公开(公告)号：CN119343395A

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN202380043195.5

申请日：2023-10-26

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 南圭铉 ,  成知兗 ,  尹美善

IPC: C08G73/10 ,  G03F7/004 ,  G03F7/038

Abstract: 本发明涉及聚酰亚胺树脂、包含其的负型光敏树脂组合物、以及包括由负型光敏树脂组合物形成的有机绝缘膜或光敏图案的电子装置。

公开(公告)号：CN114466879B

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202080068955.4

申请日：2020-10-22

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 尹美善 ,  全成浩 ,  林敏映

IPC: C08G59/24 ,  C08G64/30 ,  G03F7/004

Abstract: 本说明书提供了聚合物树脂化合物、用于制备其的方法、包含所述聚合物树脂化合物的光敏树脂组合物、以及使用所述光敏树脂组合物形成的光敏材料。

公开(公告)号：CN111406099B9

公开(公告)日：2022-10-28

申请号：CN201980006006.0

申请日：2019-01-11

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 尹美善 ,  金色拉 ,  李光珠 ,  延博拉 ,  朴成灿 ,  金殷英

IPC: C09J7/30 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J7/22 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明涉及背面研磨带和使用该背面研磨带研磨晶片的方法，所述背面研磨带包括聚合物基底和粘合层，其中所述粘合层包含含有30重量％至60重量％的衍生自玻璃化转变温度为0℃或更高的单体或低聚物的重复单元的(甲基)丙烯酸酯树脂，以及其中所述粘合层的玻璃化转变温度为-20℃至10℃。

公开(公告)号：CN111406099B

公开(公告)日：2022-09-23

申请号：CN201980006006.0

申请日：2019-01-11

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 尹美善 ,  金色拉 ,  李光珠 ,  延博拉 ,  朴成灿 ,  金殷英

IPC: C09J7/30 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J7/22 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明涉及背面研磨带和使用该背面研磨带研磨晶片的方法，所述背面研磨带包括聚合物基底和粘合层，其中所述粘合层包含含有30重量％至60重量％的衍生自玻璃化转变温度为0℃或更高的单体或低聚物的重复单元的(甲基)丙烯酸酯树脂，以及其中所述粘合层的玻璃化转变温度为‑20℃至10℃。

公开(公告)号：CN114466879A

公开(公告)日：2022-05-10

申请号：CN202080068955.4

申请日：2020-10-22

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 尹美善 ,  全成浩 ,  林敏映

IPC: C08G59/24 ,  C08G64/30 ,  G03F7/004

Abstract: 本说明书提供了聚合物树脂化合物、用于制备其的方法、包含所述聚合物树脂化合物的光敏树脂组合物、以及使用所述光敏树脂组合物形成的光敏材料。

公开(公告)号：CN111670233A

公开(公告)日：2020-09-15

申请号：CN201980010500.4

申请日：2019-03-07

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金殷英 ,  金色拉 ,  李光珠 ,  金相还 ,  朴成灿 ,  尹美善

IPC: C09J7/25 ,  C09J133/08

Abstract: 根据本发明的背面研磨带具有优异的耐水性，因此容易地保护图案，并且具有优异的各层之间的粘合性，因此在移除带的过程中各层不分离，使得其适用于背面研磨过程。

公开(公告)号：CN111433306A

公开(公告)日：2020-07-17

申请号：CN201980006221.0

申请日：2019-06-04

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 尹美善 ,  金色拉 ,  李光珠 ,  延博拉 ,  金相还 ,  金殷英

IPC: C09J7/24 ,  C09J7/29 ,  H01L21/304 ,  H01L21/67

Abstract: 本公开内容涉及背面研磨带，包括含有氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯树脂的聚合物树脂层，所述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯树脂包含10重量％至40重量％的源自玻璃化转变温度为0℃或更高的(甲基)丙烯酸酯单体或低聚物的重复单元，其中聚合物树脂层的玻璃化转变温度为-30℃至0℃。本公开内容还涉及使用背面研磨带研磨晶片的方法。

公开(公告)号：CN111406099A

公开(公告)日：2020-07-10

申请号：CN201980006006.0

申请日：2019-01-11

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 尹美善 ,  金色拉 ,  李光珠 ,  延博拉 ,  朴成灿 ,  金殷英

IPC: C09J7/30 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J7/22 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明涉及背面研磨带和使用该背面研磨带研磨晶片的方法，所述背面研磨带包括聚合物基底和粘合层，其中所述粘合层包含含有30重量％至60重量％的衍生自玻璃化转变温度为0℃或更高的单体或低聚物的重复单元的(甲基)丙烯酸酯树脂，以及其中所述粘合层的玻璃化转变温度为-20℃至10℃。

公开(公告)号：CN111670233B

公开(公告)日：2022-12-09

申请号：CN201980010500.4

申请日：2019-03-07

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金殷英 ,  金色拉 ,  李光珠 ,  金相还 ,  朴成灿 ,  尹美善

IPC: C09J7/25 ,  C09J133/08

Abstract: 根据本发明的背面研磨带具有优异的耐水性，因此容易地保护图案，并且具有优异的各层之间的粘合性，因此在移除带的过程中各层不分离，使得其适用于背面研磨过程。

公开(公告)号：CN111433306B

公开(公告)日：2022-05-10

申请号：CN201980006221.0

申请日：2019-06-04

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 尹美善 ,  金色拉 ,  李光珠 ,  延博拉 ,  金相还 ,  金殷英

IPC: C09J7/24 ,  C09J7/29 ,  H01L21/304 ,  H01L21/67

Abstract: 本公开内容涉及背面研磨带，包括含有氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯树脂的聚合物树脂层，所述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯树脂包含10重量％至40重量％的源自玻璃化转变温度为0℃或更高的(甲基)丙烯酸酯单体或低聚物的重复单元，其中聚合物树脂层的玻璃化转变温度为‑30℃至0℃。本公开内容还涉及使用背面研磨带研磨晶片的方法。