复合材料及复合材料的制造方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117120527A

    公开(公告)日:2023-11-24

    申请号:CN202280026331.5

    申请日:2022-03-29

    Abstract: 本发明的复合材料(1)包含含有第1树脂的骨架部(30)、和多个空隙(40)。复合材料(1)具备沿着多个空隙(40)各自的周缘配置的第1层(3)及第2层(4)。第1层(3)包含多个无机粒子(20)。第2层(4)包含选自第1树脂及与第1树脂不同的第2树脂中的至少一种树脂。此外,第2层(4)从与骨架部(30)相反的一侧覆盖第1层(3)且面对空隙(40)。

    复合材料及复合材料的制造方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115244118A

    公开(公告)日:2022-10-25

    申请号:CN202180018697.3

    申请日:2021-03-30

    Abstract: 本发明的复合材料(1)具备包含无机粒子(20)及树脂(30)的固体部(10),在固体部(10)的内部形成有包含多个空隙(40)的多孔结构,无机粒子(20)的至少一部分存在于面对空隙(40)的固体部(10)的壁面,多个空隙(40)直接或经由无机粒子(20)而相互连接,跨越多个空隙(40)而延伸的传热路径由相互连接的无机粒子(20)形成。

    复合材料
    6.
    发明公开
    复合材料 审中-实审

    公开(公告)号:CN115210307A

    公开(公告)日:2022-10-18

    申请号:CN202180018138.2

    申请日:2021-03-30

    Abstract: 本发明的复合材料(1)具备包含无机粒子(20)及树脂(30)的固体部(10),在固体部(10)的内部形成有包含多个空隙(40)的多孔结构,在复合材料(1)中,通过下述式(1)确定的P1为6以上,式(1)中,导热系数是根据美国材料试验协会标准(ASTM)D5470‑01并通过1片试验体及对称构成方式测得的值。P1=(复合材料1的导热系数[W/(m·K)]/无机粒子20的含量[体积%])×100···式(1)。

    发泡片
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105408405A

    公开(公告)日:2016-03-16

    申请号:CN201480042205.4

    申请日:2014-08-21

    CPC classification number: H04M1/185 H04M1/0266

    Abstract: 一种发泡片,其厚度为30μm~200μm且由密度为0.2g/cm3~0.7g/cm3、平均泡孔直径为10μm~100μm的发泡体构成,其中,在使用以能够在将所述发泡片夹于支撑构件与应变检测构件之间的状态下保持所述发泡片的方式构成、并且利用应变仪测定对所述支撑构件加载冲击力时的所述应变构件的应变的冲击试验装置时,由应变抑制率(%)={(ε0-ε1)/ε0}×100表示的应变抑制率为20%以上。(ε0是在未将所述发泡片安装到所述支撑构件与所述应变检测构件之间的状态下对所述支撑构件加载冲击力时的所述应变构件的最大应变,ε1是在将所述发泡片安装到所述支撑构件与所述应变检测构件之间的状态下对所述支撑构件加载冲击力时的所述应变构件的最大应变)。

    复合材料
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115244119B

    公开(公告)日:2023-11-17

    申请号:CN202180018916.8

    申请日:2021-03-30

    Abstract: 本发明的复合材料(1)具备包含无机粒子(20)及树脂(30)的固体部(10),在固体部(10)的内部形成有包含多个空隙(40)的多孔结构,在复合材料(1)中,在相互正交的x轴、y轴及z轴方向上的导热系数λx、λy及λz中的最小的导热系数相对于最大的导热系数之比为0.8以上。

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