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公开(公告)号：CN108627726A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810814530.8
申请日：2018-07-23
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明公开了一种模拟功率循环曲线的测试装置及其测试方法，该装置包括依次连接的单片机最小系统、继电器、电源、测试样件和示波器。该方法使用单片机最小系统和继电器模块实现功率循环曲线模拟装置。通过单片机控制系统实施控制切换继电器，又因每个继电器控制相应的电压值，从而实现功率循环曲线的模拟。该装置具有体积小，功能强，价格低廉，可以实现任意斜率下的功率曲线性能，装置设计简单，极大的方便了验证软件仿真的正确性。
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公开(公告)号：CN108168748B
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN201810251067.0
申请日：2018-03-26
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种能够实现不同位移下弯曲应力变化高精度测量的弯曲应力测量的板块位移定位辅助装置。该弯曲应力测量的板块位移定位辅助装置，包括机架、板块位移高精度测量机构、被测底板XY轴向可控距离定位机构；所述机架包括顶板以及支柱；所述顶板下方具有安装区间；所述板块位移高精度测量机构安装在安装区间内；所述被测底板XY轴向可控距离定位机构设置在板块位移高精度测量机构下方，用于在水平面上的XY轴方向定位被测底板。采用该弯曲应力测量的板块位移定位辅助测量精度高、装置结构简易、操作简单。
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公开(公告)号：CN109190152B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN201810814543.5
申请日：2018-07-23
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/17 , G06F30/27 , G06F17/18 , G06N3/12 , G06F113/18 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开一种减小功率循环‑谐响应耦合下的应力的CSP焊点结构参数优化方法，1）建立仿真分析模型；2）获取焊点热应力值；3）确定热应力值的影响因素；4）确定影响因素的参数水平值；5）获取实验样本；6）获取影响因素与热应力值之间的函数关系式；7）对函数关系式进行回归分析；8）确立函数关系式的正确性；9）采用随机方式生成初始种群；10）获取当前的迭代次数和最优适应值；11）对个体进行交叉操作、变异操作和进化逆转；12）选择适应值最优个体；13）种群更新后重新判断。该方法结合响应面和遗传算法减小功率循环‑谐响应耦合加载下CSP焊点内的应力，具有优良的鲁棒性能，计算方法简单，极大的方便了后期CSP焊点结构参数优化设计。
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公开(公告)号：CN109376372B
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN201810998239.0
申请日：2018-08-29
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种优化光互连模块关键位置焊后耦合效率方法，先利用响应面法设计32组实验组合，根据这32组实验参数，建立相应的32组仿真模型，然后利用响应曲面法得到光互连模块关键位置焊后耦合效率与关键因素的函数关系式，对所获得的函数式进行方差分析，确定了回归方程的有效性；再利用遗传算法对回归方程进行优化，依次执行初始种群生成、交叉、变异和进化逆转操作，获得最有利于提升光互连模块关键位置焊后的耦合效率的最优组合，最后通过建立对应的光互连模块有限元分析模型得以验证；该方法具有优良鲁棒性能，计算较为简单，为后期参数优化设计带来极大方便，优化后的计算结果较为理想。
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公开(公告)号：CN108627726B
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201810814530.8
申请日：2018-07-23
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明公开了一种模拟功率循环曲线的测试装置及其测试方法，该装置包括依次连接的单片机最小系统、继电器、电源、测试样件和示波器。该方法使用单片机最小系统和继电器模块实现功率循环曲线模拟装置。通过单片机控制系统实施控制切换继电器，又因每个继电器控制相应的电压值，从而实现功率循环曲线的模拟。该装置具有体积小，功能强，价格低廉，可以实现任意斜率下的功率曲线性能，装置设计简单，极大的方便了验证软件仿真的正确性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109376372A
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201810998239.0
