公开(公告)号：CN109672410B

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN201811560612.0

申请日：2018-12-20

Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司

Inventor： 聂庆燕 ,  周宗明 ,  汪宁 ,  奚凤鸣 ,  吴克鑫 ,  李明 ,  俞畅

IPC: H03F1/00 ,  H03F3/195

Abstract: 本发明公开了一种Ka波段变频模块的制作方法，包括下述步骤：结构件装配前清洗；套筒的焊接；芯片的共晶焊接；射频电路板和绝缘子的焊接；射频电路组件元器件的焊接；稳压电路元器件的焊接；电装；芯片胶接；芯片的金丝键合；封盖。采用上述技术方案，借助微电子组封装工艺技术，实现了一种Ka波段变频模块的制作。

公开(公告)号：CN113747680B

公开(公告)日：2023-08-04

申请号：CN202111054401.1

申请日：2021-09-09

Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司

Inventor： 奚凤鸣 ,  刘光亮 ,  聂庆燕 ,  周宗明 ,  汪宁 ,  俞畅 ,  查放 ,  蔡庆刚 ,  姜东 ,  储其丽 ,  曹振玲

IPC: H05K3/34 ,  H03F3/213

Abstract: 本发明公开了一种短波段30SW功率放大器的制作工艺，包括：步骤1、将元器件烧结到控制电路板及微波电路板上；步骤2、将步骤1加工后的电路板与航天插座、SMP单头线缆电装到腔体上；步骤3、对经过步骤2装配完成的组件进行调试、测试、封盖和打标。该制作工艺流程科学、操作简便，生产成品的合格率高，满足信号传输的连续性、稳定性和可靠性要求。

公开(公告)号：CN107645849B

公开(公告)日：2019-12-27

申请号：CN201710851991.8

申请日：2017-09-19

Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司

Inventor： 聂庆燕 ,  汪宁 ,  周宗明 ,  李明 ,  黄园园 ,  李小亮 ,  奚凤鸣

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  H05K7/02

Abstract: 本发明公开了一种微波激励高频模块的制作方法，包括如下步骤：步骤1：结构件装配前清洗；步骤2：稳压电路的装配；步骤3：放大器芯片的共晶焊接和混频器芯片的共晶焊接；步骤4：高频电路的装配；步骤5：模块的装配；该方法借助微电子组封装工艺技术，实现了一种微波激励高频模块的制作。

公开(公告)号：CN109769390A

公开(公告)日：2019-05-17

申请号：CN201910193902.4

申请日：2019-03-14

Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司

Inventor： 聂庆燕 ,  周宗明 ,  汪宁 ,  李明 ,  张丽 ,  俞畅

IPC: H05K13/04 ,  H05K7/14

Abstract: 本发明公开了一种前级放大器模块的制作方法，包括如下步骤：步骤1)：结构件装配前清洗，本步骤完成对壳体、盖板结构件进行清洗；步骤2)：射频电路板的装配，本步骤完成射频电路板的烧结；步骤3)：射频电路元器件和绝缘子的装配，射频电路元器件以及绝缘子的焊接；步骤4)：电装，1)完成隔离器、放大器、滤波器和SMA接头的装配；2)分别完成隔离器引脚、放大器引脚以及滤波器引脚与微带线的手工焊接，SMA接头与微带线的焊接、绝缘子与微带线的焊接；步骤5)：封盖，本步骤完成盖板的安装。本发明这种前级功率放大器模块的制作方法，可方便高效的进行生产制造，满足生产需求，具有较好的应用前景。

公开(公告)号：CN109769352A

公开(公告)日：2019-05-17

申请号：CN201910193901.X

申请日：2019-03-14

Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司

Inventor： 聂庆燕 ,  周宗明 ,  李金晶 ,  张丽 ,  俞畅

IPC: H05K3/34

Abstract: 本发明公开了一种80W功率放大器模块的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：清洗；放大器芯片的共晶焊接；高频电路的装配；元器件和绝缘子的烧结；共晶组件的烧结；引线键合；封盖。本发明这种80W功率放大器模块的制作方法，可方便高效的进行生产制造，满足生产需求，具有较好的应用前景。

