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公开(公告)号：CN111217325B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN201911241994.5
申请日：2019-12-06
Applicant: 太原科技大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 本发明公开了一种超声辅助阳极键合方法及其超声辅助阳极键合系统。该键合方法包括：在器件的封装位置上安装中间层，并在中间层的两端分别布置两个电解层，以将器件密封；将直流电源的正极接到中间层上，并将直流电源的负极接到两个电解层上；向压力杆施加预设压力，使超声波焊头抵压在电解层上；启动超声波电源，使超声波焊头作用在电解层上，以使电解层与中间层达到超声连接；关闭超声波电源，并启动直流电源以输出一个预设电压作用于中间层与电解层，使中间层和电解层实现阳极键合。本发明将两种键合工艺相结合能够充分加强键合位置的键合强度，进而提高封装结构的密封性能和键合率，并且提高键合的稳定性和可靠性，延长器件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN109336046B
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN201811384895.8
申请日：2018-11-20
Applicant: 太原科技大学
Abstract: 本发明属于阳极键合材料制备领域，特别是公开了一种在阳极键合中应用的PEG基复合固体聚合物电解质的制备工艺，解决了阳极键合材料室温下离子导电性、热稳定性及机械性能等阳极键合性能差以及键合过程中键合温度及电压较高的问题，采用的技术方案是将原材料为聚乙二醇、高氯酸锂、氧化铈、无水乙醇按比例混合后进行机械球磨，最终得到混合均匀的PEG基聚合物电解质粉末，然后进行热压成型，最后进行快速冷却，得到PEG基复合固体聚合物电解质(PEG)10LiClO4‑(5‑12)wt.％CeO2。
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公开(公告)号：CN116061509A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202310060208.1
申请日：2023-01-20
Applicant: 太原科技大学
Abstract: 本发明涉及一种基于阳极氧化工艺制备碳纤维/不锈钢薄带层合板的方法，属于纤维金属层合板制备技术领域，解决不锈钢薄带基FMLs层间弱连接技术问题，解决方案为：首先，不锈钢薄带在乙二醇基电解液中直流阳极氧化，一次表面改性得到多孔氧化层结构；然后，将铺设的不锈钢薄带与碳纤维预浸带在一定温度与压力下完成热压固化成型。在此基础上，直流阳极氧化表面改性后的不锈钢薄带进一步在硅烷偶联剂水解液中二次表面改性，在环氧树脂基碳纤维预浸带与不锈钢薄带间引入化学键合。本发明操作简单、经济，满足不锈钢薄带/碳纤维预浸带层间结合强度的要求，是增强不锈钢薄带/碳纤维层合板层间性能的可行制备方法。
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公开(公告)号：CN114539760B
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202210338208.9
申请日：2022-04-01
Applicant: 太原科技大学
Abstract: 本发明涉及一种A/C型FOLED封装材料及制备方法，A/C型FOLED封装材料利用阴阳离子（A/C）静电吸附原理制备得到，A/C型FOLED封装材料为聚合物内均匀混合有良好透光的钙钛矿量子点的柔性薄膜，聚合物起始原料配方组分(按重量计)为：15～18份双氟磺酰亚胺锂、15～18份Mg(ClO4)2、20~23份交联的低分子量聚乙二醇甲醚甲基丙烯酸酯(PEGMA)、15~18份海藻酸钠或PVDF、0.5~0.8份二甲基亚砜、0.5~0.8份N‑N二甲基乙酰胺、5~8份TEOS/A4BX6。通过在含有二甲基亚砜、N‑N二甲基乙酰胺的PVDF或海藻酸钠上引入双氟磺酰亚胺锂、Mg(ClO4)2、交联的低分子量聚乙二醇甲醚甲基丙烯酸酯(PEGMA)后再次引入TEOS/A4BX6制备得到兼具高水蒸气和氧气的阻隔能、高耐受温度，良好柔性、优良的离子导电性。
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公开(公告)号：CN111217326A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN202010020254.5
申请日：2020-01-09
Applicant: 太原科技大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 本发明公开了一种用于聚合物弹性体和金属片的低温阳极键合方法。该方法包括原料的表面清洗过程、原料的表面活化过程、热引导预连接过程、梯度电场阳极键合过程以及封边保护过程。本发明一种用于聚合物弹性体和金属片的低温阳极键合方法，其实现的阳极键合连接性能稳定，聚合物弹性体适用范围广，首次实现了聚合物弹性体和金属片的有效连接，聚合物弹性体室温离子导电率大于10-7S/cm就可满足键合条件，这一条件放宽了适用于阳极键合的聚合物弹性体的范围，具有很强材料适应性。低温下对聚合物弹性体不会造成破坏，可以确保一定宽度且分布均匀的键合层，键合强度可以达到0.95MPa～2.75MPa。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115847949A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202310060372.2
申请日：2023-01-20
