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公开(公告)号：CN115244117A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202180018154.1
申请日：2021-03-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08J9/26 , C08J9/16 , C08J9/224 , C08K3/013 , C08L101/00 , C08L83/04 , C08L67/06 , C08K3/38 , C09K5/14
Abstract: 本发明的复合材料(1)具备包含无机粒子(20)及树脂(30)的固体部(10)，在固体部(10)的内部形成有包含多个空隙(40)的多孔结构，复合材料(1)的导热系数为0.5W/(m·K)以上，并且复合材料(1)的弹簧常数为100N/m～70000N/m，其中，导热系数是根据美国材料试验协会标准(ASTM)D5470‑01并通过1片试验体及对称构成方式测得的值。
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公开(公告)号：CN115244118A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202180018697.3
申请日：2021-03-30
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明的复合材料(1)具备包含无机粒子(20)及树脂(30)的固体部(10)，在固体部(10)的内部形成有包含多个空隙(40)的多孔结构，无机粒子(20)的至少一部分存在于面对空隙(40)的固体部(10)的壁面，多个空隙(40)直接或经由无机粒子(20)而相互连接，跨越多个空隙(40)而延伸的传热路径由相互连接的无机粒子(20)形成。
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公开(公告)号：CN115210307A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202180018138.2
申请日：2021-03-30
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明的复合材料(1)具备包含无机粒子(20)及树脂(30)的固体部(10)，在固体部(10)的内部形成有包含多个空隙(40)的多孔结构，在复合材料(1)中，通过下述式(1)确定的P1为6以上，式(1)中，导热系数是根据美国材料试验协会标准(ASTM)D5470‑01并通过1片试验体及对称构成方式测得的值。P1＝(复合材料1的导热系数[W/(m·K)]/无机粒子20的含量[体积％])×100···式(1)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115885006A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202180044108.9
申请日：2021-06-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08J9/32 , C08L101/00 , C08L79/04
Abstract: 复合材料(1)具备母材(11)和导热性纤维(12)。母材(11)包含有机聚合物、形成多孔结构。导热性纤维(12)在多孔结构的内部由母材(11)所固定。通过稳态热流法确定的导热性纤维(12)在纤维轴向上的常温下导热系数为10W/(m·K)以上。复合材料(1)的密度d[g/cm3]及复合材料(1)在特定方向上的导热系数λ[W/(m·K)]满足d≤1.1、λ＞1、及4≤λ/d≤100的条件。
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公开(公告)号：CN115210309A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202180019242.3
申请日：2021-03-30
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明的复合材料(1)具备包含无机粒子(20)及树脂(30)的固体部(10)，在固体部(10)的内部形成有包含多个空隙(40)的多孔结构，复合材料(1)满足(i)和/或(ii)，(i)P2为500以上，(ii)复合材料(1)的导热系数为0.5W/(m·K)以上，复合材料(1)的厚度为0.5mm～2.5mm，空隙(40)的平均直径为50μm～1500μm，P3为70％～90％。其中，P2＝复合材料(1)的导热系数[W/(m·K)]×P3×100/无机粒子(20)的含量[体积％]，P3[％]＝(F0－F1)×100/F0。
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公开(公告)号：CN115244119B
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202180018916.8
申请日：2021-03-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08J9/26 , C08J5/18 , C08K3/013 , C08L101/00
Abstract: 本发明的复合材料(1)具备包含无机粒子(20)及树脂(30)的固体部(10)，在固体部(10)的内部形成有包含多个空隙(40)的多孔结构，在复合材料(1)中，在相互正交的x轴、y轴及z轴方向上的导热系数λx、λy及λz中的最小的导热系数相对于最大的导热系数之比为0.8以上。
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公开(公告)号：CN115244119A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202180018916.8
申请日：2021-03-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08J9/26 , C08J5/18 , C08K3/013 , C08L101/00
Abstract: 本发明的复合材料(1)具备包含无机粒子(20)及树脂(30)的固体部(10)，在固体部(10)的内部形成有包含多个空隙(40)的多孔结构，在复合材料(1)中，在相互正交的x轴、y轴及z轴方向上的导热系数λx、λy及λz中的最小的导热系数相对于最大的导热系数之比为0.8以上。
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公开(公告)号：CN115210308A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202180018157.5
申请日：2021-03-30
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明的复合材料(1)具备包含无机粒子(20)及树脂(30)的固体部(10)，在固体部(10)的内部形成有包含多个空隙(40)的多孔结构，将复合材料(1)压缩10％时的反作用力为0.1kPa～1000kPa，并且复合材料(1)的导热系数为0.5W/(m·K)以上，其中，导热系数是根据美国材料试验协会标准(ASTM)D5470‑01并通过1片试验体及对称构成方式测得的值。
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