公开(公告)号：CN101932205A

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN200910108250.6

申请日：2009-06-19

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 许智 ,  秦振凯 ,  张寿开 ,  唐卫东 ,  陈海亮 ,  徐尚俊

IPC: H05K3/36 ,  H05K1/14 ,  H01R12/04

Abstract: 本发明实施例公开了一种线路板组装装置，包括，第一线路板、第二线路板和至少一个表贴连接器；所述第一个线路板包含至少一个焊接点，所述第二线路板包含至少一个焊接点；所述表贴连接器通过所述焊接点连接两个线路板，所述表贴连接器的第一导体部分通过通孔或者表贴焊盘与所述第一线路板连接，表贴连接器的第二导体部分通过表贴焊盘与所述第二线路板连接。相应的，本发明实施例还公开了一种表贴连接器，本发明实施例通过以上技术方案，采用表贴连接器来连接两块线路板，节省了线路板的布局空间，提高整体模块的加工效率。

公开(公告)号：CN103368364B

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201310252829.6

申请日：2013-06-24

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 徐尚俊

IPC: H02M1/08

Abstract: 本发明公开了一种同步整流自驱动电路和电路的分压方法，属于电子技术领域。所述电路包括：第二电容和第三二极管，其中，所述第二电容串联在所述辅助绕组的异名端和所述第一电容之间，所述第三二极管与所述第二电容并联，使得所述第二电容和所述第三二极管的一端与所述辅助绕组的异名端相连，所述第二电容和所述第三二极管的另一端与所述第二驱动MOSFET管的漏极相连；当所述第一驱动MOSFET管导通，且所述辅助绕组的同名端为正，所述辅助绕组的异名端为负时，所述第一电容和所述第二电容用于对所述驱动MOSFET管漏极上产生的负压进行分压。

公开(公告)号：CN103368364A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201310252829.6

申请日：2013-06-24

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 徐尚俊

IPC: H02M1/08

Abstract: 本发明公开了一种同步整流自驱动电路和电路的分压方法，属于电子技术领域。所述电路包括：第二电容和第三二极管，其中，所述第二电容串联在所述辅助绕组的异名端和所述第一电容之间，所述第三二极管与所述第二电容并联，使得所述第二电容和所述第三二极管的一端与所述辅助绕组的异名端相连，所述第二电容和所述第三二极管的另一端与所述第二驱动MOSFET管的栅极相连；当所述第一驱动MOSFET管导通，且所述辅助绕组的同名端为正，所述辅助绕组的异名端为负时，所述第一电容和所述第二电容用于对所述驱动MOSFET管漏极上产生的负压进行分压。