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公开(公告)号：CN104798448A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201380060162.8
申请日：2013-10-16
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08J5/18 , C08G59/08 , C08G59/621 , C08G59/686 , C08J2363/00 , C08L63/00 , H01L21/4857 , H01L21/6835 , H01L23/145 , H01L23/49822 , H01L2221/68345 , H01L2224/16238 , H01L2224/81005 , H01L2224/81191
Abstract: 一种树脂片，是用于形成可与形成于半导体芯片上的电极连接的布线电路基板的树脂片，所述树脂片在180℃进行1小时热固化后，在20℃以上且25℃以下的甲乙酮中浸渍2400秒钟后的重量减少率为1.0重量％以下。
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公开(公告)号：CN102786811A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201210155080.9
申请日：2012-05-17
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08L101/00 , B29B7/00
CPC classification number: B29B7/845 , B29B7/481 , B29C47/6025 , B29C47/6031 , B29C47/6037 , B29C47/6056 , B29C47/6093 , B29C47/662
Abstract: 本发明提供树脂混炼物和片材。该树脂混炼物的表面积每4.00mm2中的气孔直径20μm以上的气孔数量为30个以下。
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公开(公告)号：CN103725214B
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN201310464231.3
申请日：2013-10-08
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明的课题在于，在冲压加工时防止由来自树脂片的树脂造成的加工用装置被污染。本发明的解决手段是提供一种层叠体，其具有支承体、在支承体的一部分上层叠的树脂片、和在树脂片上层叠的剥离片，支承体与树脂片之间的剥离力F1比树脂片与剥离片之间的剥离力F2大。
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公开(公告)号：CN103725214A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201310464231.3
申请日：2013-10-08
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B32B27/08 , B32B7/06 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B2307/30 , B32B2307/584 , B32B2307/748 , B32B2405/00 , B32B2457/00 , B32B2571/00 , C09J7/29 , Y10T428/24752 , Y10T428/31515
Abstract: 本发明的课题在于，在冲压加工时防止由来自树脂片的树脂造成的加工用装置被污染。本发明的解决手段是提供一种层叠体，其具有支承体、在支承体的一部分上层叠的树脂片、和在树脂片上层叠的剥离片，支承体与树脂片之间的剥离力F1比树脂片与剥离片之间的剥离力F2大。
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公开(公告)号：CN105009265A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201480012499.6
申请日：2014-03-03
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , C08K3/01 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供可以防止密封时的电子部件的错位、并且可以抑制密封体的局部翘曲的半导体装置的制造方法及热固化性树脂片。本发明涉及一种热固化性树脂片，其含有65～93重量％的无机填充剂，在使用粘弹性分光仪的升温测定中的最低粘度为30～3000Pa·s。本发明涉及一种半导体装置的制造方法，其包括使用热固化性树脂片将配置于支承板上的多个电子部件一起密封的工序(A)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103681378A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310399728.1
申请日：2013-09-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K5/065 , H01L23/3107 , H01L23/4951 , H01L23/49551 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , Y10T156/10 , Y10T428/24273 , H01L21/56 , H01L2924/00014
Abstract: 提供密封体的制造方法，其没有所得的电子设备的性能的不佳状况等，可利用不使用模具的树脂密封实现操作性提高、减少成本。密封体的制造方法包括：准备相对于第一主面位移地搭载有至少1个电子部件的被附着体的准备工序；准备在与所述电子部件对应的位置形成有开口的框状间隔件的准备工序；以在所述开口中收容所述电子部件的方式将所述框状间隔件与所述引线框重叠的工序；第一压接工序，在将所述框状间隔件重叠的状态下，在与所述第一主面相反侧的第二主面上压接片状热固性树脂组合物；除去所述框状间隔件的工序；及第二压接工序，以将所述电子部件埋入的方式将与所述片状热固性树脂组合物同种或不同种片状热固性树脂组合物压接到所述第一主面。
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公开(公告)号：CN104798448B
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201380060162.8
申请日：2013-10-16
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08J5/18 , C08G59/08 , C08G59/621 , C08G59/686 , C08J2363/00 , C08L63/00 , H01L21/4857 , H01L21/6835 , H01L23/145 , H01L23/49822 , H01L2221/68345 , H01L2224/16238 , H01L2224/81005 , H01L2224/81191
Abstract: 一种树脂片，是用于形成可与形成于半导体芯片上的电极连接的布线电路基板的树脂片，所述树脂片在180℃进行1小时热固化后，在20℃以上且25℃以下的甲乙酮中浸渍2400秒钟后的重量减少率为1.0重量％以下。
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公开(公告)号：CN103579133B
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201310341845.2
申请日：2013-08-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/28 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , Y10T156/10 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供可抑制翘曲量的电子部件密封用树脂片、可靠性高的树脂密封型半导体装置、及其制造方法。本发明涉及一种电子部件密封用树脂片，其在含有42重量％的镍的一边为90mm的正方形且厚度为0.15mm的铁镍合金板上加热压制成厚度达到0.2mm并在150℃使其固化后的翘曲量为5mm以下。
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公开(公告)号：CN103681530B
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201310341826.X
申请日：2013-08-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , H01L21/56 , H01L2924/0002 , Y10T428/31663 , Y10T428/31678 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供与电子部件的粘接性优异的电子部件密封用热固化性树脂片、可靠性高的树脂密封型半导体装置、及其制造方法。本发明涉及一种电子部件密封用热固化性树脂片，其中，相对于全部树脂成分的热塑性树脂的含量为30重量％以下，该热固化性树脂片与形成于硅片上的硅氮化膜粘接并固化后的剪切粘接力在25℃时为15MPa以上、且在260℃时为2MPa以上，该热固化性树脂片与铜板粘接并固化后的剪切粘接力在25℃时为10MPa以上、且在260℃时为0.5MPa以上，该热固化性树脂片与玻璃布基材环氧树脂粘接并固化后的剪切粘接力在25℃时为10MPa以上、且在260℃时为1MPa以上。
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