公开(公告)号：CN101071799A

公开(公告)日：2007-11-14

申请号：CN200710006189.5

申请日：2007-01-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 清水义明 ,  福田敏行

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明揭示一种树脂封装型半导体器件的制造方法及其所用的布线基板。树脂封装型半导体器件制造用的布线基板(1)采用下述的结构，即排列多个具有装载半导体元件的安装区(2)及电极布线(21)的元件区(6)，在包围前述多个元件区(6)的外周区(8)形成与树脂卡合的贯通孔17等卡合部，该卡合部配置成封装前述多个元件区(6)及外周区(8)。

公开(公告)号：CN101488460A

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200810173316.5

申请日：2008-11-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 清水义明

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/242 ,  H01L2224/11 ,  H05K1/114 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0242 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明提供一种布线基板及其制造方法。在双面基板(1)中，将与1根电镀布线(6)连接的多个通孔(2)和布线集中配置在连接部分附近的小范围内，在电镀处理后形成贯通孔(12)从而切除该连接部分，通过这样各电镀布线(6)和集中配置的各通孔(2)成为彼此之间非电导通的独立件。