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公开(公告)号：CN1698403B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200480000092.8
申请日：2004-01-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 提供可靠性高、生产性优异的基板的制造方法和基板的制造装置。基板的制造装置具有由加热冲头(4a)及(4b)、供给导出脱模片(5)的供给卷轴(22)、卷取卷轴(23)和导引滚轮(25a)及(25b)构成的供给导出装置，上述加热冲头(4a)及(4b)被设置在设于用于定位叠层基板材料的定位台(6)上的加压用孔(24)的上方和下方，可以上下移动，具有进行加热加压的功能，脱模片(5)通过加压用孔(24)的上方和下方的加热冲头(4a)和加热冲头(4b)之间而被供给、排出。
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公开(公告)号：CN101863127A
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN201010136605.5
申请日：2004-01-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B29C70/46 , B29L2031/3425 , B32B37/26 , B32B2037/268 , B32B2305/08 , B32B2311/12 , B32B2398/10 , B32B2457/08 , C08J5/24 , H05K3/022 , H05K3/4069 , H05K3/4611 , H05K3/4614 , H05K3/4638 , H05K3/4652 , H05K3/4679 , H05K2201/0355 , H05K2203/0195 , H05K2203/0264 , H05K2203/065 , H05K2203/068 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T156/16 , Y10T156/1712 , Y10T428/31
Abstract: 提供可靠性高、生产性优异的基板的制造方法和基板的制造装置。基板的制造装置具有：用于将基板材料定位叠层的台(6)；设置在台上的加压用孔(24)，设置在加压用孔位置的上方及下方的可上下移动的加热加压装置(4a、4b)；和上下可动的脱模片的供给导出装置，其包括在台的一端用于供给脱模片的供给卷轴(22)、设置在台的另一端的用于卷取所述脱模片的卷取卷轴(23)、和多个用于导引所述脱模片的导引滚轮(25a、25b)；所述脱模片的供给卷轴和卷取卷轴具有调整张力的功能，上述调整张力的功能，包括在上述加热加压装置和上述脱模片的供给导出装置下降时解除在上述供给卷轴和上述卷曲卷轴之间作用的张力的动作。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1739322A
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN200480002165.7
申请日：2004-12-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K2201/0355 , H05K2201/09036 , H05K2201/09781 , H05K2203/0191 , H05K2203/0228 , H05K2203/063 , H05K2203/1461
Abstract: 一种电路基板的制造方法，其将事先在规定位置形成刮板清洗部(6)的掩膜(2a)和掩膜(2b)粘附在基板材料的两面上。然后，利用激光形成贯通孔(3)，利用挤压法在贯通孔(3)内填充导电性膏(4)。这样，由于能够防止在贯通孔(3)上产生膏剩余，所以能够得到连接质量优良的电路基板。
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公开(公告)号：CN101543144B
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN200880000335.6
申请日：2008-03-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4638 , H05K1/0269 , H05K3/0032 , H05K3/0047 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K3/4679 , H05K2201/0323 , H05K2201/0355 , H05K2201/09063 , H05K2201/09781 , H05K2201/09918 , H05K2201/09981 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/0242 , H05K2203/1136 , H05K2203/1461
Abstract: 本发明涉及一种电路基板的制造方法，在正反面贴附有脱模薄膜(2a、2b)的半固化片(1)上，形成产品用通孔(3)、层压识别标志用通孔(7a、7b)、以及X射线识别标志用通孔(8a、8b)，遮住层压识别标志用通孔(7a、7b)，并将导电膏(4)填充到产品用通孔(3)以及X射线识别标志用通孔(8a、8b)中之后，将脱模薄膜(2a、2b)剥离，从而制造电路基板，因为并未在层压识别标志用通孔(7a、7b)中填充导电膏(4)，所以可容易地获得层压精度高的识别标志，从而可获得层压精度高、密度高且质量优异的电路形成基板。
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公开(公告)号：CN1698403A
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN200480000092.8
申请日：2004-01-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 提供可靠性高、生产性优异的基板的制造方法和基板的制造装置。基板的制造装置具有由加热冲头(4a)及(4b)、供给导出脱模片(5)的供给卷轴(22)、卷取卷轴(23)和导引滚轮(25a)及(25b)构成的供给导出装置，上述加热冲头(4a)及(4b)被设置在设于用于定位叠层基板材料的定位台(6)上的加压用孔(24)的上方和下方，可以上下移动，具有进行加热加压的功能，脱模片(5)通过加压用孔(24)的上方和下方的加热冲头(4a)和加热冲头(4b)之间而被供给、排出。
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公开(公告)号：CN101543144A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200880000335.6
申请日：2008-03-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4638 , H05K1/0269 , H05K3/0032 , H05K3/0047 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K3/4679 , H05K2201/0323 , H05K2201/0355 , H05K2201/09063 , H05K2201/09781 , H05K2201/09918 , H05K2201/09981 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/0242 , H05K2203/1136 , H05K2203/1461
Abstract: 本发明涉及一种电路基板的制造方法，在正反面贴附有脱模薄膜(2a、2b)的半固化片(1)上，形成产品用通孔(3)、层压识别标志用通孔(7a、7b)、以及X射线识别标志用通孔(8a、8b)，遮住层压识别标志用通孔(7a、7b)，并将导电膏(4)填充到产品用通孔(3)以及X射线识别标志用通孔(8a、8b)中之后，将脱模薄膜(2a、2b)剥离，从而制造电路基板，因为并未在层压识别标志用通孔(7a、7b)中填充导电膏(4)，所以可容易地获得层压精度高的识别标志，从而可获得层压精度高、密度高且质量优异的电路形成基板。
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公开(公告)号：CN100482045C
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200480002165.7
申请日：2004-12-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K2201/0355 , H05K2201/09036 , H05K2201/09781 , H05K2203/0191 , H05K2203/0228 , H05K2203/063 , H05K2203/1461
Abstract: 一种电路基板的制造方法，其将事先在规定位置形成刮板清洗部(6)的掩膜(2a)和掩膜(2b)粘附在基板材料的两面上。然后，利用激光形成贯通孔(3)，利用挤压法在贯通孔(3)内填充导电性膏(4)。这样，由于能够防止在贯通孔(3)上产生膏剩余，所以能够得到连接质量优良的电路基板。
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