Applicant: 太原科技大学
IPC: B32B15/18 , B32B15/14 , B32B9/00 , B32B9/04 , B32B7/12 , B32B7/10 , B32B3/30 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/00 , B32B38/16
Abstract: 一种采用不锈钢极薄带与碳纤维钎焊制备层合板的方法，属于纤维金属层合板制备技术领域，本发明以不锈钢极薄带为基体材料，碳纤维预浸带为增强体，以聚乙烯粉末钎料为连接增强层进行热压成型，以达到改善不锈钢极薄带/碳纤维层合板层间性能的目的。解决方案为：首先，对不锈钢极薄带进行纳秒激光微织构预处理；然后，将不锈钢极薄带与碳纤维预浸带按照设计目标进行铺层，并在不锈钢极薄带与碳纤维预浸带之间铺设聚乙烯粉末钎料；最后，进行热压成型。本发明操作简单、经济，所制层合板的层间剪切强度高，是增强不锈钢极薄带/碳纤维层合板层间性能的可行制备方法。
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公开(公告)号：CN114539760A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202210338208.9
申请日：2022-04-01
Applicant: 太原科技大学
Abstract: 本发明涉及一种A/C型FOLED封装材料及制备方法，A/C型FOLED封装材料利用阴阳离子（A/C）静电吸附原理制备得到，A/C型FOLED封装材料为聚合物内均匀混合有良好透光的钙钛矿量子点的柔性薄膜，聚合物起始原料配方组分(按重量计)为：15～18份双氟磺酰亚胺锂、15～18份Mg(ClO4)2、20~23份交联的低分子量聚乙二醇甲醚甲基丙烯酸酯(PEGMA)、15~18份海藻酸钠或PVDF、0.5~0.8份二甲基亚砜、0.5~0.8份N‑N二甲基乙酰胺、5~8份TEOS/A4BX6。通过在含有二甲基亚砜、N‑N二甲基乙酰胺的PVDF或海藻酸钠上引入双氟磺酰亚胺锂、Mg(ClO4)2、交联的低分子量聚乙二醇甲醚甲基丙烯酸酯(PEGMA)后再次引入TEOS/A4BX6制备得到兼具高水蒸气和氧气的阻隔能、高耐受温度，良好柔性、优良的离子导电性。
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公开(公告)号：CN114420936B
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202210318548.5
申请日：2022-03-29
Applicant: 太原科技大学
IPC: H01M4/62 , H01M4/58 , H01M10/0525 , B82Y30/00 , B82Y40/00
Abstract: 本发明公开了一种氮掺杂扩层石墨/磷化锡多层复合材料及制备方法，将商用石墨氧化后退火还原获得氮掺杂扩层石墨，用所制备的氮掺杂扩层石墨与五水四氯化锡混合，通过原位液相还原，制备氧化锡/氮掺杂扩层石墨（SnO2/EG）复合材料。将得到的SnO2/EG粉末和次磷酸钠均匀混合，在惰性气氛中加热，通过一步磷化法，原位构筑夹层式Sn4P3/EG复合材料。五水四氯化锡、氮掺杂扩层石墨质量比为3.5：（0.355‑1）；氧化锡/氮掺杂扩层石墨复合材料与次磷酸钠质量比为1:5。该电极材料表现出较高的循环比容量和非常优良循环稳定性，具有很好的应用前景。该复合负极材料制备工艺简单可控、操作方便，适于工业化生产。
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公开(公告)号：CN111057205B
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201911400188.8
申请日：2019-12-30
Applicant: 太原科技大学
Abstract: 本发明公开了一种超支化聚氨酯弹性体材料的制备方法，包括如下步骤：(1)在A组分中加入锂盐，所述A组分包括按照质量份计的聚醚二醇20～60份，二异氰酸酯6～18份，锂盐6～18份，极性溶剂0.5～3份；(2)在B组分中加入锂盐，所述B组分包括按照质量份计的聚醚二醇5～15份，BDO1～3份，TMP1～3份，增塑剂1～5份，催化剂1～3份，锂盐1～3份，极性溶剂0.05～0.4份；(3)扩链反应，将A组分和B组分的混合物浇注于涂有脱模剂的模具中固化，得到超支化聚氨酯弹性材料。本发明超支化聚氨酯弹性体材料解决了现有技术中应用于阳极键合的聚合物材料室温离子导电性低，机械性能、耐溶剂性及热稳定性差，等问题。
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公开(公告)号：CN111217325A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201911241994.5
申请日：2019-12-06
Applicant: 太原科技大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 本发明公开了一种超声辅助阳极键合方法及其超声辅助阳极键合系统。该键合方法包括：在器件的封装位置上安装中间层，并在中间层的两端分别布置两个电解层，以将器件密封；将直流电源的正极接到中间层上，并将直流电源的负极接到两个电解层上；向压力杆施加预设压力，使超声波焊头抵压在电解层上；启动超声波电源，使超声波焊头作用在电解层上，以使电解层与中间层达到超声连接；关闭超声波电源，并启动直流电源以输出一个预设电压作用于中间层与电解层，使中间层和电解层实现阳极键合。本发明将两种键合工艺相结合能够充分加强键合位置的键合强度，进而提高封装结构的密封性能和键合率，并且提高键合的稳定性和可靠性，延长器件的使用寿命。
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