公开(公告)号：CN101752335B

公开(公告)日：2012-02-15

申请号：CN200910254194.7

申请日：2009-12-10

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 冲田真大

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/49 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L24/83 ,  H01L31/02008 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29288 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4807 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48453 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/4554

Abstract: 本发明涉及半导体装置以及半导体装置的制造方法。本发明的半导体装置，具有形成有能够与外部电连接的外部电极的基材和形成有由导电膏构成的表面电极的半导体元件，在基材上安装有半导体元件，其中，基材的外部电极和半导体元件的表面电极通过引线接合由金丝电连接在一起。由此，提供一种半导体装置以及半导体装置的制造方法，在包括具有能够与外部电连接的外部电极的基材和具有由导电膏构成的表面电极的半导体元件的结构中，能够确保接合可靠性的同时，使表面电极和外部电极的连接方法或连接工序简化。

公开(公告)号：CN102024855A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN201010286079.0

申请日：2010-09-16

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 龙见和亮 ,  宫田浩司 ,  中西宏之 ,  冲田真大 ,  横林政人

IPC: H01L31/0203 ,  H01L31/04

CPC classification number: H01L31/0516 ,  H01L31/02013 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明涉及太阳能电池模块基板及太阳能电池模块。在太阳能电池模块基板上，在绝缘基板上形成有导电图案和绝缘保护膜；上述导电图案包括用以与上述太阳能电池片的正电极进行连接的正极用安装端子、用以与上述太阳能电池片的负电极进行连接的负极用安装端子、第1模块引线；用以与某太阳能电池片的正电极进行连接的正极用安装端子和、用以与串联于该太阳能电池片的另一太阳能电池片的负电极进行连接的负极用安装端子通过上述第1模块引线相连接；上述绝缘保护膜具有至少1个使上述正极用安装端子及上述负极用安装端子露出的开口部；上述开口部形成于上述太阳能电池片在上述太阳能电池模块基板上的投影部分的内侧。

公开(公告)号：CN101752340A

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200910254192.8

申请日：2009-12-10

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 宫田浩司 ,  中西宏之 ,  冲田真大 ,  龙见和亮 ,  横林政人

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/13 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/544 ,  H01L24/31 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及半导体装置。图形被分为粘结区域图形和非粘结区域图形而形成，芯片电极和粘结区域图形利用导电性粘结剂粘结在一起。由此，本发明的基板的在稳定状态下实施稳定的镀金处理的图形的面积比以往的基板的在稳定状态下实施稳定的镀金处理的图形的面积小，所以，所述基板与以往的基板相比，能够降低成本。另外，在半导体芯片的背面形成的芯片电极和粘结区域图形利用液状的导电性粘结剂粘结。因而，半导体装置与以往的半导体装置相比，能够减少高价的导电性粘结剂的使用量，所以，能够降低成本。

公开(公告)号：CN101894825B

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201010181732.7

申请日：2010-05-20

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 中西宏之 ,  冲田真大 ,  宫田浩司 ,  佐藤知稔 ,  石塚悦子 ,  横林政人

IPC: H01L23/498 ,  H01L31/048

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L31/0201 ,  H01L31/048 ,  H01L31/0508 ,  H01L31/0512 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/351 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/8384

Abstract: 本发明涉及半导体封装。半导体芯片和内插板通过导电性的粘接材相连接，并且在半导体芯片和内插板之间，形成有上述粘接材存在的涂敷区域和封装树脂存在的区域。根据上述，由于可增强上述半导体芯片和上述内插板之间的粘接力，使得强于现有的半导体封装的粘接力，因此在粘接界面不会发生剥离。从而，较之于现有的半导体封装，可提高电气特性和耐久性且可防止上述半导体芯片发生翘曲。

公开(公告)号：CN101752335A

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200910254194.7

申请日：2009-12-10

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 冲田真大

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/49 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L24/83 ,  H01L31/02008 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29288 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4807 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48453 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/4554

Abstract: 本发明涉及半导体装置以及半导体装置的制造方法。本发明的半导体装置，具有形成有能够与外部电连接的外部电极的基材和形成有由导电膏构成的表面电极的半导体元件，在基材上安装有半导体元件，其中，基材的外部电极和半导体元件的表面电极通过引线接合由金丝电连接在一起。由此，提供一种半导体装置以及半导体装置的制造方法，在包括具有能够与外部电连接的外部电极的基材和具有由导电膏构成的表面电极的半导体元件的结构中，能够确保接合可靠性的同时，使表面电极和外部电极的连接方法或连接工序简化。

公开(公告)号：CN101752340B

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN200910254192.8

申请日：2009-12-10

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 宫田浩司 ,  中西宏之 ,  冲田真大 ,  龙见和亮 ,  横林政人

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/13 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/544 ,  H01L24/31 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及半导体装置。图形被分为粘结区域图形和非粘结区域图形而形成，芯片电极和粘结区域图形利用导电性粘结剂粘结在一起。由此，本发明的基板的在稳定状态下实施稳定的镀金处理的图形的面积比以往的基板的在稳定状态下实施稳定的镀金处理的图形的面积小，所以，所述基板与以往的基板相比，能够降低成本。另外，在半导体芯片的背面形成的芯片电极和粘结区域图形利用液状的导电性粘结剂粘结。因而，半导体装置与以往的半导体装置相比，能够减少高价的导电性粘结剂的使用量，所以，能够降低成本。

公开(公告)号：CN101894825A

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN201010181732.7

申请日：2010-05-20

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 中西宏之 ,  冲田真大 ,  宫田浩司 ,  佐藤知稔 ,  石塚悦子 ,  横林政人

IPC: H01L23/498 ,  H01L31/048

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L31/0201 ,  H01L31/048 ,  H01L31/0508 ,  H01L31/0512 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/351 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/8384

Abstract: 本发明涉及半导体封装。半导体芯片和内插板通过导电性的粘接材相连接，并且在半导体芯片和内插板之间，形成有上述粘接材存在的涂敷区域和封装树脂存在的区域。根据上述，由于可增强上述半导体芯片和上述内插板之间的粘接力，使得强于现有的半导体封装的粘接力，因此在粘接界面不会发生剥离。从而，较之于现有的半导体封装，可提高电气特性和耐久性且可防止上述半导体芯片发生翘曲。

公开(公告)号：CN101728441A

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200910207331.1

申请日：2009-10-26

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 岩崎良英 ,  中西宏之 ,  宫田浩司 ,  冲田真大 ,  高仓英也

IPC: H01L31/042 ,  H01L31/05 ,  H01L31/0224 ,  H01L31/02 ,  H04N5/225 ,  H04M1/02 ,  G01S19/01

CPC classification number: H04M19/08 ,  G03B17/02 ,  H01L31/02008 ,  H01L31/022433 ,  H01L31/0504 ,  Y02D70/122 ,  Y02D70/164 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明提供一种即使太阳能电池片因物理作用力的作用而发生断裂也能够防止发电能力下降的太阳能电池装置。太阳能电池装置(10)包括多个太阳能电池片(3)和设在太阳能电池片(3)上的电极端子(4)，电极端子(4)是共同电极(Common electrode)以外的电极端子，其用于在各个太阳能电池片(3)之间或者在太阳能电池片(3)和外部装置之间形成电连接。在太阳能电池片(3)的多处，通过多个金属线(5)电连接太阳能电池片(3)和电极端子(4)。从而，即使太阳能电池片(3)因物理作用力的作用发生断裂，也能够防止发电能力下降。