公开(公告)号：CN116943949A

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202311002035.4

申请日：2023-08-10

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 刘文军 ,  曹燚 ,  石承伟 ,  陈龙鑫

IPC: B05C3/09 ,  B05C13/02 ,  B05D3/00 ,  B05D3/02

Abstract: 本发明提供一种电路涂敷工装及其涂敷方法，它包括底板（1），在底板（1）上设有导柱（2），在导柱（2）上穿设有一组载物槽（3），在载物槽（3）的槽底和槽壁上均布有一组第二通孔（3a）。将电路放置于载物槽中，而后将载物槽逐一穿套在导柱上，而后安装手柄，把所有的载物槽浸润到温的涂敷中一段时间后取出，而后将晾晒和高温烘焙，最后电路凉至室温后再从载物槽取出，涂敷完成。本发明结构简单，使用方便，可把单层涂敷电路变为多层涂敷，提高了涂敷效率，电路可直接在载台提篮中进行涂敷后晾晒，减少操作步骤，避免了电路在涂敷液未干时，因人为操作导致的涂敷后凃层不均、电路表面划伤，提高了涂敷成品率。

公开(公告)号：CN116978831A

公开(公告)日：2023-10-31

申请号：CN202311105901.2

申请日：2023-08-30

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 李自春 ,  石承伟 ,  娄逸萱 ,  胡郅贤 ,  刘文军

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687

Abstract: 本发明提供一种用于集成电路的粘片用工装夹具，它包括底板（1），在底板（1）上设有一组管壳放置单元（2），设置一个覆盖所有管壳放置单元（2）的盖板（4），在底板（1）上还设有一组与盖板（4）对应配合磁铁（3）。本发明具有结构简单，使用方便的优点，适用于自动化粘片，在点胶和粘片过程中不发生位移，保证器件在粘片过程中不出现任何位移，从而解决小尺寸电路的手工粘片效率低、良率低的难题。

公开(公告)号：CN117720062A

公开(公告)日：2024-03-19

申请号：CN202311560684.6

申请日：2023-11-22

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 李自春 ,  娄逸萱 ,  石承伟

IPC: B81C1/00 ,  B81C99/00

Abstract: 本发明涉及一种MEMS硅压阻式压力传感器晶圆划片方法，它应用于一面为硅结构层、另一面为玻璃结构层的压力传感器晶圆划片；其包括以下步骤：将晶圆的玻璃结构层表面上贴膜并固定在晶圆划片机工作台上；编辑晶圆划片机的划切参数，对第硅结构层进行切割，且划片刀未接触玻璃结构层；将晶圆取出，放入晶圆清洗机清洗硅屑，清洗干净后吹干并将膜撕下；将晶圆的硅结构层表面上贴膜并固定在晶圆划片机工作台上；编辑晶圆砂轮划片机的划切参数，对玻璃结构层进行切割分离；将晶圆取出，放入晶圆清洗机清洗硅屑，清洗干净后吹干进行倒膜。本发明通过先划切硅结构层再划切玻璃结构层的方式，有效降低划切过程中产生的应力，保证晶圆划切质量。

公开(公告)号：CN117198905A

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202311099535.4

申请日：2023-08-30

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 胡郅贤 ,  郑文昭 ,  石承伟 ,  曹燚

IPC: H01L21/603 ,  H01L21/687

Abstract: 本发明涉及一种基于粗铝丝键合设备的键合工装，属于半导体电路键合技术领域。它包括底座，所述底座上设有一排定位块、以及位于该排定位块一侧的一排滑槽，滑槽与定位块一一对应，且二者之间具有定位区域，滑槽内滑动配合有锁紧块，锁紧块高于滑槽一定距离，每个锁紧块分别通过弹簧共同连接同步板，同步板与直线往复移动机构连接，直线往复移动机构可驱动锁紧块向定位块方向移动，将待键合电路夹持固定在定位区域；每个定位区域上设有的吸附孔，吸附孔通过管道与真空泵连接。本发明通过弹簧的弹性作用使锁紧块柔性固定不同外形尺寸电路，在电路键合时，使键合压焊点与引线拉力稳定可控，保证压焊点和引线拉力质量，提高粗铝线的键合质量。