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公开(公告)号：CN100344880C
公开(公告)日：2007-10-24
申请号：CN03110135.6
申请日：2003-04-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: F04C11/008 , F04C2/102
Abstract: 本发明提供一种制冷泵，具有将泵机构部安装在厚壁密闭容器的内侧的结构，而且在所述薄壁密闭容器的内侧插入所述厚壁密闭容器并进行焊接。根据这种结构，只要提高厚壁密闭容器的尺寸精度，便可容易对正轴心。从而解决了在以往的制冷泵中所存在的由于部件数多，增加了各个部件的公差累加，致使难于进行驱动轴与轴承的同心校正，以及由于由薄壁密闭容器构成整个圆周，故必须在保持尺寸精度的条件下进行卷曲加工的加工难度大的问题。
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公开(公告)号：CN1577212A
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN200410038624.9
申请日：2004-04-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/473 , F28D2021/0029 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种热辐射器，包括吸热元件、热辐射元件和泵，所述泵与吸热元件和热辐射元件相连接以限定闭合回路。所述泵使制冷剂通过闭合回路循环。吸热元件包括：热交换部分，用于将发热元件产生的热量传输至制冷剂；盖子，其连接至热交换部分的外围边缘以在其间限定制冷剂流动通路；和至少一个连接件，其设置在制冷剂流动通路中并且具有分别连接至热交换部分和盖子的相对端，从而将热交换部分和盖子相互连接。
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公开(公告)号：CN1453862A
公开(公告)日：2003-11-05
申请号：CN03122996.4
申请日：2003-04-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/427
CPC classification number: F25B39/02 , F25B5/04 , F25B39/04 , F28D2021/0031 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体元件的冷却装置，将用于冷却高发热体的半导体元件的冷却板、冷凝器以及冷却介质泵连接在一起构成冷却介质循环式冷却装置，由风扇对上述冷凝器进行冷却，采用扁平管冷凝器以及铜板的冷却板。从而可以解决在现有技术的由风扇与散热片构成的空气冷却式冷却装置中，只能构成对半导体元件的70W程度的发热进行冷却的装置，而对于150W以上的高发热半导体元件的冷却，装置会变得非常大型化，无法装入到服务器等框体内等问题。
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公开(公告)号：CN102460037A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201080026901.8
申请日：2010-06-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F25B9/00
CPC classification number: C09K5/045 , C09K2205/126 , C09K2205/22 , F01C21/0809 , F04C18/3564 , F04C23/008 , F04C2210/26 , F04C2210/263 , F04C2230/91 , F25B31/002
Abstract: 本发明公开了一种压缩机，其特征在于：使用钢作为另一种滑动材料叶片10的基础材料并对其进行氮化处理，通过PVD处理在表面上形成CrN或DLC膜，并且将Ni-Cr-Mo铸铁用于其它相应的滑动材料活塞9。以这种构造可以抑制滑动材料，例如剧烈滑动的叶片顶端区域10a和活塞9的外周区域，的滑动摩擦引起的温度升高，缓和制冷剂的分解，且抑制在与水和氧的反应中产生的氟化氢引起的腐蚀，并由此提供可靠性较高的压缩机。
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公开(公告)号：CN102317631A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201080008127.8
申请日：2010-04-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F04C18/324
CPC classification number: F04C18/324 , F01C21/08 , F01C21/0809 , F04C23/008 , F04C2210/261 , F04C2210/263 , F04C2250/00
Abstract: 一种旋转压缩机，其具备汽缸(30)、配置于汽缸(30)内的旋转轴(31)的偏心部(31a)、嵌合于偏心部(31a)且形成有圆弧角超过180°的圆柱状的槽(32a)的活塞(32)、插入形成于汽缸(30)的开口内的活塞(32)、设置于汽缸(30)的开口(30b)、设置于活塞(32)的槽(32a)、在一端部设置有圆柱部(33a)的叶片(33)，在汽缸(30)和活塞(32)之间形成有压缩室(39)，圆柱部(33a)摆动自由地嵌合于槽(32a)，伴随旋转轴(31)的旋转，叶片(33)在开口(30b)内做往复运动，通过叶片(33)将压缩室(39)分隔成高压侧空间(39b)和低压侧空间(39a)，设置于活塞(32)的槽(32a)形成为圆弧的角超过180°的圆柱状，圆弧的假想延长线La比活塞(32)的外周假想线Lb位于更内侧，不易产生从压缩室(39)的高压侧空间(39b)向低压侧空间(39a)的气体或者润滑油的泄漏。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1453476A