公开(公告)号：CN106100587B

公开(公告)日：2019-01-29

申请号：CN201610458974.3

申请日：2016-06-23

Applicant: 安徽华东光电技术研究所

Inventor： 何宏玉 ,  周宗明 ,  李明 ,  汪宁 ,  程玮

IPC: H03B19/00

Abstract: 一种二倍频器的工艺制作方法，包括以下步骤：步骤1：倍频电路板的制作；步骤2：腔体清洗；步骤3：电性能调试；步骤4：腔体安装；步骤5：电性能复测、商标打印，产品制作完成。此制作工艺采用手工焊接和粘接工序，流程简单，设备投资小，制作工艺的稳定性和质量一致性高，适用批量生产。

公开(公告)号：CN106100587A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201610458974.3

申请日：2016-06-23

Applicant: 安徽华东光电技术研究所

Inventor： 何宏玉 ,  周宗明 ,  李明 ,  汪宁 ,  程玮

IPC: H03B19/00

Abstract: 一种二倍频器的工艺制作方法，包括以下步骤：步骤1：倍频电路板的制作；步骤2：腔体清洗；步骤3：电性能调试；步骤4：腔体安装；步骤5：电性能复测、商标打印，产品制作完成。此制作工艺采用手工焊接和粘接工序，流程简单，设备投资小，制作工艺的稳定性和质量一致性高，适用批量生产。

公开(公告)号：CN105764266A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201510968133.2

申请日：2015-12-18

Applicant: 安徽华东光电技术研究所

Inventor： 赵影 ,  洪火锋 ,  周宗明 ,  白卫星 ,  陈吉安 ,  李明 ,  何宏玉

IPC: H05K3/34 ,  H04B1/40

CPC classification number: H05K3/3494 ,  H04B1/40 ,  H05K2203/1327

Abstract: 本发明公开了一种宽带收发系统接收前端的制作方法，该宽带收发系统接收前端的制作方法包括：利用丝网印刷将焊膏印刷在焊盘上，通过回流炉加热进行回流焊接得到背面电源板(1)；将载体与壳体的烧结和射频电路板(2)的烧结采用同一步骤烧结；制作射频电路板(2)的正面；将表贴元器件焊接在射频电路板(2)的相应位置；依次进行胶结、金丝键合、测试和封盖。该宽带收发系统接收前端的制作方法克服了现有技术中没有宽带收发系统接收前端制作的具体方法，无法规范制造有宽带收发系统接收前端，实现了产品的高效生产制造。

公开(公告)号：CN105099370A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510492763.7

申请日：2015-08-12

Applicant: 安徽华东光电技术研究所

Inventor： 何宏玉 ,  王秀平 ,  汪宁 ,  赵影 ,  周宗明

IPC: H03D7/16 ,  B23K1/00

Abstract: 本发明公开了一种前置混频器的加工方法，该方法包括：步骤1，将电路板烧结在垫板上；步骤2，将阻容器件、电感和型号为HMC482ST89的芯片焊接在电路板上；步骤3，将腔体和接头通过焊锡膏进行烧结得到烧结后腔体；步骤4，将功率芯片共晶在钨铜载体上得到共晶芯片；步骤5，将所述共晶芯片通过导电胶粘贴于所述电路板上；步骤6，将粘有共晶芯片的电路板进行金丝键合；步骤7，将金丝键合后的电路板安装入所述烧结后腔体中。该前置混频器的加工方法克服了现有技术中的制作工艺复杂，质量不稳定的情况，实现了简化工艺提高质量的作用。

公开(公告)号：CN104646864A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201410788286.4

申请日：2014-12-17

Applicant: 安徽华东光电技术研究所

Inventor： 何宏玉 ,  何丹妮 ,  周宗明 ,  赵影 ,  汪宁 ,  李明

IPC: B23K35/362

CPC classification number: B23K35/362

Abstract: 本发明公开了一种活性化液体助焊剂及其制备方法和应用，所述活性化液体助焊剂含有乙醇、三乙醇胺、松香和水杨酸；所述制备方法包括：将乙醇、三乙醇胺、松香和水杨酸混合以制成活性化液体助焊剂。该活性化液体助焊剂在使用后能够使得焊材表面光亮、外形饱满，同时焊接面无气孔且焊接基体无腐蚀。