公开(公告)号：CN100559576C

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200710166889.0

申请日：2007-10-23

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 葛原刚 ,  小邑笃 ,  坚田满孝 ,  成濑孝好

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/02166 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体器件，包括衬底(2)、形成在衬底(2)中的元件(10、20、30)、形成在衬底(2)上的层间电介质膜(51、54、57、60)、布线层(52、55、58)和电极焊盘(62)。使布线层(52，55，58)形成为多层，并通过层间电介质膜(51、54、57、60)使其电连接到所述元件(10、20、30)。将电极焊盘(62)电耦合到布线层(52、55、58)的顶部布线层(58)。将顶部布线层(58)配置为兼作设置在电极焊盘(62)之下的电极层的顶部布线-电极层(58)。将顶部布线-电极层(58)的电极层设置在半导体元件(10、20、30)的正上方。使电极焊盘(62)和电极层形成为多层，以形成焊盘结构。

公开(公告)号：CN101170091A

公开(公告)日：2008-04-30

申请号：CN200710166889.0

申请日：2007-10-23

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 葛原刚 ,  小邑笃 ,  坚田满孝 ,  成濑孝好

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/02166 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体器件，包括衬底(2)、形成在衬底(2)中的元件(10、20、30)、形成在衬底(2)上的层间电介质膜(51、54、57、60)、布线层(52、55、58)和电极焊盘(62)。使布线层(52，55，58)形成为多层，并通过层间电介质膜(51、54、57、60)使其电连接到所述元件(10、20、30)。将电极焊盘(62)电耦合到布线层(52、55、58)的顶部布线层(58)。将顶部布线层(58)配置为兼作设置在电极焊盘(62)之下的电极层的顶部布线-电极层(58)。将顶部布线-电极层(58)的电极层设置在半导体元件(10、20、30)的正上方。使电极焊盘(62)和电极层形成为多层，以形成焊盘结构。

公开(公告)号：CN100456475C

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200510114108.4

申请日：2005-10-24

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 冰见启明 ,  山田明 ,  葛原刚

IPC: H01L27/02

Abstract: 一种半导体器件包括彼此绝缘和分离的晶体管元件，并且这些晶体管元件依次彼此连接在地电位和预定电位之间。处于GND电位侧的晶体管元件为第一级，处于预定电位侧的晶体管元件为第n级。电阻元件或电容元件依次彼此串联连接在GND电位和预定电位之间。处于GND电位侧的电阻或电容元件为第一级，处于预定电位侧的电阻或电容元件为第n级。除了第一级晶体管元件以外的各个级晶体管元件的栅极端依次连接到连接点。从第n级晶体管元件的预定电位侧的端子抽取输出。

公开(公告)号：CN1763951A

公开(公告)日：2006-04-26

申请号：CN200510114108.4

申请日：2005-10-24

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 冰见启明 ,  山田明 ,  葛原刚

IPC: H01L27/02

Abstract: 一种半导体器件包括彼此绝缘和分离的晶体管元件，并且这些晶体管元件依次彼此连接在地电位和预定电位之间。处于GND电位侧的晶体管元件为第一级，处于预定电位侧的晶体管元件为第n级。电阻元件或电容元件依次彼此串联连接在GND电位和预定电位之间。处于GND电位侧的电阻或电容元件为第一级，处于预定电位侧的电阻或电容元件为第n级。除了第一级晶体管元件以外的各个级晶体管元件的栅极端依次连接到连接点。从第n级晶体管元件的预定电位侧的端子抽取输出。