公开(公告)号：CN108174617B

公开(公告)日：2021-06-01

申请号：CN201680058257.X

申请日：2016-09-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 菅生悠树 ,  镰仓菜穗

IPC: H01L21/52 ,  C09J7/29 ,  C09J7/30 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301

Abstract: 一种加热接合用片材，其具有在10MPa的加压下、以升温速度1.5℃/秒从80℃升温至300℃后在300℃下保持2.5分钟后的硬度在使用纳米压痕计的测量中在1.5GPa～10GPa的范围内的层。

公开(公告)号：CN108174617A

公开(公告)日：2018-06-15

申请号：CN201680058257.X

申请日：2016-09-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 菅生悠树 ,  镰仓菜穗

IPC: H01L21/52 ,  C09J7/29 ,  C09J7/30 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301

CPC classification number: C09J11/04 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/085 ,  C08K2003/2248 ,  C08K2003/2286 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L21/568 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种加热接合用片材，其具有在10MPa的加压下、以升温速度1.5℃/秒从80℃升温至300℃后在300℃下保持2.5分钟后的硬度在使用纳米压痕计的测量中在1.5GPa～10GPa的范围内的层。

公开(公告)号：CN106415743A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201580028614.3

申请日：2015-05-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 松富亮人 ,  镰仓菜穗 ,  土生刚志

IPC: H01F1/26 ,  H05K9/00

CPC classification number: H01F10/18 ,  H01F1/14733 ,  H01F1/14791 ,  H01F1/26 ,  H01F1/37 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明的软磁性树脂组合物为含有软磁性颗粒、环氧树脂、酚醛树脂及丙烯酸类树脂的软磁性树脂组合物。软磁性颗粒的含有比率相对于软磁性树脂组合物为60体积％以上。固化后的软磁性树脂组合物具有22.0ppm/℃以下的线膨胀系数。

公开(公告)号：CN108184331B

公开(公告)日：2021-08-24

申请号：CN201680058243.8

申请日：2016-09-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 镰仓菜穗 ,  菅生悠树

IPC: H01L21/52 ,  B32B9/00 ,  C09J1/00 ,  C09J7/00 ,  C09J7/29

Abstract: 课题在于提供具有烧结后的厚度能够达到能缓和应力的程度的烧结前层的片。解决手段涉及包含烧结前层的片。在90℃下的烧结前层的粘度为0.27MPa·s以上。烧结前层的厚度为30μm～200μm。

公开(公告)号：CN108174618A

公开(公告)日：2018-06-15

申请号：CN201680058289.X

申请日：2016-09-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 菅生悠树 ,  镰仓菜穗

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/60 ,  C09J1/00 ,  C09J7/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301

CPC classification number: C09J1/00 ,  C09J7/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/52 ,  H01L24/27 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种加热接合用片材，其具有在10MPa的加压下、以升温速度1.5℃/秒从80℃升温至300℃后在300℃下保持2.5分钟后的截面的气孔部分的平均面积在0.005μm2～0.5μm2的范围内的层。

公开(公告)号：CN108136503A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680058259.9

申请日：2016-09-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 镰仓菜穗 ,  菅生悠树

IPC: B22F7/08 ,  B32B27/36 ,  B22F1/00 ,  B22F3/02 ,  B32B9/00

CPC classification number: B22F1/00 ,  B22F3/02 ,  B22F7/08 ,  B32B9/00 ,  B32B27/36

Abstract: 课题在于提供烧结后在烧结体中残留的有机物少的片。解决方案涉及包含烧结前层的片。烧结前层包含聚碳酸酯。

公开(公告)号：CN109451762B

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN201780039011.2

申请日：2017-05-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 本田哲士 ,  菅生悠树 ,  镰仓菜穗

IPC: H01L21/52 ,  C09J1/00 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  H01L21/301

Abstract: 提供抑制由有机成分导致的烧结性金属颗粒的烧结的阻碍从而能够对功率半导体装置赋予充分的接合可靠性的加热接合片、及具有该加热接合用片的带有切割带的加热接合用片。一种加热接合用片，其是具有通过加热而成为烧结层的前体层的加热接合用片，前述前体层包含烧结性金属颗粒和有机成分，在大气气氛下、10℃/分钟的升温速度的条件下进行前述加热接合用片的热重量测定时的前述有机成分的95％失重温度为150℃以上且300℃以下。

公开(公告)号：CN108174618B

公开(公告)日：2021-05-18

申请号：CN201680058289.X

申请日：2016-09-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 菅生悠树 ,  镰仓菜穗

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/60 ,  C09J1/00 ,  C09J7/30 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301

Abstract: 一种加热接合用片材，其具有在10MPa的加压下、以升温速度1.5℃/秒从80℃升温至300℃后在300℃下保持2.5分钟后的截面的气孔部分的平均面积在0.005μm2～0.5μm2的范围内的层。

公开(公告)号：CN108136503B

公开(公告)日：2021-05-11

申请号：CN201680058259.9

申请日：2016-09-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 镰仓菜穗 ,  菅生悠树

IPC: B22F7/08 ,  B32B27/36 ,  B22F1/00 ,  B22F3/02 ,  B32B9/00

Abstract: 课题在于提供烧结后在烧结体中残留的有机物少的片。解决方案涉及包含烧结前层的片。烧结前层包含聚碳酸酯。

公开(公告)号：CN108883490A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201680083615.2

申请日：2016-12-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 镰仓菜穗 ,  菅生悠树 ,  本田哲士

IPC: B23K20/00 ,  B22F7/08

CPC classification number: B22F7/08 ,  B23K20/00

Abstract: 一种接合体的制造方法，其具有：工序A，准备将两个被接合物借助具有烧结前层的加热接合用片(40)暂时粘接而成的层叠体(10)；工序B，将层叠体从下述定义的第1温度以下升温至第2温度；和工序C，在工序B之后，将层叠体的温度保持在规定范围内；在工序B的至少一部分期间及工序C的至少一部分期间，对层叠体进行加压。第1温度为在进行烧结前层的热重量测定时上述烧结前层中所含的有机成分减少10重量％时的温度。