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公开(公告)号：CN101183748A
公开(公告)日：2008-05-21
申请号：CN200710187371.5
申请日：2007-11-27
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种焊端，该焊端上具有阻挡区域，用于将当前焊接形成的影响区域，限制在下一次焊接区域之外。本发明还公开了一种具有该焊端的设备及元器件。应用本发明，利用阻挡区域将当前焊接形成的影响区域限制在下一次焊接区域之外，防止当前影响区域与下一次焊接区域有重叠，从而避免了焊端的当前焊接对下一次焊接区域产生的不良影响。
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公开(公告)号：CN102510704B
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201110331930.1
申请日：2011-10-27
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20127 , H05K7/20145 , H05K7/20563
Abstract: 本发明涉及一种盒式机箱通讯设备的散热系统、盒式机箱及盒式机箱通讯设备，散热系统包括上下两个散热通道，所述上下两个散热通道分别具有出风口和进风口，所述上下两个散热通道的进风口和出风口分别位于所述盒式机箱的侧壁上，并且，所述上面的散热通道的进风口位于下面的散热通道的出风口的上方。通过在盒式机箱内设置挡风隔板在盒式机箱内产生循环气流，使得电路板散发的热量通过气流在盒式机箱内进行循环，保证盒式机箱内的温度达到防止水汽变为凝露甚至水膜的程度，防止了凝露及水膜的产生，避免了电路板被凝露腐蚀。
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公开(公告)号：CN102510704A
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN201110331930.1
申请日：2011-10-27
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20127 , H05K7/20145 , H05K7/20563
Abstract: 本发明涉及一种盒式机箱通讯设备的散热系统、盒式机箱及盒式机箱通讯设备，散热系统包括上下两个散热通道，所述上下两个散热通道分别具有出风口和进风口，所述上下两个散热通道的进风口和出风口分别位于所述盒式机箱的侧壁上，并且，所述上面的散热通道的进风口位于下面的散热通道的出风口的上方。通过在盒式机箱内设置挡风隔板在盒式机箱内产生循环气流，使得电路板散发的热量通过气流在盒式机箱内进行循环，保证盒式机箱内的温度达到防止水汽变为凝露甚至水膜的程度，防止了凝露及水膜的产生，避免了电路板被凝露腐蚀。
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公开(公告)号：CN101022099A
公开(公告)日：2007-08-22
申请号：CN200710073585.X
申请日：2007-03-16
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/495 , H01L23/498 , H01L23/50 , H05K1/18
Abstract: 本发明实施例中公开了一种厚膜电路、电路板及其组合。该厚膜电路的引脚组装结构及使用该厚膜电路的电路板。该厚膜电路的引脚采用交错排布的方式，当有多个厚膜电路并行安装在电路上时，两厚膜电路相邻的引脚依次插入对方引脚因交错排布而形成的空缺处，缩短了两厚膜电路之间的距离，加大了电路板上的厚膜电路的密度，同时有利于电路板向微型化发展。
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公开(公告)号：CN1984535A
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN200610087137.0
申请日：2006-06-13
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电路板植球的方法，首先在电路板的基板上放上助焊剂涂覆钢网，用印刷的方法在电路板的基板上对应的焊盘位置印刷上助焊剂；然后在基板上放上植球钢网，将所需尺寸的焊球放入一端开口的植球容器中，并将植球容器的开口端倒扣在植球钢网上；用印刷的方法将焊球对应植入基板上的焊盘位置，然后将焊球对应焊接到基板上的焊盘位置；也可以将一块或多块需要植球的基板放入专用拼板工装中，并在拼板工装上设有用于控制系统识别的标记，便于进行自动控制，本发明效率高、且植球成功率高，适用于各种电路板的植球。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101965100B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201010255936.0
申请日：2007-03-16
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明实施例中公开了一种厚膜电路、电路板及其组合。该厚膜电路的引脚组装结构及使用该厚膜电路的电路板。该厚膜电路的引脚采用交错排布的方式，当有多个厚膜电路并行安装在电路上时，两厚膜电路相邻的引脚依次插入对方引脚因交错排布而形成的空缺处，缩短了两厚膜电路之间的距离，加大了电路板上的厚膜电路的密度，同时有利于电路板向微型化发展。
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公开(公告)号：CN101965100A
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN201010255936.0
申请日：2007-03-16
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明实施例中公开了一种厚膜电路、电路板及其组合。该厚膜电路的引脚组装结构及使用该厚膜电路的电路板。该厚膜电路的引脚采用交错排布的方式，当有多个厚膜电路并行安装在电路上时，两厚膜电路相邻的引脚依次插入对方引脚因交错排布而形成的空缺处，缩短了两厚膜电路之间的距离，加大了电路板上的厚膜电路的密度，同时有利于电路板向微型化发展。
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公开(公告)号：CN101932205A
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200910108250.6
申请日：2009-06-19
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种线路板组装装置，包括，第一线路板、第二线路板和至少一个表贴连接器；所述第一个线路板包含至少一个焊接点，所述第二线路板包含至少一个焊接点；所述表贴连接器通过所述焊接点连接两个线路板，所述表贴连接器的第一导体部分通过通孔或者表贴焊盘与所述第一线路板连接，表贴连接器的第二导体部分通过表贴焊盘与所述第二线路板连接。相应的，本发明实施例还公开了一种表贴连接器，本发明实施例通过以上技术方案，采用表贴连接器来连接两块线路板，节省了线路板的布局空间，提高整体模块的加工效率。
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公开(公告)号：CN100557795C
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200710026516.3
申请日：2007-01-25
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/495 , H01L25/00 , H01L21/50 , H01L21/60
Abstract: 本发明实施例公开了一种封装立式表贴模块的方法及基片、引脚架、立式表贴模块。所述方法包括：将一个焊盘对应一个输入或输出口的基片插入所述引脚架，且将基片的焊盘对齐引脚；将基片的焊盘与引脚焊接在一起；焊接完成后，将连接条去除，实现引脚分离，使一个引脚对应所述基片的一个输入/输出口；最后，加装吸取帽。利用该方法在模块尺寸不变的情况下，增加了所述模块的引脚引出的I/O口数目，从而有效地提高了电路集成度。
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公开(公告)号：CN101009261A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200710026516.3
申请日：2007-01-25
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/495 , H01L25/00 , H01L21/50 , H01L21/60
Abstract: 本发明实施例公开了一种封装立式表贴模块的方法及基片、引脚架、立式表贴模块。所述方法包括：将一个焊盘对应一个输入或输出口的基片插入所述引脚架，且将基片的焊盘对齐引脚；将基片的焊盘与引脚焊接在一起；焊接完成后，将连接条去除，实现引脚分离，使一个引脚对应所述基片的一个输入/输出口；最后，加装吸取帽。利用该方法在模块尺寸不变的情况下，增加了所述模块的引脚引出的I/O口数目，从而有效地提高了电路集成度。
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