公开(公告)号：CN115244118A

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN202180018697.3

申请日：2021-03-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大塚哲弥 ,  三村贵信 ,  加藤智也

IPC: C08J9/26 ,  C09K5/14

Abstract: 本发明的复合材料(1)具备包含无机粒子(20)及树脂(30)的固体部(10)，在固体部(10)的内部形成有包含多个空隙(40)的多孔结构，无机粒子(20)的至少一部分存在于面对空隙(40)的固体部(10)的壁面，多个空隙(40)直接或经由无机粒子(20)而相互连接，跨越多个空隙(40)而延伸的传热路径由相互连接的无机粒子(20)形成。

公开(公告)号：CN115210307A

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN202180018138.2

申请日：2021-03-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大塚哲弥 ,  三村贵信 ,  加藤智也

IPC: C08J9/26 ,  C09K5/14

Abstract: 本发明的复合材料(1)具备包含无机粒子(20)及树脂(30)的固体部(10)，在固体部(10)的内部形成有包含多个空隙(40)的多孔结构，在复合材料(1)中，通过下述式(1)确定的P1为6以上，式(1)中，导热系数是根据美国材料试验协会标准(ASTM)D5470‑01并通过1片试验体及对称构成方式测得的值。P1＝(复合材料1的导热系数[W/(m·K)]/无机粒子20的含量[体积％])×100···式(1)。

公开(公告)号：CN115210309A

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN202180019242.3

申请日：2021-03-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大塚哲弥 ,  三村贵信 ,  加藤智也

IPC: C08J9/26 ,  C08J5/18 ,  C08K3/013 ,  C08K3/38 ,  C08L101/00 ,  C08L83/04 ,  C08L67/06

Abstract: 本发明的复合材料(1)具备包含无机粒子(20)及树脂(30)的固体部(10)，在固体部(10)的内部形成有包含多个空隙(40)的多孔结构，复合材料(1)满足(i)和/或(ii)，(i)P2为500以上，(ii)复合材料(1)的导热系数为0.5W/(m·K)以上，复合材料(1)的厚度为0.5mm～2.5mm，空隙(40)的平均直径为50μm～1500μm，P3为70％～90％。其中，P2＝复合材料(1)的导热系数[W/(m·K)]×P3×100/无机粒子(20)的含量[体积％]，P3[％]＝(F0－F1)×100/F0。

公开(公告)号：CN118043390A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202280065705.4

申请日：2022-09-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 加藤智也 ,  伊藤孝彦 ,  大塚哲弥

IPC: C08J9/26 ,  C08K3/38 ,  C08K3/04 ,  C08L25/06

Abstract: 本发明涉及复合材料，复合材料(1a)包含含有树脂(11)的骨架部(10)、无机粒子(12)、以及多个空隙(20)。无机粒子(12)的至少一部分沿着空隙(20)与骨架部(10)的边界配置。对复合材料(1a)进行剖视时，测定多个空隙(20)各自的尺寸Sz而得到的个数基准的尺寸Sz的第一分布D1具有2个以上的峰。

公开(公告)号：CN117120527A

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202280026331.5

申请日：2022-03-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 加藤智也 ,  大塚哲弥

IPC: C08J9/26

Abstract: 本发明的复合材料(1)包含含有第1树脂的骨架部(30)、和多个空隙(40)。复合材料(1)具备沿着多个空隙(40)各自的周缘配置的第1层(3)及第2层(4)。第1层(3)包含多个无机粒子(20)。第2层(4)包含选自第1树脂及与第1树脂不同的第2树脂中的至少一种树脂。此外，第2层(4)从与骨架部(30)相反的一侧覆盖第1层(3)且面对空隙(40)。

公开(公告)号：CN115244117A

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN202180018154.1

申请日：2021-03-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大塚哲弥 ,  三村贵信 ,  加藤智也

