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公开(公告)号：CN106256082B
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201580021323.1
申请日：2015-03-26
Applicant: 株式会社电装
IPC: H02M7/00 , H01L23/367 , H01L23/498 , H01L25/07 , H01L23/492 , H01L23/488 , H01L23/31 , H01L23/04 , H01L25/18
Abstract: 半导体模块具备三相的上支路(51、53、55)及下支路(52、54、56)、散热板(11、12)、主电路侧母线、输出端子侧母线、控制端子(14)、以及树脂模制部(18)。上述输出端子侧母线具有隔着绝缘层(130)对置配置而层叠的U相～W相布线层(133～135)、以及用于进行上述U相～W相布线层各自与负载之间的电连接的U～W端子(13c～13e)。上述U相～W相布线层的层叠数被设为偶数。
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公开(公告)号：CN104412383B
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201380033827.6
申请日：2013-06-20
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L25/07 , H01L23/433 , H01L23/492 , H02M7/00
CPC classification number: H05K7/2039 , H01L23/051 , H01L23/4334 , H01L23/492 , H01L24/06 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/04026 , H01L2224/04042 , H01L2224/06181 , H01L2224/32245 , H01L2224/33 , H01L2224/33181 , H01L2224/48247 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/8346 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/12032 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/351 , H02M7/003 , H02M7/48 , H05K1/11 , H05K1/185 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 在半导体装置中，散热板(11、12)分别配置在上支路(51、53、55)以及下支路(52、54、56)的半导体芯片(10)的表面侧以及背面侧。引出导体部具有平行导体，该平行导体具有正极端子(13)、负极端子(14)、及配置在正极端子与负极端子间的绝缘膜(15)，正极端子与负极端子夹着该绝缘膜而对置配置。所述半导体芯片被树脂模制部(18)覆盖，所述散热板中的与所述半导体芯片相反一侧的面和正极端子的一部分以及负极端子的一部分从所述树脂模制部露出，至少引出导体部中的平行导体的一部分进入到所述树脂模制部。
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公开(公告)号：CN106256082A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201580021323.1
申请日：2015-03-26
Applicant: 株式会社电装
IPC: H02M7/48
CPC classification number: H01L25/072 , H01L23/04 , H01L23/3121 , H01L23/3675 , H01L23/492 , H01L23/49838 , H01L24/48 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48247 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H02M7/003 , H02M7/48 , H02M7/5387 , H02P27/06 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/45099 , H01L2224/85399
Abstract: 半导体模块具备三相的上支路(51、53、55)及下支路(52、54、56)、散热板(11、12)、主电路侧母线、输出端子侧母线、控制端子(14)、以及树脂模制部(18)。上述输出端子侧母线具有隔着绝缘层(130)对置配置而层叠的U相～W相布线层(133～135)、以及用于进行上述U相～W相布线层各自与负载之间的电连接的U～W端子(13c～13e)。上述U相～W相布线层的层叠数被设为偶数。
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公开(公告)号：CN104412383A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201380033827.6
申请日：2013-06-20
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L25/07 , H01L23/433 , H01L23/492 , H02M7/00
CPC classification number: H05K7/2039 , H01L23/051 , H01L23/4334 , H01L23/492 , H01L24/06 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/04026 , H01L2224/04042 , H01L2224/06181 , H01L2224/32245 , H01L2224/33 , H01L2224/33181 , H01L2224/48247 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/8346 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/12032 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/351 , H02M7/003 , H02M7/48 , H05K1/11 , H05K1/185 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 在半导体装置中，散热板(11、12)分别配置在上支路(51、53、55)以及下支路(52、54、56)的半导体芯片(10)的表面侧以及背面侧。引出导体部具有平行导体，该平行导体具有正极端子(13)、负极端子(14)、及配置在正极端子与负极端子间的绝缘膜(15)，正极端子与负极端子夹着该绝缘膜而对置配置。所述半导体芯片被树脂模制部(18)覆盖，所述散热板中的与所述半导体芯片相反一侧的面和正极端子的一部分以及负极端子的一部分从所述树脂模制部露出，至少引出导体部中的平行导体的一部分进入到所述树脂模制部。
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