公开(公告)号：CN1131590C

公开(公告)日：2003-12-17

申请号：CN96104568.X

申请日：1996-04-05

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 上田正则 ,  藤原嘉朗 ,  郡池圣

IPC: H03H9/25

CPC classification number: H03H9/1071 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/16195 ,  H03H9/058 ,  H03H9/64 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及适用于高频电路的声表面波器件，它包括：声表面波部件、陶瓷封装、以及金属帽。封装具有多层结构的陶瓷衬底，衬底上有模片固定部分，声表面波部件就安装在模片固定部分上。所述封装还具有与声表面波部件相连接的输入端与输出端，以及位于所过衬底上的开口。每个输入端和输出端都具有接地端。并且用金属帽封住所述开口。所述金属帽与所述输入端或所述输出端的一个接地端电连接。

公开(公告)号：CN101192815B

公开(公告)日：2010-04-07

申请号：CN200710194629.4

申请日：2007-11-27

Applicant: 富士通媒体部品株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 相川俊一 ,  郡池圣 ,  木村丈儿 ,  津田庆二 ,  北岛正幸 ,  井上和则 ,  松田隆志

IPC: H03H3/08 ,  H03H9/10 ,  H03H9/12 ,  H03H9/145

CPC classification number: H03H3/08 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49005 ,  Y10T29/49007 ,  Y10T29/4908

Abstract: 本发明提供了声波器件及其制造方法。该声波器件的制造方法包括以下步骤：在其上具有声波元件的基板上形成第一密封部，从而使得所述声波元件的发生声波振荡的功能区域用作第一非覆盖部，并且使得用于进行个体化的切断区域用作第二非覆盖部；在所述第一密封部上形成第二密封部，从而覆盖所述第一非覆盖部和所述第二非覆盖部；以及切断所述基板和所述第二密封部，从而分开所述第二非覆盖部。

公开(公告)号：CN101192815A

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN200710194629.4

申请日：2007-11-27

Applicant: 富士通媒体部品株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 相川俊一 ,  郡池圣 ,  木村丈儿 ,  津田庆三 ,  北岛正幸 ,  井上和则 ,  松田隆志

IPC: H03H3/08 ,  H03H9/10 ,  H03H9/12 ,  H03H9/145

CPC classification number: H03H3/08 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49005 ,  Y10T29/49007 ,  Y10T29/4908

Abstract: 本发明提供了声波器件及其制造方法。该声波器件的制造方法包括以下步骤：在其上具有声波元件的基板上形成第一密封部，从而使得所述声波元件的发生声波振荡的功能区域用作第一非覆盖部，并且使得用于进行个体化的切断区域用作第二非覆盖部；在所述第一密封部上形成第二密封部，从而覆盖所述第一非覆盖部和所述第二非覆盖部；以及切断所述基板和所述第二密封部，从而分开所述第二非覆盖部。

公开(公告)号：CN1149215A

公开(公告)日：1997-05-07

申请号：CN96104568.X

申请日：1996-04-05

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 上田正则 ,  藤原嘉朗 ,  郡池圣

IPC: H03H9/25

CPC classification number: H03H9/1071 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/16195 ,  H03H9/058 ,  H03H9/64 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及适用于高频电路的声表面波器件，它包括：声表面波部件、陶瓷封装、以及金属帽。封装具有多层结构的陶瓷衬底，衬底上有模片固定部分，声表面波部件就安装在模片固定部分上。所述封装还具有与声表面波部件相连接的输入端与输出端，以及位于所述衬底上的开口。每个输入端和输出端都具有接地端。并且用金属帽封住所述开口。所述金属帽与所述输入端或所述输出端的一个接地端电连接。