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公开(公告)号：CN111057205B
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201911400188.8
申请日：2019-12-30
申请人： 太原科技大学
摘要： 本发明公开了一种超支化聚氨酯弹性体材料的制备方法，包括如下步骤：(1)在A组分中加入锂盐，所述A组分包括按照质量份计的聚醚二醇20～60份，二异氰酸酯6～18份，锂盐6～18份，极性溶剂0.5～3份；(2)在B组分中加入锂盐，所述B组分包括按照质量份计的聚醚二醇5～15份，BDO1～3份，TMP1～3份，增塑剂1～5份，催化剂1～3份，锂盐1～3份，极性溶剂0.05～0.4份；(3)扩链反应，将A组分和B组分的混合物浇注于涂有脱模剂的模具中固化，得到超支化聚氨酯弹性材料。本发明超支化聚氨酯弹性体材料解决了现有技术中应用于阳极键合的聚合物材料室温离子导电性低，机械性能、耐溶剂性及热稳定性差，等问题。
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公开(公告)号：CN110902648B
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN201911241206.2
申请日：2019-12-06
申请人： 太原科技大学
IPC分类号： B81C3/00 , H01L21/60 , H01L21/607
摘要： 本发明公开了一种聚合物电解质与金属的超声辅助阳极键合装置及其方法。该装置包括封装结构、超声波振动连接系统、阳极键合系统以及控制系统。封装结构包括金属中间层和两个柔性聚合物电解层。超声波振动连接系统包括固定架、超声变幅杆、超声波焊头、定位块、加压螺栓、电隔离换能器以及超声波电源。超声波电源电性连接电隔离换能器的另一端，并用于驱使超声波焊头传输超声波至柔性聚合物电解层上，以使金属中间层和柔性聚合物电解层达到超声连接。阳极键合系统包括直流电源，控制系统包括控制器。直流电源用于向封装结构施加预设电压，使金属中间层和柔性聚合物电解层实现键合。本发明能够加强键合强度，提高封装的可靠性，延长器件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN110902648A
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201911241206.2
申请日：2019-12-06
申请人： 太原科技大学
IPC分类号： B81C3/00 , H01L21/60 , H01L21/607
摘要： 本发明公开了一种聚合物电解质与金属的超声辅助阳极键合装置及其方法。该装置包括封装结构、超声波振动连接系统、阳极键合系统以及控制系统。封装结构包括金属中间层和两个柔性聚合物电解层。超声波振动连接系统包括固定架、超声变幅杆、超声波焊头、定位块、加压螺栓、电隔离换能器以及超声波电源。超声波电源电性连接电隔离换能器的另一端，并用于驱使超声波焊头传输超声波至柔性聚合物电解层上，以使金属中间层和柔性聚合物电解层达到超声连接。阳极键合系统包括直流电源，控制系统包括控制器。直流电源用于向封装结构施加预设电压，使金属中间层和柔性聚合物电解层实现键合。本发明能够加强键合强度，提高封装的可靠性，延长器件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN111057205A
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201911400188.8
申请日：2019-12-30
申请人： 太原科技大学
摘要： 本发明公开了一种超支化聚氨酯弹性体材料的制备方法，包括如下步骤：(1)在A组分中加入锂盐，所述A组分包括按照质量份计的聚醚二醇20～60份，二异氰酸酯6～18份，锂盐6～18份，极性溶剂0.5～3份；(2)在B组分中加入锂盐，所述B组分包括按照质量份计的聚醚二醇5～15份，BDO1～3份，TMP1～3份，增塑剂1～5份，催化剂1～3份，锂盐1～3份，极性溶剂0.05～0.4份；(3)扩链反应，将A组分和B组分的混合物浇注于涂有脱模剂的模具中固化，得到超支化聚氨酯弹性材料。本发明超支化聚氨酯弹性体材料解决了现有技术中应用于阳极键合的聚合物材料室温离子导电性低，机械性能、耐溶剂性及热稳定性差，等问题。
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公开(公告)号：CN211035225U
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN201922176135.4
申请日：2019-12-06
申请人： 太原科技大学
IPC分类号： B81B7/00
摘要： 本实用新型公开了一种聚合物电解质与金属的超声辅助阳极键合装置，该装置包括封装结构、超声波振动连接系统以及阳极键合系统。封装结构包括金属中间层和两个柔性聚合物电解层。超声波振动连接系统包括固定架、超声变幅杆、超声波焊头、定位块、加压螺栓、电隔离换能器以及超声波电源。超声波电源电性连接电隔离换能器的另一端，并用于通过电隔离换能器、超声变幅杆驱使超声波焊头传输超声波至柔性聚合物电解层上，以使金属中间层和柔性聚合物电解层达到超声连接。阳极键合系统包括直流电源，直流电源用于向封装结构施加预设电压，使金属中间层和柔性聚合物电解层实现键合。本实用新型能够加强键合强度，提高封装的可靠性，延长器件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN210805701U
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201922176192.2
申请日：2019-12-06
申请人： 太原科技大学
摘要： 本实用新型公开了一种超声辅助阳极键合装置及采用该装置键合的微电子器件，该键合装置包括封装结构、加压结构以及电源组件。封装结构包括中间层和两个电解层。中间层布置在器件的封装位置上，两个电解层分别盖在中间层的两端上，并与中间层围成布置器件的封装腔。加压结构包括压力杆、压板以及超声波焊头。超声波焊头固定在压板上，贴在电解层上，压力杆固定在压板上。电源组件包括超声波电源和直流电源。超声波电源使超声波焊头作用在电解层上，使电解层与中间层达到超声连接。直流电源用于向所述封装结构施加一个预设电压，使中间层和电解层实现键合。本实用新型提高密封性能和键合率，并且提高键合的稳定性和可靠性，延长器件的使用寿命。
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