发明公开
- 专利标题: 用于柔性太阳能电池封装的静电键合设备
-
申请号: CN202410472537.1申请日: 2024-04-19
-
公开(公告)号: CN118073479A公开(公告)日: 2024-05-24
- 发明人: 刘翠荣 , 于秀秀 , 阴旭 , 许兆麒 , 王强 , 刘淑文 , 张蕾 , 王亚珂 , 孟庆森
- 申请人: 太原科技大学
- 申请人地址: 山西省太原市万柏林区瓦流路66号
- 专利权人: 太原科技大学
- 当前专利权人: 太原科技大学
- 当前专利权人地址: 山西省太原市万柏林区瓦流路66号
- 代理机构: 太原市科瑞达专利代理有限公司
- 代理商 赵禛
- 主分类号: H01L31/18
- IPC分类号: H01L31/18 ; H01L31/048
摘要:
一种用于柔性太阳能电池封装的静电键合设备,涉及微电子器件封装的技术领域,解决静电键合设备结构复杂、制造成本、使用成本较高以及键合质量不稳定的技术问题,解决方案为:本设备包括键合组件、电源组件、加热装置和绝缘罩体,键合组件包括键合室、加热部、支撑部、供气部和施压部;支撑部包括在键合室内可移动的支撑台;供气部用于向键合室内冲入惰性气体,施压部包括与支撑部配合以压紧材料试样的施压丝杠;电源组件与电源相连,电源组件与施压丝杠和支撑台相连;加热装置上设有开关键、温度显示器和温度控制板,加热装置分别与加热件和温度检测件相连;绝缘罩体罩设在键合室外。本发明不仅能够提升键合质量,而且结构简单,制造成本低。
公开/授权文献
- CN118073479B 用于柔性太阳能电池封装的静电键合设备 公开/授权日:2024-07-05
IPC分类: