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公开(公告)号：CN1235362A
公开(公告)日：1999-11-17
申请号：CN99106507.7
申请日：1999-05-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明的电子部件的外部引出用引线使用形成了平均厚度从10埃～1000埃的均匀的脱模性树脂被膜(2D)的引线。在把引线直接浸渍在液体树脂或者用溶剂稀释了树脂的溶液中以后,去除溶剂,然后把引线加热形成上述树脂被膜。也可以在引线的制造工艺过程连续地形成脱模性的树脂被膜。使用本发明的引线将提高电子部件的连接可靠性。特别是在薄膜电容器中具有提高耐电压性和引线向电子设备端子连接的可靠性的效果。
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公开(公告)号：CN1551712B
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200410044664.4
申请日：2004-05-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/361 , H01L24/81 , H01L2224/81801 , H01L2924/12042 , H05K3/321 , H05K3/3452 , H05K3/363 , H05K2201/09909 , H05K2201/2036 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电子电路的连接结构，其构成中包括电路基板(10)和柔性基板(20)，其中，在上述电路基板(10)的表面上形成了由多个导体图形构成的第1连接接合区(12)，上述柔性基板(20)包含与电路基板(10)的第1连接接合区(12)对峙地配置的第2连接接合区(24)和以包围第2连接接合区(24)的外周部的至少一部分的方式形成的绝缘层(26)，利用接合材料(30)接合第1连接接合区(12)与第2连接接合区(24)，而且，将绝缘层(26)的厚度形成得比第1连接接合区(12)与第2连接接合区(24)的合计的厚度厚。由此，可得到即使使连接接合区微细化、焊锡等的接合材料也不会流出而导致短路的电子电路的连接结构及其连接方法。
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公开(公告)号：CN1331833A
公开(公告)日：2002-01-16
申请号：CN99815028.2
申请日：1999-12-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G4/32
CPC classification number: H01G4/20
Abstract: 本发明卷状塑料膜电容器的制造方法是,在所有的塑料膜1a、2a、1b和2b上叠层热粘接性树脂层6,同时以该叠层热粘接性树脂层6的面(即正面或背面)为对于所有的塑料膜1a～2b相同的面。塑料膜1a、1b的叠层热粘接性树脂6的面的反面是(即背面或正面)上叠层金属层3、4。将其卷绕后加热得到卷状塑料膜电容器即使不浸渍环氧树脂,也能够防止薄膜剥离,能够抑制因剥离而产生的空隙放电。由于不需要环氧树脂,可以提高生产效率,同时可以降低材料成本。又,所得到的卷状塑料膜电容器与已有的浸渍环氧树脂的卷状塑料膜电容器具有相同的耐压。当然,即使是正面和反面替换也能够得到相同的效果。
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公开(公告)号：CN101048834B
公开(公告)日：2010-04-21
申请号：CN200580036692.4
申请日：2005-11-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G9/042 , C09J7/28 , C09J2201/602 , H01G9/15
Abstract: 馈电用导电带具有在电解液中被阳极氧化或通过化学反应而腐蚀的金属制成的金属基材箔，在电解液中不被阳极氧化也不因化学反应而腐蚀的金属制成的金属薄膜层，以及在金属基材箔上方的金属薄膜层的相对侧设置的粘着层。该导电带可在电解液中切实馈电并且成本较低。
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公开(公告)号：CN1178239C
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN99106507.7
申请日：1999-05-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明的电子部件的外部引出用引线使用形成了平均厚度从10埃～1000埃的均匀的脱模性树脂被膜(2D)的引线。在把引线直接浸渍在液体树脂或者用溶剂稀释了树脂的溶液中以后，去除溶剂，然后把引线加热形成上述树脂被膜。也可以在引线的制造工艺过程连续地形成脱模性的树脂被膜。使用本发明的引线将提高电子部件的连接可靠性。特别是在薄膜电容器中具有提高耐电压性和引线向电子设备端子连接的可靠性的效果。
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公开(公告)号：CN101048834A
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200580036692.4
申请日：2005-11-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G9/042 , C09J7/28 , C09J2201/602 , H01G9/15
Abstract: 馈电用导电带具有在电解液中被阳极氧化或通过化学反应而腐蚀的金属制成的金属基材箔，在电解液中不被阳极氧化也不因化学反应而腐蚀的金属制成的金属薄膜层，以及在金属基材箔上方的金属薄膜层的相对侧设置的粘着层。该导电带可在电解液中切实馈电并且成本较低。
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公开(公告)号：CN1551712A
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN200410044664.4
申请日：2004-05-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/361 , H01L24/81 , H01L2224/81801 , H01L2924/12042 , H05K3/321 , H05K3/3452 , H05K3/363 , H05K2201/09909 , H05K2201/2036 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电子电路的连接结构，其构成中包括电路基板(10)和柔性基板(20)，其中，在上述电路基板(10)的表面上形成了由多个导体图形构成的第1连接接合区(12)，上述柔性基板(20)包含与电路基板(10)的第1连接接合区(12)对峙地配置的第2连接接合区(24)和以包围第2连接接合区(24)的外周部的至少一部分的方式形成的绝缘层(26)，利用接合材料(30)接合第1连接接合区(12)与第2连接接合区(24)，而且，将绝缘层26的厚度形成得比第1连接接合区(12)与第2连接接合区(24)的合计的厚度厚。由此，可得到即使使连接接合区微细化、焊锡等的接合材料也不会流出而导致短路的电子电路的连接结构及其连接方法。
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