本发明公开了一种用于聚氨酯弹性体和铝片的低温阳极键合方法。该方法包括原料的表面清洗过程、原料的表面活化过程、热引导预连接过程、梯度电场阳极键合过程以及封边保护过程。本发明一种用于聚氨酯弹性体和铝片的低温阳极键合方法，其实现的阳极键合连接性能稳定，聚氨酯弹性体适用范围广，首次实现了聚氨酯弹性体和铝片的有效连接，聚氨酯弹性体室温离子导电率大于10‑7S/cm就可满足键合条件，这一条件放宽了适用于阳极键合的聚氨酯弹性体的范围，具有很强材料适应性。低温下对聚氨酯弹性体不会造成破坏，可以确保一定宽度且分布均匀的键合层，键合强度可以达到0.95MPa～2.75MPa。