公开(公告)号：CN103081096A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201180043158.1

申请日：2011-09-22

Applicant: 日产自动车株式会社

Inventor： 宝木伸一 ,  并木一茂 ,  朝仓大辅 ,  成瀬干夫 ,  村井宏彰 ,  古川资之

IPC: H01L23/08 ,  H01L23/02 ,  H01L23/28 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/28 ,  H01L21/56 ,  H01L23/053 ,  H01L23/10 ,  H01L23/24 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体装置具有：平板状的电导通部，其在垂直上部配置并电连接有半导体元件；壳体，其在设于内壁下部的结合部结合该电导通部的周缘部，并且内壁上部包围电导通部的全周；密封材料，其从垂直上方覆盖半导体元件及电导通部。一体成形电导通部和壳体，作为结合部，在壳体的内壁下部设有与电导通部的周缘部结合的形状的空间。