公开(公告)号：CN105144375A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201480020876.0

申请日：2014-03-26

Applicant: 日产自动车株式会社

Inventor： 二宫豪 ,  古川资之 ,  近藤胜彦

IPC: H01L23/473

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3735 ,  H01L2224/32225

Abstract: 一种发热元件的冷却装置，具备：载置发热元件(2)的散热板(5)、具有通过与散热板(5)以对向的状态组合而形成用于使制冷剂流动的制冷剂流路(7)的凹部(61)的冷却构造体(6)、通过介装在散热板(5)和冷却构造体(6)之间来密封制冷剂流路(7)并划分制冷剂流路(7)和外部的密封部件(8)，其特征在于，关于密封部件(8)附近的散热板(5)和冷却构造体(6)之间的对向面间的距离，使由密封部件(8)划分的制冷剂流路(7)内侧的对向面间的距离比由密封部件(8)划分的制冷剂流路(7)的外部侧的对向面间的距离长。

公开(公告)号：CN1812091A

公开(公告)日：2006-08-02

申请号：CN200510136106.5

申请日：2005-12-21

Applicant: 日产自动车株式会社

Inventor： 成瀬干夫 ,  涩谷彰弘 ,  古川资之 ,  冈田安弘 ,  上野大悟

IPC: H01L25/07

CPC classification number: H01L24/72 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体装置包括：第一和第二半导体芯片，在前侧和背侧形成有电极；第一汇流条，其上安装所述第一半导体芯片使得该背侧电极连接到该第一汇流条；第二汇流条，与第一汇流条平行设置，其上安装有第二半导体芯片，使得背侧电极连接到该第二汇流条；第三汇流条，压连到第一半导体芯片的前侧电极；第四汇流条，压连到第二半导体芯片的前侧电极；和连接部分，电连接第一汇流条和第四汇流条。

公开(公告)号：CN105144375B

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201480020876.0

申请日：2014-03-26

Applicant: 日产自动车株式会社

Inventor： 二宫豪 ,  古川资之 ,  近藤胜彦

IPC: H01L23/473

Abstract: 一种发热元件的冷却装置，具备：载置发热元件(2)的散热板(5)、具有通过与散热板(5)以对向的状态组合而形成用于使制冷剂流动的制冷剂流路(7)的凹部(61)的冷却构造体(6)、通过介装在散热板(5)和冷却构造体(6)之间来密封制冷剂流路(7)并划分制冷剂流路(7)和外部的密封部件(8)，其特征在于，关于密封部件(8)附近的散热板(5)和冷却构造体(6)之间的对向面间的距离，使由密封部件(8)划分的制冷剂流路(7)内侧的对向面间的距离比由密封部件(8)划分的制冷剂流路(7)的外部侧的对向面间的距离长。

公开(公告)号：CN103081096A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201180043158.1

申请日：2011-09-22

Applicant: 日产自动车株式会社

Inventor： 宝木伸一 ,  并木一茂 ,  朝仓大辅 ,  成瀬干夫 ,  村井宏彰 ,  古川资之

IPC: H01L23/08 ,  H01L23/02 ,  H01L23/28 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/28 ,  H01L21/56 ,  H01L23/053 ,  H01L23/10 ,  H01L23/24 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体装置具有：平板状的电导通部，其在垂直上部配置并电连接有半导体元件；壳体，其在设于内壁下部的结合部结合该电导通部的周缘部，并且内壁上部包围电导通部的全周；密封材料，其从垂直上方覆盖半导体元件及电导通部。一体成形电导通部和壳体，作为结合部，在壳体的内壁下部设有与电导通部的周缘部结合的形状的空间。

公开(公告)号：CN100461405C

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200510136106.5

申请日：2005-12-21

Applicant: 日产自动车株式会社

Inventor： 成瀬干夫 ,  涩谷彰弘 ,  古川资之 ,  冈田安弘 ,  上野大悟

IPC: H01L25/07

CPC classification number: H01L24/72 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体装置包括：第一和第二半导体芯片，在前侧和背侧形成有电极；第一汇流条，其上安装所述第一半导体芯片使得该背侧电极连接到该第一汇流条；第二汇流条，与第一汇流条平行设置，其上安装有第二半导体芯片，使得背侧电极连接到该第二汇流条；第三汇流条，压连到第一半导体芯片的前侧电极；第四汇流条，压连到第二半导体芯片的前侧电极；和连接部分，电连接第一汇流条和第四汇流条。