IPC: C08J9/26 ,  C08J9/16 ,  C08J9/224 ,  C08K3/013 ,  C08L101/00 ,  C08L83/04 ,  C08L67/06 ,  C08K3/38 ,  C09K5/14

Abstract: 本发明的复合材料(1)具备包含无机粒子(20)及树脂(30)的固体部(10)，在固体部(10)的内部形成有包含多个空隙(40)的多孔结构，复合材料(1)的导热系数为0.5W/(m·K)以上，并且复合材料(1)的弹簧常数为100N/m～70000N/m，其中，导热系数是根据美国材料试验协会标准(ASTM)D5470‑01并通过1片试验体及对称构成方式测得的值。

公开(公告)号：CN118647909A

公开(公告)日：2024-09-13

申请号：CN202280090873.9

申请日：2022-02-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 北野千绘 ,  加藤智也

IPC: G02B6/02

Abstract: 本发明的塑料光纤(10)具备芯(11)和配置于芯(11)的外周的包层(12)。包层(12)包含含氟树脂，上述含氟树脂含有含氟聚合物和含氟增塑剂，上述含氟聚合物含有下述式(1)所示的结构单元(A)且具有非晶质结构。上述含氟树脂在270℃和剪切速度0.05s‑1时具有6000Pa·s以下的粘度。(式(1)中，Z表示氧原子、单键、或‑OC(R11R12)O‑，R1～R12各自独立地表示氟原子、碳原子数1～5的全氟烷基、或碳原子数1～5的全氟烷氧基。氟原子的一部分可以被氟原子以外的卤素原子置换。全氟烷基中的氟原子的一部分可以被氟原子以外的卤素原子置换。全氟烷氧基中的氟原子的一部分可以被氟原子以外的卤素原子置换。s和t各自独立地为0～5，且s+t表示1～6的整数(其中，在Z为‑OC(R11R12)O‑的情况下，s+t可以为0)。u和v各自独立地为0或1。)#imgabs0#

公开(公告)号：CN115244119B

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN202180018916.8

申请日：2021-03-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大塚哲弥 ,  三村贵信 ,  加藤智也

IPC: C08J9/26 ,  C08J5/18 ,  C08K3/013 ,  C08L101/00

Abstract: 本发明的复合材料(1)具备包含无机粒子(20)及树脂(30)的固体部(10)，在固体部(10)的内部形成有包含多个空隙(40)的多孔结构，在复合材料(1)中，在相互正交的x轴、y轴及z轴方向上的导热系数λx、λy及λz中的最小的导热系数相对于最大的导热系数之比为0.8以上。

公开(公告)号：CN115244119A

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN202180018916.8

申请日：2021-03-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大塚哲弥 ,  三村贵信 ,  加藤智也

IPC: C08J9/26 ,  C08J5/18 ,  C08K3/013 ,  C08L101/00

Abstract: 本发明的复合材料(1)具备包含无机粒子(20)及树脂(30)的固体部(10)，在固体部(10)的内部形成有包含多个空隙(40)的多孔结构，在复合材料(1)中，在相互正交的x轴、y轴及z轴方向上的导热系数λx、λy及λz中的最小的导热系数相对于最大的导热系数之比为0.8以上。

公开(公告)号：CN115210308A

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN202180018157.5

申请日：2021-03-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大塚哲弥 ,  三村贵信 ,  加藤智也

IPC: C08J9/26 ,  C08J9/16 ,  C08J9/224 ,  C08K3/013 ,  C08L101/00 ,  C09K5/14

Abstract: 本发明的复合材料(1)具备包含无机粒子(20)及树脂(30)的固体部(10)，在固体部(10)的内部形成有包含多个空隙(40)的多孔结构，将复合材料(1)压缩10％时的反作用力为0.1kPa～1000kPa，并且复合材料(1)的导热系数为0.5W/(m·K)以上，其中，导热系数是根据美国材料试验协会标准(ASTM)D5470‑01并通过1片试验体及对称构成方式测得的值。