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公开(公告)号：CN101225201A
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200710306004.2
申请日：2007-12-27
Applicant: 日产自动车株式会社
CPC classification number: C08L23/142 , C08L23/0815 , C08L23/12 , C08L23/16 , C08L53/00 , C08L53/02 , C08L2205/02 , C08L2205/035 , C08L2205/06 , C08L2666/02 , C08L2666/24 , C08L2666/06 , C08L2666/04
Abstract: 聚丙烯树脂组合物含有2至15wt％成型性改进剂(A)和85至98wt％聚丙烯树脂(B)。该成型性改进剂(A)由丙烯嵌段共聚物(A－1)和(A－2)形成。丙烯嵌段共聚物(A－1)和(A－2)的每一个具有结晶丙烯聚合物组分(A－11)、(A－21)和丙烯－乙烯无规共聚物组分(A－12)、(A－22)。该丙烯嵌段共聚物(A－1)特征在于结晶丙烯聚合物组分(A－11)的熔体流动速率高，而丙烯嵌段共聚物(A－2)特征在于丙烯－乙烯无规共聚物组分(A－22)的含量比高。该聚丙烯树脂(B)由丙烯－乙烯嵌段共聚物(B－1)、乙烯弹性体和苯乙烯弹性体的至少之一(B－2)以及无机填料(B－3)形成。
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公开(公告)号：CN103081096A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201180043158.1
申请日：2011-09-22
Applicant: 日产自动车株式会社
CPC classification number: H01L23/28 , H01L21/56 , H01L23/053 , H01L23/10 , H01L23/24 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L25/50 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 半导体装置具有：平板状的电导通部，其在垂直上部配置并电连接有半导体元件；壳体，其在设于内壁下部的结合部结合该电导通部的周缘部，并且内壁上部包围电导通部的全周；密封材料，其从垂直上方覆盖半导体元件及电导通部。一体成形电导通部和壳体，作为结合部，在壳体的内壁下部设有与电导通部的周缘部结合的形状的空间。
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公开(公告)号：CN101225201B
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200710306004.2
申请日：2007-12-27
Applicant: 日产自动车株式会社
CPC classification number: C08L23/142 , C08L23/0815 , C08L23/12 , C08L23/16 , C08L53/00 , C08L53/02 , C08L2205/02 , C08L2205/035 , C08L2205/06 , C08L2666/02 , C08L2666/24 , C08L2666/06 , C08L2666/04
Abstract: 聚丙烯树脂组合物含有2至15wt％成型性改进剂(A)和85至98wt％聚丙烯树脂(B)。该成型性改进剂(A)由丙烯嵌段共聚物(A-1)和(A-2)形成。丙烯嵌段共聚物(A-1)和(A-2)的每一个具有结晶丙烯聚合物组分(A-11)、(A-21)和丙烯-乙烯无规共聚物组分(A-12)、(A-22)。该丙烯嵌段共聚物(A-1)特征在于结晶丙烯聚合物组分(A-11)的熔体流动速率高，而丙烯嵌段共聚物(A-2)特征在于丙烯-乙烯无规共聚物组分(A-22)的含量比高。该聚丙烯树脂(B)由丙烯-乙烯嵌段共聚物、乙烯弹性体(B-1)和苯乙烯弹性体(B-2)的至少之一以及无机填料(B-3)形成。
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