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公开(公告)号：CN110449689A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201910820863.6
申请日：2019-08-28
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种BGA焊点焊接成型辅助装置,包括用于将印刷电路板水平固定的夹紧定位机构和用于将BGA芯片压紧在印刷电路板上的压紧机构，压紧机构设置在夹紧定位机构的上方。本发明先通过控制夹紧驱动圆盘的逆时针和顺时针的旋转带动四个夹爪的水平位移，从而使印刷电路板被夹紧在四个夹爪之间固定；印刷电路板被夹紧固定以后，再在印刷电路板上面植球，再将芯片放置在已经植好的锡球上，然后通过控制位移调整旋钮控制旋转圈数，带动升降螺杆运动，使得压块在升降螺杆的作用下向下或者向上产生精确的位移和定位，以实现将芯片压紧到印刷电路板上，然后通过再流焊炉子对锡球加热，从而实现对芯片的焊接。
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公开(公告)号：CN110243522B
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN201910610639.4
申请日：2019-07-08
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01L5/00
Abstract: 本发明提供了一种焊点再流焊焊后残余应力的测量系统及方法，温度控制模块通过温控仪设置温度曲线，将焊点模型测试样件通过红外加热板加热到焊点凝固温度，再通过J型热电偶测量焊点模型测试样件中焊点的实际温度来控制固态继电器接通和断开红外加热板，从而实现焊点温度变化与再流焊温度曲线变化相一致，在冷却一段时间后利用钻孔器，在焊点模型测试样件的三轴应变花钻孔中心钻一定直径和一定深度的盲孔；通过动态应变仪实现对释放应变的测量，进而实现对焊点残余应力的测量，具有功能强，易操作，精度高等特点。可以实现模拟再流焊温度曲线，实现对残余应力的测量，装置设计简单，极大的方便了验证软件仿真的正确性。
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公开(公告)号：CN110196009B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN201910542551.3
申请日：2019-06-21
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种线路板焊点弯扭应力位移测量及定位辅助装置，将被测试的线路板四个角上的定位孔套设在对应的定位柱上以后，反向摇动位于板块扭转位移测量机构两侧的第一摇把，使得被测试的线路板在齿条与齿轮作用下发生扭转，通过控制第一摇把转动的角度，可以控制被测试的线路板的扭转位移，扭转位移量可通过第一齿条块相对于第一刻度尺的位移读出；通过转动第二摇把，带动蜗轮件运动，使得第二从动齿轮带动第二齿条块运动，使顶杆向下或向上运动，对被测试的线路板的中心点施加压力，从而使被测试的线路板产生不同程度的弯曲位移，弯曲位移量可通过第二齿条块相对于第二刻度尺的位移读出。
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公开(公告)号：CN110625211B
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN201910743829.3
申请日：2019-08-13
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01L1/22
Abstract: 本发明提供了一种焊点再流焊焊后冷却应力的测量系统及方法中，该温度控制模块通过温控仪设置温度曲线，将焊点模型测试样件通过红外加热板加热到焊点凝固温度，再通过J型热电偶测量焊点模型测试样件中焊点的实际温度来控制固态继电器接通和断开红外加热板，从而实现焊点温度变化与再流焊温度曲线变化相一致，在冷却至一设定温度后，利用动态应变仪记录焊点的应力变化以获取焊点的冷却应力，具有功能强，易操作，精度高等特点。可以实现模拟再流焊温度曲线，实现对冷却应力的测量，装置设计简单，极大的方便了验证软件仿真的正确性。
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公开(公告)号：CN110243522A
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201910610639.4
申请日：2019-07-08
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01L5/00
Abstract: 本发明提供了一种焊点再流焊焊后残余应力的测量系统及方法，温度控制模块通过温控仪设置温度曲线，将焊点模型测试样件通过红外加热板加热到焊点凝固温度，再通过J型热电偶测量焊点模型测试样件中焊点的实际温度来控制固态继电器接通和断开红外加热板，从而实现焊点温度变化与再流焊温度曲线变化相一致，在冷却一段时间后利用钻孔器，在焊点模型测试样件的三轴应变花钻孔中心钻一定直径和一定深度的盲孔；通过动态应变仪实现对释放应变的测量，进而实现对焊点残余应力的测量，具有功能强，易操作，精度高等特点。可以实现模拟再流焊温度曲线，实现对残余应力的测量，装置设计简单，极大的方便了验证软件仿真的正确性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108168748B
