公开(公告)号：CN112846498B

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202011464569.5

申请日：2020-12-14

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 陈宇 ,  刘宇杰 ,  吕志军 ,  李占国

IPC: B23K26/21 ,  B23K26/70 ,  B23K101/36

Abstract: 本发明实施例提供一种封焊工装，包括呈U型结构的基准件；以及两个分别结合固定于所述基准件上下两侧表面上的呈U型结构的固定件；所述固定件包括与基准件对应的主体，以及由固定件的主体内侧边沿向内延伸出的限位边；所述工装还包括形成于所述基准件上的基准块；所述基准块位于基准件的内侧边壁以及两个固定件上限位边之间所限定的区域内；所述基准块的上下两侧表面的边缘表面与所对应的限位边表面之间包括有间隔距离。解决了TR组件因焊接变形及外形尺寸改变,导致装配困难及散热效果差的问题。

公开(公告)号：CN109121319A

公开(公告)日：2019-01-01

申请号：CN201810953348.0

申请日：2018-08-21

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 王莎鸥 ,  王飞 ,  方哲 ,  吕志军

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/3494 ,  H05K3/36

Abstract: 本申请实施例中提供了一种微波子阵三维堆叠的焊球塌陷控制方法，该方法的步骤包括：基于第一预设焊接参数，对至于焊接装置上的下层电路板进行回流焊接，获得下层电路板基板；基于第二预设焊接参数，对至于焊接装置上的上层电路板进行预处理，获得上层电路板基板；将上层电路板基板叠放在下层电路板基板上，并基于第三预设焊接参数，对堆叠的电路板进行回流焊接，获得用于微波子阵的组合基板结构。本申请所述技术方案通过对高频微波子阵三维堆叠层间的高度控制，使焊球坍塌高度一致，可靠性高，在大面积不规则基板需要植大量焊球时，局部植铜球可以有效控制层间叠层高度，从而提高信号传输的一致性。

公开(公告)号：CN113547183A

公开(公告)日：2021-10-26

申请号：CN202110676311.X

申请日：2021-06-18

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 王晓学 ,  王莎鸥 ,  吕志军 ,  李建国 ,  余春雷

IPC: B23K3/08 ,  B23K1/012

Abstract: 本发明实施例公开了一种气相回流焊的焊接工装及方法，包括：底板；通过支架装配于所述底板上方位置的盖板；装配于所述底板的远离所述盖板一侧板面上的横条；以及位于所述底板与盖板之间的压簧；所述底板上包括有贯穿所述底板两侧表面的第一导热孔；所述盖板上包括有与所述第一导热孔对应的贯穿所述盖板两侧表面的通孔；所述通孔包括：位于接近所述底板的一侧的定位孔；以及位于背离所述底板的一侧的第二导热孔；所述压簧的一端装配于所述定位孔内。本工作可以减少额外的吸热，增加热传导效率，提高焊接质量。

公开(公告)号：CN112846498A

公开(公告)日：2021-05-28

申请号：CN202011464569.5

申请日：2020-12-14

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 陈宇 ,  刘宇杰 ,  吕志军 ,  李占国

IPC: B23K26/21 ,  B23K26/70 ,  B23K101/36

Abstract: 本发明实施例提供一种封焊工装，包括呈U型结构的基准件；以及两个分别结合固定于所述基准件上下两侧表面上的呈U型结构的固定件；所述固定件包括与基准件对应的主体，以及由固定件的主体内侧边沿向内延伸出的限位边；所述工装还包括形成于所述基准件上的基准块；所述基准块位于基准件的内侧边壁以及两个固定件上限位边之间所限定的区域内；所述基准块的上下两侧表面的边缘表面与所对应的限位边表面之间包括有间隔距离。解决了TR组件因焊接变形及外形尺寸改变,导致装配困难及散热效果差的问题。