用于柔性太阳能电池封装的静电键合设备

    公开(公告)号:CN118073479B

    公开(公告)日:2024-07-05

    申请号:CN202410472537.1

    申请日:2024-04-19

    IPC分类号: H01L31/18 H01L31/048

    摘要: 一种用于柔性太阳能电池封装的静电键合设备,涉及微电子器件封装的技术领域,解决静电键合设备结构复杂、制造成本、使用成本较高以及键合质量不稳定的技术问题,解决方案为:本设备包括键合组件、电源组件、加热装置和绝缘罩体,键合组件包括键合室、加热部、支撑部、供气部和施压部;支撑部包括在键合室内可移动的支撑台;供气部用于向键合室内冲入惰性气体,施压部包括与支撑部配合以压紧材料试样的施压丝杠;电源组件与电源相连,电源组件与施压丝杠和支撑台相连;加热装置上设有开关键、温度显示器和温度控制板,加热装置分别与加热件和温度检测件相连;绝缘罩体罩设在键合室外。本发明不仅能够提升键合质量,而且结构简单,制造成本低。

    用于柔性太阳能电池封装的静电键合设备

    公开(公告)号:CN118073479A

    公开(公告)日:2024-05-24

    申请号:CN202410472537.1

    申请日:2024-04-19

    IPC分类号: H01L31/18 H01L31/048

    摘要: 一种用于柔性太阳能电池封装的静电键合设备,涉及微电子器件封装的技术领域,解决静电键合设备结构复杂、制造成本、使用成本较高以及键合质量不稳定的技术问题,解决方案为:本设备包括键合组件、电源组件、加热装置和绝缘罩体,键合组件包括键合室、加热部、支撑部、供气部和施压部;支撑部包括在键合室内可移动的支撑台;供气部用于向键合室内冲入惰性气体,施压部包括与支撑部配合以压紧材料试样的施压丝杠;电源组件与电源相连,电源组件与施压丝杠和支撑台相连;加热装置上设有开关键、温度显示器和温度控制板,加热装置分别与加热件和温度检测件相连;绝缘罩体罩设在键合室外。本发明不仅能够提升键合质量,而且结构简单,制造成本低。

    一种用于聚氨酯弹性体和铝片的低温阳极键合方法

    公开(公告)号:CN111217326B

    公开(公告)日:2023-04-18

    申请号:CN202010020254.5

    申请日:2020-01-09

    IPC分类号: B81C3/00

    摘要: 本发明公开了一种用于聚氨酯弹性体和铝片的低温阳极键合方法。该方法包括原料的表面清洗过程、原料的表面活化过程、热引导预连接过程、梯度电场阳极键合过程以及封边保护过程。本发明一种用于聚氨酯弹性体和铝片的低温阳极键合方法,其实现的阳极键合连接性能稳定,聚氨酯弹性体适用范围广,首次实现了聚氨酯弹性体和铝片的有效连接,聚氨酯弹性体室温离子导电率大于10‑7S/cm就可满足键合条件,这一条件放宽了适用于阳极键合的聚氨酯弹性体的范围,具有很强材料适应性。低温下对聚氨酯弹性体不会造成破坏,可以确保一定宽度且分布均匀的键合层,键合强度可以达到0.95MPa~2.75MPa。

    基于轧制方法制备镁/钛层状波形界面复合材料的方法

    公开(公告)号:CN115026129A

    公开(公告)日:2022-09-09

    申请号:CN202210955555.6

    申请日:2022-08-10

    摘要: 本发明涉及一种基于轧制方法制备镁/钛层状波形界面复合材料的方法,属于复合材料制备技术领域,解决镁合金板和钛合金板复合的技术问题,解决方案为:对镁合金板和钛合金板进行表面激光清洗,通过控制激光参数,在镁合金板和钛合金板的待复合界面制备垂直于板材宽度方向微织构,镁合金板和钛合金板依次交替层叠组合形成层状复合坯料,然后进行热轧复合和退火处理,所制备的钛/镁层状复合材料界面为波形结合,扩大了钛、镁异种金属冶金结合区,同时波形界面产生机械互锁效益,有利于增加了镁/钛复合材料界面结合强度。

    一种氮掺杂扩层石墨/磷化锡多层复合材料及制备方法

    公开(公告)号:CN114420936A

    公开(公告)日:2022-04-29

    申请号:CN202210318548.5

    申请日:2022-03-29

    摘要: 本发明公开了一种氮掺杂扩层石墨/磷化锡多层复合材料及制备方法,将商用石墨氧化后退火还原获得氮掺杂扩层石墨,用所制备的氮掺杂扩层石墨与五水四氯化锡混合,通过原位液相还原,制备氧化锡/氮掺杂扩层石墨(SnO2/EG)复合材料。将得到的SnO2/EG粉末和次磷酸钠均匀混合,在惰性气氛中加热,通过一步磷化法,原位构筑夹层式Sn4P3/EG复合材料。五水四氯化锡、氮掺杂扩层石墨质量比为3.5:(0.355‑1);氧化锡/氮掺杂扩层石墨复合材料与次磷酸钠质量比为1:5。该电极材料表现出较高的循环比容量和非常优良循环稳定性,具有很好的应用前景。该复合负极材料制备工艺简单可控、操作方便,适于工业化生产。