公开(公告)日：2003-11-05
申请号：CN03110135.6
申请日：2003-04-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: F04C11/008 , F04C2/102
Abstract: 本发明提供一种制冷泵，具有将泵机构部安装在厚壁密闭容器的内侧的结构，而且在所述薄壁密闭容器的内侧插入所述厚壁密闭容器并进行焊接。根据这种结构，只要提高厚壁密闭容器的尺寸精度，便可容易对正轴心。从而解决了在以往的制冷泵中所存在的由于部件数多，增加了各个部件的公差累加，致使难于进行驱动轴与轴承的同心校正，以及由于由薄壁密闭容器构成整个圆周，故必须在保持尺寸精度的条件下进行卷曲加工的加工难度大的问题。
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公开(公告)号：CN102472282A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080035178.X
申请日：2010-08-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F04C18/356
CPC classification number: F04C18/3564 , F01C21/0809 , F04C23/008 , F04C2230/22 , F04C2230/92 , F05C2203/083
Abstract: 与常规的HFC基制冷剂相比，主要含有含碳-碳双键的氢氟烯烃的A2制冷剂具有抑制磨料磨损的功能，因为氢氟烯烃即使在与水和氧的反应中产生氟化氢，也从氟化氢产生氟化铁，特别是在滑动力剧烈的叶片和活塞的表面。通过使用含有作为基本组分的氢氟烯烃的制冷剂作为工作制冷剂，和可与制冷剂溶混的冷冻机油3，以及由高速工具钢制成并被烧结和淬火的叶片10，因为在滑动力剧烈的叶片尖端区域10a和活塞9的外周面的区域内，由制冷剂的分解产生的氟化氢转化为氟化铁，所以能够降低磨料磨损。而且通过淬火和烧结叶片10，还能够获得含有分散在细微的马氏体基体中的W、Mo、Cr和V的碳化物的硬化组织，并且更加节约成本地生产旋转式压缩机。
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公开(公告)号：CN102016320A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN201080001456.X
申请日：2010-01-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F04C18/324 , F04C18/356 , F04C29/02
CPC classification number: F01C21/0854 , F04C18/356 , F04C18/38 , F04C23/008 , F04C29/023
Abstract: 本发明提供一种旋转式压缩机，形成从活塞(32)的内面(32b)与圆筒形的嵌合部(32a)连通的供油孔(60)，使得油槽(45)根据曲轴(31)的旋转按照一定的区间与该供油孔(60)连通，油槽(45)中的油液通过供油孔(60)，被供给到由圆筒形的嵌合部(32a)和滑叶(33)前端的插入部(33a)形成的摆动部，这样，摆动部的滑动状态变得更好，摆动部的密封性也得以提高，能够进一步抑制气体通过摆动部的缝隙从高压的压缩室(39)向低压的吸入室泄漏。
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公开(公告)号：CN1321454C
公开(公告)日：2007-06-13
申请号：CN03122994.8
申请日：2003-04-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/427 , H01L23/473
CPC classification number: H01L23/473 , F25B5/04 , F25B49/025 , F25B2500/24 , F25B2600/021 , F25B2700/2117 , H01L2924/0002 , Y02B30/741 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体元件冷却装置及其控制方法，通过倒相电源控制冷却介质泵，从而进行始终处于最佳冷却能力的驱动。实现了相应半导体元件的发热发挥冷却能力。
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公开(公告)号：CN1458687A
公开(公告)日：2003-11-26
申请号：CN03122994.8
申请日：2003-04-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/427 , H01L23/473
CPC classification number: H01L23/473 , F25B5/04 , F25B49/025 , F25B2500/24 , F25B2600/021 , F25B2700/2117 , H01L2924/0002 , Y02B30/741 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体元件冷却装置及其控制方法，通过倒相电源控制冷却介质泵，从而进行始终处于最佳冷却能力的驱动。实现了相应半导体元件的发热发挥冷却能力。
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