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公开(公告)号：CN105917755A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201580004571.5
申请日：2015-01-07
Applicant: 欧姆龙株式会社
Abstract: 品质管理装置具备：不均匀度计算单元，其计算与位置或者形状有关的特征量的不均匀度，该特征量在电子部件或者电子部件与印刷基板的接合处的不同部分应该相同；判定单元，其判定所述不均匀度是否为给定的阈值以上；以及参数变更单元，其在所述不均匀度为所述给定的阈值以上的情况下，对焊料印刷装置或贴装机变更设定参数，或者向用户提出变更。不均匀度能够采用在不同部分本来应该相同的特征量的最大值与最小值的差值或比值等，例如，能将电极或端子的高度、焊料的润湿长度或润湿角等作为对象。
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公开(公告)号：CN105300315A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510359138.5
申请日：2015-06-25
Applicant: 欧姆龙株式会社
Abstract: 提供一种基板检查装置及控制方法。该基板检查装置具有：焊锡形状测量部，使用第一图像来复原检查对象的焊锡的三维形状，第一图像是使用多种颜色光从互不相同的入射角照射基板，在使镜面物体表面上呈现出与镜面物体表面的法线方向对应的颜色特征的状态下拍摄而获得的；零件形状测量部，使用第二图像来复原检查对象的零件电极的三维形状，第二图像是将图案光投影在基板上，在使漫反射物体表面上呈现出与该漫反射物体表面的凹凸对应的图案变形的状态下拍摄而获得的；检查部，使用通过焊锡形状测量部获得的焊锡的三维形状的数据和通过零件形状测量部获得的零件电极的三维形状的数据，来检查焊锡与零件电极之间的接合分界面的接合状态。
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公开(公告)号：CN105372259A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510474637.9
申请日：2015-08-05
Applicant: 欧姆龙株式会社
Inventor： 藤井心平
CPC classification number: G01N21/95684 , G01N2021/95646
Abstract: 本发明是无论焊锡表面的光泽度(镜面度)高低，能够高精度测量焊锡表面的三维形状的技术。测量装置具有：图像取得部，取得第一图像和第二图像，所述第一图像是在以互不相同的入射角照射多种颜色的光，焊锡的表面显现与该倾斜角对应的颜色信息的状态下拍摄的，所述第二图像是在投射图案光，焊锡的表面显现与该焊锡的高度对应的图案相位信息的状态下拍摄的；颜色可靠度计算部，针对焊锡的表面上的各点，求出所述第一图像的颜色信息的可靠度；相位可靠度计算部，针对焊锡的表面上的各点求出所述第二图像的相位信息的可靠度；焊锡形状测量部，通过使用颜色信息和相位信息中可靠度高的信息，求出焊锡的表面上的各点的三维信息，生成焊锡的三维形状。
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公开(公告)号：CN103206925B
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201310018573.2
申请日：2013-01-17
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: G01B11/24
CPC classification number: G06T7/0004 , G01N21/95684 , G01N2021/95646 , H05K13/08
Abstract: 本发明的目的在于进行基于焊脚的具体的形状的检查，并且能够简单地设定该检查的基准。就安装于基板的部件的焊脚而言，为了通过计算求得表示该三维形状的数值参数，基于判断该数值参数是否恰当的方法来设定检查的基准，显示包括表示设定对象的部件的图像的图像显示区域（51）和检查基准列表（513）的设定画面，并且接受来自用户的操作。在检查基准列表（513）显示将多个检查项目的项目名称与在各自的检查项目所计测的数值参数的基准值的输入栏建立了对应关系的列表（513）。除了显示在图像显示区域（51）的图像，用户还可以适当地调用表示数值参数的概念的参考图（K1）来判断适合基准值的数值，并进行输入。
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公开(公告)号：CN103299177A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201180064870.X
申请日：2011-03-17
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: G01N21/956 , G01B11/25 , G01B11/26 , H05K3/34
