公开(公告)号：CN111094397B

公开(公告)日：2022-06-17

申请号：CN201980004088.5

申请日：2019-07-19

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 朴有珉 ,  金汉修 ,  金大铉 ,  南圭铉 ,  卢炳日

IPC: C08G73/12 ,  C08F2/50 ,  C08F290/06 ,  C08L79/08 ,  G03F7/038 ,  G03F7/027 ,  G03F7/028

Abstract: 本发明涉及包含化学式1的结构的聚酰亚胺树脂、包含其的负型感光性树脂组合物、以及包含由上述负型感光性树脂组合物形成的有机绝缘膜或感光性图案的电子元件。

公开(公告)号：CN103890859A

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201380003347.5

申请日：2013-01-11

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金相佑 ,  任美罗 ,  金璟晙 ,  朴灿晓 ,  南圭铉

IPC: H01B3/38 ,  C08G73/10 ,  C08L79/08

CPC classification number: H01B3/306 ,  C08G73/10 ,  C08L79/08 ,  H01B3/305

Abstract: 本发明涉及用于电子器件的绝缘材料，其可防止由于在高温下绝缘材料的固化过程引起的电子器件的损坏，同时有助于改善电子器件的可靠性。所述用于电子器件的绝缘材料包括：含有特定重复单元的可溶性聚酰亚胺树脂；和包含沸点落入130℃至180℃的低沸点的催化剂的残余催化剂，其中，在小于或等于250℃的温度固化之后，相对于所述可溶性聚酰亚胺树脂总重量计，所产生的脱气量为小于或等于4ppm，且衍生自水或醇的脱气量小于0.1ppm。

公开(公告)号：CN119343395A

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN202380043195.5

申请日：2023-10-26

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 南圭铉 ,  成知兗 ,  尹美善

IPC: C08G73/10 ,  G03F7/004 ,  G03F7/038

Abstract: 本发明涉及聚酰亚胺树脂、包含其的负型光敏树脂组合物、以及包括由负型光敏树脂组合物形成的有机绝缘膜或光敏图案的电子装置。

公开(公告)号：CN103890859B

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201380003347.5

申请日：2013-01-11

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金相佑 ,  任美罗 ,  金璟晙 ,  朴灿晓 ,  南圭铉

IPC: H01B3/38 ,  C08G73/10 ,  C08L79/08

CPC classification number: H01B3/306 ,  C08G73/10 ,  C08L79/08 ,  H01B3/305

Abstract: 本发明涉及用于电子器件的绝缘材料，其可防止由于在高温下绝缘材料的固化过程引起的电子器件的损坏，同时有助于改善电子器件的可靠性。所述用于电子器件的绝缘材料包括：含有特定重复单元的可溶性聚酰亚胺树脂；和包含沸点落入130℃至180℃的低沸点的催化剂的残余催化剂，其中，在小于或等于250℃的温度固化之后，相对于所述可溶性聚酰亚胺树脂总重量计，所产生的脱气量为小于或等于4ppm，且衍生自水或醇的脱气量小于0.1ppm。

公开(公告)号：CN103843073B

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201380003325.9

申请日：2013-01-11

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金相佑 ,  任美罗 ,  金璟晙 ,  朴灿晓 ,  南圭铉

IPC: H01B3/38 ,  H01B3/30 ,  C08G73/10 ,  C08L79/08

Abstract: 本发明涉及用于电子器件的绝缘材料，所述绝缘材料可防止因其在高温下的硬化过程而对电子器件产生的损害，且同时表现出优异的物理性能和可靠性。所述用于电子器件的绝缘材料包含：含有特定重复单元的可溶性聚酰亚胺树脂；和残余溶剂，其包括130℃至180℃范围的低沸点的溶剂，且所述绝缘材料在低于或等于250℃的温度下硬化后呈现出至少70%的酰亚胺化度。

公开(公告)号：CN116368434A

公开(公告)日：2023-06-30

申请号：CN202180073266.7

申请日：2021-11-09

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 田圣浩 ,  南圭铉 ,  朴贤旻

IPC: G03F7/004

Abstract: 本公开内容涉及光敏树脂组合物、包含其的光敏材料、包含其的黑矩阵和包含其的电子装置。

公开(公告)号：CN111094397A

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：CN201980004088.5

申请日：2019-07-19

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 朴有珉 ,  金汉修 ,  金大铉 ,  南圭铉 ,  卢炳日

IPC: C08G73/12 ,  C08F2/50 ,  C08F290/06 ,  C08L79/08 ,  G03F7/038 ,  G03F7/027 ,  G03F7/028

Abstract: 本发明涉及包含化学式1的结构的聚酰亚胺树脂、包含其的负型感光性树脂组合物、以及包含由上述负型感光性树脂组合物形成的有机绝缘膜或感光性图案的电子元件。

公开(公告)号：CN103843073A

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201380003325.9

申请日：2013-01-11

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金相佑 ,  任美罗 ,  金璟晙 ,  朴灿晓 ,  南圭铉

IPC: H01B3/38 ,  H01B3/30 ,  C08G73/10 ,  C08L79/08

CPC classification number: H01B3/306 ,  C08G73/10 ,  C08G73/1032 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/1053 ,  C08G73/1071 ,  C08G73/1078 ,  C08L79/08 ,  C09D179/08 ,  H01B3/305

Abstract: 本发明涉及用于电子器件的绝缘材料，所述绝缘材料可防止因其在高温下的硬化过程而对电子器件产生的损害，且同时表现出优异的物理性能和可靠性。所述用于电子器件的绝缘材料包含：含有特定重复单元的可溶性聚酰亚胺树脂；和残余溶剂，其包括130℃至180℃范围的低沸点的溶剂，且所述绝缘材料在低于或等于250℃的温度下硬化后呈现出至少70%的酰亚胺化度。