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN201810251067.0
申请日：2018-03-26
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种能够实现不同位移下弯曲应力变化高精度测量的弯曲应力测量的板块位移定位辅助装置。该弯曲应力测量的板块位移定位辅助装置，包括机架、板块位移高精度测量机构、被测底板XY轴向可控距离定位机构；所述机架包括顶板以及支柱；所述顶板下方具有安装区间；所述板块位移高精度测量机构安装在安装区间内；所述被测底板XY轴向可控距离定位机构设置在板块位移高精度测量机构下方，用于在水平面上的XY轴方向定位被测底板。采用该弯曲应力测量的板块位移定位辅助测量精度高、装置结构简易、操作简单。
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公开(公告)号：CN109376372B
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN201810998239.0
申请日：2018-08-29
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种优化光互连模块关键位置焊后耦合效率方法，先利用响应面法设计32组实验组合，根据这32组实验参数，建立相应的32组仿真模型，然后利用响应曲面法得到光互连模块关键位置焊后耦合效率与关键因素的函数关系式，对所获得的函数式进行方差分析，确定了回归方程的有效性；再利用遗传算法对回归方程进行优化，依次执行初始种群生成、交叉、变异和进化逆转操作，获得最有利于提升光互连模块关键位置焊后的耦合效率的最优组合，最后通过建立对应的光互连模块有限元分析模型得以验证；该方法具有优良鲁棒性能，计算较为简单，为后期参数优化设计带来极大方便，优化后的计算结果较为理想。
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公开(公告)号：CN109376372A
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201810998239.0
申请日：2018-08-29
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种优化光互连模块关键位置焊后耦合效率方法，先利用响应面法设计32组实验组合，根据这32组实验参数，建立相应的32组仿真模型，然后利用响应曲面法得到光互连模块关键位置焊后耦合效率与关键因素的函数关系式，对所获得的函数式进行方差分析，确定了回归方程的有效性；再利用遗传算法对回归方程进行优化，依次执行初始种群生成、交叉、变异和进化逆转操作，获得最有利于提升光互连模块关键位置焊后的耦合效率的最优组合，最后通过建立对应的光互连模块有限元分析模型得以验证；该方法具有优良鲁棒性能，计算较为简单，为后期参数优化设计带来极大方便，优化后的计算结果较为理想。
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公开(公告)号：CN109063298A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201810813899.7
申请日：2018-07-23
Applicant: 桂林电子科技大学
CPC classification number: G06F17/5018 , G06T17/00
Abstract: 本发明公开了一种提高微流道散热性能的结构参数优化方法，该方法基于响应面分析法，通过合理的试验设计实验组合，并通过仿真得到实验结果，然后在通过遗传算法需求最优参数组合结果。此优化方法通过结合响应曲面方法和遗传算法同时优化了微通道散热结构，方法使用过程比较方便简约，且具有较高的有效性。
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公开(公告)号：CN110044733B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN201910397493.X
申请日：2019-05-14
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N3/26
Abstract: 本发明涉及实验室仪器及设备技术领域，具体为一种电路板焊点扭转应力及位移测量辅助装置，包括测试板、日字型底座和二个旋转模块，二个相向排列的旋转模块与日字型底座滑动连接，所述旋转模块包括可绕水平轴线转动的旋转头和支撑架。通过控制旋转模块正反向旋转角度，从而带动测试板扭转，使测试板产生向上和向下相同距离的位移，通过控制旋转角度的不同会产生不同大小的扭转应力，进而将扭转应力大小变化数据通过电路与串口方式输入计算机进行计算与分析。
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