公开(公告)号：CN101890605B

公开(公告)日：2014-01-08

申请号：CN201010219958.1

申请日：2010-07-08

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 张泉 ,  李继鲁 ,  徐先伟 ,  彭勇殿 ,  吴煜东

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种功率半导体芯片焊接装置，应用于大功率高压半导体模块焊接。功率半导体芯片焊接装置包括：底板、绝缘元件固定框架、绝缘元件和半导体芯片固定框架，绝缘元件固定框架固定在底板上方形成绝缘元件固定工位，绝缘元件放置在绝缘元件固定框架上，半导体芯片固定框架固定在绝缘元件固定框架上，半导体芯片固定框架上分布有用于元件焊接的位置。该发明可以很好地解决现有技术存在的因半导体芯片、片状焊料及绝缘元件的相对位置移动造成的半导体芯片焊接位置不准确问题以及贴片电阻、片状焊料及绝缘元件相对位置移动而造成开路的技术问题，实现功率半导体芯片焊接封装准确定位。

公开(公告)号：CN101890605A

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN201010219958.1

申请日：2010-07-08

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 张泉 ,  李继鲁 ,  徐先伟 ,  彭勇殿 ,  吴煜东

IPC: B23K37/04 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种功率半导体芯片焊接装置，应用于大功率高压半导体模块焊接。功率半导体芯片焊接装置包括：底板、绝缘元件固定框架、绝缘元件和半导体芯片固定框架，绝缘元件固定框架固定在底板上方形成绝缘元件固定工位，绝缘元件放置在绝缘元件固定框架上，半导体芯片固定框架固定在绝缘元件固定框架上，半导体芯片固定框架上分布有用于元件焊接的位置。该发明可以很好地解决现有技术存在的因半导体芯片、片状焊料及绝缘元件的相对位置移动造成的半导体芯片焊接位置不准确问题以及贴片电阻、片状焊料及绝缘元件相对位置移动而造成开路的技术问题，实现功率半导体芯片焊接封装准确定位。

公开(公告)号：CN201576671U

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN200920259630.5

申请日：2009-12-11

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 徐先伟 ,  张明 ,  李继鲁 ,  蒋谊

IPC: H01L23/32

Abstract: 一种功率半导体器件管壳封装装置，包括左卡环1和右卡环2，连接装置和锁紧装置，左卡环1和右卡环2的端部之间用连接装置进行活动连接，左卡环1和右卡环2的另一端部设置有锁紧装置，对功率半导体器件6的管座和管盖裙边进行闭合锁紧。通过应用本实用新型所描述的封装装置，由于封装的接触面积增大，不易损坏功率半导体器件管壳和管盖的裙边，使得对功率半导体器件进行临时封装测试变得更加方便快捷，大幅提高了操作的效率。

公开(公告)号：CN201788954U

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN201020290413.5

申请日：2010-08-13

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 熊辉 ,  李世平 ,  徐先伟 ,  段翼

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/52

Abstract: 本实用新型公开了一种半导体芯片封装装置，包括管壳，半导体芯片，门极引线和阴极引线，还包括中间铜块和钼片，管壳包括管座和管盖，通过管座和管盖将两个或两个以上的半导体芯片封装在一个管壳之内，半导体芯片之间使用中间铜块彼此隔开，且半导体芯片的上下两面均安装有钼片。通过应用本实用新型实施方式所描述的半导体芯片封装装置，多个芯片集成在一个管壳内，缩小了器件的体积，有效降低了高度，减少成本；使压装步骤进行了简化，提高了压装效率；多只串联使用时无需另加铜排联接均压电阻及动态电容-电阻，节省了成本，提高了效率。