    一种多层金属复合管材制备方法

    公开(公告)号:CN112453084A

    公开(公告)日:2021-03-09

    申请号:CN202011217915.X

    申请日:2020-11-04

    摘要: 本发明公开了一种多层金属复合管材制备方法,该方法包括以下步骤:坯料管内外修磨、油污清洗、多层金属管组套、拉拔缩径、管端管面高速摩擦焊接、加热处理、四辊式横轧、矫直处理、二辊冷轧、冷拔减径、冷扩减壁扩径、精密冷轧、去油脂处理、光亮处理、表面修磨处理、灰尘清扫、多层金属界面结合检测、探伤检测、金属组织性能检测、定尺、包装处理,利用将冷拔减径、冷扩减壁扩径、精密冷轧多次循环,实现产品尺寸精度、表面质量、材料性能、晶粒度等关键指标的协同控制,获得精度较高、性能更优、极限规格更突出的产品。解决了因金属性能差异出现延伸不一致的问题。制备的复合管材结合能力强,可以极大地提高多层异种金属之间的结合率。

    超支化聚氨酯弹性体材料、其制备方法及其应用

    公开(公告)号:CN111057205A

    公开(公告)日:2020-04-24

    申请号:CN201911400188.8

    申请日:2019-12-30

    摘要: 本发明公开了一种超支化聚氨酯弹性体材料的制备方法,包括如下步骤:(1)在A组分中加入锂盐,所述A组分包括按照质量份计的聚醚二醇20~60份,二异氰酸酯6~18份,锂盐6~18份,极性溶剂0.5~3份;(2)在B组分中加入锂盐,所述B组分包括按照质量份计的聚醚二醇5~15份,BDO1~3份,TMP1~3份,增塑剂1~5份,催化剂1~3份,锂盐1~3份,极性溶剂0.05~0.4份;(3)扩链反应,将A组分和B组分的混合物浇注于涂有脱模剂的模具中固化,得到超支化聚氨酯弹性材料。本发明超支化聚氨酯弹性体材料解决了现有技术中应用于阳极键合的聚合物材料室温离子导电性低,机械性能、耐溶剂性及热稳定性差,等问题。

    一种氧化钛空心纳米管的制备方法及其制备的氧化钛空心纳米管的应用

    公开(公告)号:CN110773108A

    公开(公告)日:2020-02-11

    申请号:CN201910980170.3

    申请日:2019-10-15

    摘要: 一种氧化钛空心纳米管的制备方法及其制备的氧化钛空心纳米管的应用,属于纳米材料制备方法及其应用技术领域,解决现有制备方法制得的氧化钛纳米管的管径和壁厚不易控制、氧化钛纳米管吸附能力不可控的技术问题。解决方案为:纳米管是以碳纳米纤维为模板,使用原子层沉积方法依次沉积氧化钛内壁、氧化铝牺牲层和氧化钛外壁到碳纳米纤维模板表面,然后采用H3PO4酸蚀选择性除去牺牲层,得到具有空腔的氧化钛纳米管。本发明制备的氧化钛纳米管,其管腔直径可以通过精确调控牺牲层厚度而精确控制,解决了常规方法对孔径调节困难而导致氧化钛材料吸附能力差的技术缺陷。

    一种在阳极键合中应用的PEG基复合固体聚合物电解质的制备工艺

    公开(公告)号:CN109336046A

    公开(公告)日:2019-02-15

    申请号:CN201811384895.8

    申请日:2018-11-20

    IPC分类号: B81B7/00 B81B7/02

    摘要: 本发明属于阳极键合材料制备领域,特别是公开了一种在阳极键合中应用的PEG基复合固体聚合物电解质的制备工艺,解决了阳极键合材料室温下离子导电性、热稳定性及机械性能等阳极键合性能差以及键合过程中键合温度及电压较高的问题,采用的技术方案是将原材料为聚乙二醇、高氯酸锂、氧化铈、无水乙醇按比例混合后进行机械球磨,最终得到混合均匀的PEG基聚合物电解质粉末,然后进行热压成型,最后进行快速冷却,得到PEG基复合固体聚合物电解质(PEG)10LiClO4-(5-12)wt.%CeO2。

    一种提高MB5镁合金氩弧焊接接头耐海水腐蚀性能的方法

    公开(公告)号:CN102154598A

    公开(公告)日:2011-08-17

    申请号:CN201110057824.9

    申请日:2011-03-08

    IPC分类号: C22F1/06

    摘要: 一种提高MB5镁合金氩弧焊接接头耐海水腐蚀性能的方法,属于提高金属焊接件耐海水腐蚀技术领域,特征是采用对MB5镁合金焊接接头进行深冷处理,具体操作步骤是:①将经过氩弧焊接的MB5镁合金焊接接头在300℃~350℃回火1小时;②将回火后的焊接接头放入到由深冷处理系统控制下的深冷处理装置中;③以5℃~7℃/min的降温速率将深冷处理装置中的温度从室温下降到-130℃~-160℃;④保温3~4小时;⑤切断电源,关闭冷源,打开装置,让焊接件在空气中达到室温;⑥再以5℃~7℃/min的降温速率将深冷处理装置中的温度从室温下降到-130℃~-160℃;⑦保温3~4小时;⑧切断电源,关闭冷源,打开装置,让焊接件在空气中达到室温。