CPC classification number: G01B11/24 , G01N21/95684 , G01N2021/95669 , H05K1/0269 , H05K3/3421 , H05K3/3442 , H05K3/3484 , H05K13/0817 , H05K13/083 , H05K2201/10636 , H05K2203/0465 , Y02P70/611
Abstract: 锡焊印刷检查机（10）检查基板上的焊盘的焊糊的体积，锡焊检查机（30）检查回流后焊锡的润湿成型高度。锡焊检查机（30）登录有含有用于判断润湿成型高度的计测值的多个判断基准值的检查程序，以及用于选择这些判断基准值的选择规则。对该选择规则，定义根据锡焊印刷检查机（10）计测检查对象的锡焊部位时求出的焊糊体积而选择哪个判断基准值。锡焊印刷检查机（10）从检查数据管理装置（102）读入与检查对象的锡焊部位对应的焊糊体积，基于此来决定判断基准值。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN107734955B
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201710560083.3
申请日：2017-07-11
Applicant: 欧姆龙株式会社
Abstract: 本发明提供能够实现在表面安装线中以实际的焊盘位置为基准的检查的技术。检查装置具有：拍摄部，对在焊盘上印刷有焊料的状态、在所述焊料上安置有部件的状态或所述部件焊料接合于所述焊盘的状态的基板进行拍摄；焊盘确定部，从由所述拍摄部获取的所述基板的图像中识别除所述基板上的除所述焊盘以外的构成构件的位置，基于所识别的所述构成构件的位置来确定所述图像内所包括的焊盘的位置；以及检查部，以由所述焊盘确定部确定的所述焊盘的位置为基准，对所述焊盘上的所述焊料或所述部件进行检查。
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公开(公告)号：CN105917755B
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201580004571.5
申请日：2015-01-07
Applicant: 欧姆龙株式会社
Abstract: 品质管理装置具备：不均匀度计算单元，其计算与位置或者形状有关的特征量的不均匀度，该特征量在电子部件或者电子部件与印刷基板的接合处的不同部分应该相同；判定单元，其判定所述不均匀度是否为给定的阈值以上；以及参数变更单元，其在所述不均匀度为所述给定的阈值以上的情况下，对焊料印刷装置或贴装机变更设定参数，或者向用户提出变更。不均匀度能够采用在不同部分本来应该相同的特征量的最大值与最小值的差值或比值等，例如，能将电极或端子的高度、焊料的润湿长度或润湿角等作为对象。
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公开(公告)号：CN107734955A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201710560083.3
申请日：2017-07-11
Applicant: 欧姆龙株式会社
Abstract: 本发明提供能够实现在表面安装线中以实际的焊盘位置为基准的检查的技术。检查装置具有：拍摄部，对在焊盘上印刷有焊料的状态、在所述焊料上安置有部件的状态或所述部件焊料接合于所述焊盘的状态的基板进行拍摄；焊盘确定部，从由所述拍摄部获取的所述基板的图像中识别除所述基板上的除所述焊盘以外的构成构件的位置，基于所识别的所述构成构件的位置来确定所述图像内所包括的焊盘的位置；以及检查部，以由所述焊盘确定部确定的所述焊盘的位置为基准，对所述焊盘上的所述焊料或所述部件进行检查。
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公开(公告)号：CN103299177B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201180064870.X
申请日：2011-03-17
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: G01N21/956 , G01B11/25 , G01B11/26 , H05K3/34
CPC classification number: G01B11/24 , G01N21/95684 , G01N2021/95669 , H05K1/0269 , H05K3/3421 , H05K3/3442 , H05K3/3484 , H05K13/0817 , H05K13/083 , H05K2201/10636 , H05K2203/0465 , Y02P70/611
Abstract: 锡焊印刷检查机（10）检查基板上的焊盘的焊糊的体积，锡焊检查机（30）检查回流后焊锡的润湿成型高度。锡焊检查机（30）登录有含有用于判断润湿成型高度的计测值的多个判断基准值的检查程序，以及用于选择这些判断基准值的选择规则。对该选择规则，定义根据锡焊印刷检查机（10）计测检查对象的锡焊部位时求出的焊糊体积而选择哪个判断基准值。锡焊印刷检查机（10）从检查数据管理装置（102）读入与检查对象的锡焊部位对应的焊糊体积，基于此来决定判断基准值。
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