申请日：2018-08-29
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种优化光互连模块关键位置焊后耦合效率方法，先利用响应面法设计32组实验组合，根据这32组实验参数，建立相应的32组仿真模型，然后利用响应曲面法得到光互连模块关键位置焊后耦合效率与关键因素的函数关系式，对所获得的函数式进行方差分析，确定了回归方程的有效性；再利用遗传算法对回归方程进行优化，依次执行初始种群生成、交叉、变异和进化逆转操作，获得最有利于提升光互连模块关键位置焊后的耦合效率的最优组合，最后通过建立对应的光互连模块有限元分析模型得以验证；该方法具有优良鲁棒性能，计算较为简单，为后期参数优化设计带来极大方便，优化后的计算结果较为理想。
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公开(公告)号：CN109063298A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201810813899.7
申请日：2018-07-23
Applicant: 桂林电子科技大学
CPC classification number: G06F17/5018 , G06T17/00
Abstract: 本发明公开了一种提高微流道散热性能的结构参数优化方法，该方法基于响应面分析法，通过合理的试验设计实验组合，并通过仿真得到实验结果，然后在通过遗传算法需求最优参数组合结果。此优化方法通过结合响应曲面方法和遗传算法同时优化了微通道散热结构，方法使用过程比较方便简约，且具有较高的有效性。
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公开(公告)号：CN108875219B
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN201810645866.6
申请日：2018-06-21
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/27 , G06F17/18 , G06N3/00 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种减小功率循环应力的BGA焊点结构参数优化方法，步骤为：1）建立COMSOL焊点仿真分析模型；2）获取焊点的热应力值；3）确立热应力值的影响因素；4）确立影响因素的参数水平值；5）获取实验样本；6）获取影响因素与热应力值之间的函数关系式；7）对函数关系式进行回归分析，得到回归方程；8）确立函数关系式的正确性；9）采用随机方式生成初始种群；10）获得当前进化代数gen和最优适应度值；11）将M个个体以随机组成M/2组配对个体，对每组配对个体中均进行交叉操作、变异操作和进化逆转；12）选择适应度值最优个体；15）种群更新后重新判断。该方法具有优良的鲁棒性能，计算方法简单，极大的方便了后期BGA焊点结构参数优化设计。
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公开(公告)号：CN107832526B
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN201711095568.6
申请日：2017-11-09
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/27 , G06F30/39 , G06N3/12 , G06F111/06
Abstract: 本发明公开了一种优化BGA焊点回波损耗的方法，步骤为：1）建立BGA焊点信号完整性分析模型；2）获取BGA焊点的回波损耗；3）确立BGA焊点信号完整性的影响因素；4）确立BGA焊点信号完整性的影响因素的参数水平值；5）获取仿真实验样本；6）获得影响因素与回波损耗的函数关系式；7）进行方差分析；8）确立函数关系式的正确性；9）生成初始种群；10）获得当前进化代数gen和最优适应度值；11）对种群实施交叉操作；12）对种群实施变异操作；13）对种群实施进化逆转；14）选择最佳个体；15）种群更新后重新判断。这种方法结合响应曲面法和遗传算法优化BGA焊点回波损耗，具有优良的鲁棒性能、计算过程简单。
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公开(公告)号：CN109408844A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201810755561.0
申请日：2018-07-11
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种改善单方面进行振动分析研究或单方面回波损耗研究的问题的芯片封装焊点随机振动应力和回波损耗的优化方法。该方法在ANSYS和HFSS软件中分别建立CSP焊点模型，对模型分别进行有限元分析模型和三维电磁仿真分析，利用响应面法设计多组焊点形态参数水平组合并建模进行仿真计算，并采用响应曲面法对计算应力值、回波损耗值与CSP焊点形态参数间关系进行拟合，对拟合函数分别执行初始种群生成、交叉、变异和进化逆转操作，将两个种群作为整体进行评价及更新，重新判断，满足条件则对种群实施局部灾变，得到CSP焊点随机振动应力值和回波损耗值同时降低参数水平组合。采用该方法得到可用于指导兼顾CSP焊点随机振动应力和回波损耗的结构参数设计。
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