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公开(公告)号：CN112846498B
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202011464569.5
申请日：2020-12-14
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: B23K26/21 , B23K26/70 , B23K101/36
Abstract: 本发明实施例提供一种封焊工装，包括呈U型结构的基准件；以及两个分别结合固定于所述基准件上下两侧表面上的呈U型结构的固定件；所述固定件包括与基准件对应的主体，以及由固定件的主体内侧边沿向内延伸出的限位边；所述工装还包括形成于所述基准件上的基准块；所述基准块位于基准件的内侧边壁以及两个固定件上限位边之间所限定的区域内；所述基准块的上下两侧表面的边缘表面与所对应的限位边表面之间包括有间隔距离。解决了TR组件因焊接变形及外形尺寸改变,导致装配困难及散热效果差的问题。
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公开(公告)号：CN113939134A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202111120077.9
申请日：2021-09-24
Applicant: 北京无线电测量研究所
Inventor： 陈宇
Abstract: 本发明提供一种用于印制板的固定结构，包括：底座；以及至少三组用以将印制板与底座结合固定的固定组件；所述固定组件包括用以贯穿印制板上的通孔的固定件以及与固定件连接的调节件；所述固定件包括用以与调节件连接的杆部以及形成于杆部一端的限位部；所述调节件被配置为可相对于杆部上下移动使得印制板固定在固定件的限位部与调节件之间；所述底座与固定件结合固定。该固定结构能够保证印制板上的连接器可靠连接，防止印制板厚度误差影响连接器对撞。
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公开(公告)号：CN112846498A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202011464569.5
申请日：2020-12-14
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: B23K26/21 , B23K26/70 , B23K101/36
Abstract: 本发明实施例提供一种封焊工装，包括呈U型结构的基准件；以及两个分别结合固定于所述基准件上下两侧表面上的呈U型结构的固定件；所述固定件包括与基准件对应的主体，以及由固定件的主体内侧边沿向内延伸出的限位边；所述工装还包括形成于所述基准件上的基准块；所述基准块位于基准件的内侧边壁以及两个固定件上限位边之间所限定的区域内；所述基准块的上下两侧表面的边缘表面与所对应的限位边表面之间包括有间隔距离。解决了TR组件因焊接变形及外形尺寸改变,导致装配困难及散热效果差的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117692018A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202311658432.7
申请日：2023-12-05
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明实施例公开一种C+X波段收发变频装置和方法。在一具体实施方式中，所述装置包括：至少一个信号收发通道和本振链路单元；所述信号收发通道，用于将输入的第一射频信号变频为输出的第一中频信号，还用于将输入的第二中频信号变频为输出的第二射频信号；所述本振链路单元，用于为信号收发通道提供本振信号。本发明解决了传统的收发变频模块存在的体积大、尺寸大、集成度低、难以做到宽频段输出的技术问题，实现了对双通道射频信号在C波段和X波段切换的收发变频功能。
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公开(公告)号：CN113939134B
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN202111120077.9
申请日：2021-09-24
Applicant: 北京无线电测量研究所
Inventor： 陈宇
Abstract: 本发明提供一种用于印制板的固定结构，包括：底座；以及至少三组用以将印制板与底座结合固定的固定组件；所述固定组件包括用以贯穿印制板上的通孔的固定件以及与固定件连接的调节件；所述固定件包括用以与调节件连接的杆部以及形成于杆部一端的限位部；所述调节件被配置为可相对于杆部上下移动使得印制板固定在固定件的限位部与调节件之间；所述底座与固定件结合固定。该固定结构能够保证印制板上的连接器可靠连接，防止印制板厚度误差影响连接器对撞。
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公开(公告)号：CN113732771A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202111109939.8
申请日：2021-09-18
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明提供了一种用于安装射频连接器的钎焊装置以及焊接方法。钎焊装置包括：盒体、多个射频连接器、多个焊料环以及用于固定射频连接器的压紧机构，盒体的一端端面上设置有多个用于安装射频连接器的安装孔，多个焊料环对应套设在多个射频连接器上，多个射频连接器对应设置在多个安装孔中，压紧机构一端与盒体连接，压紧机构的另一端对应与射频连接器抵接。使用固体焊料环，精确控制锡量，防止焊锡膏熔化后溢出盒体正反两面，防止多余焊锡引起射频连接器芯与外壳短路。在焊接过程中使用压紧机构，对射频连接器施加压力，将射频连接器固定在安装孔内，避免射频连接器上下位移，提高安装一致性。
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公开(公告)号：CN108899285A
公开(公告)日：2018-11-27
申请号：CN201810707173.5
申请日：2018-07-02
Applicant: 北京无线电测量研究所
Inventor： 陈宇
IPC: H01L21/56
Abstract: 本申请实施例中提供了一种封装装置和T/R组件，其中，该封装装置包括：用于进行T/R组件激光封装焊接的封装腔体；所述封装腔体1的上表面的一侧设有至少一个辅助导热区。本申请所述技术方案将激光焊接产生的一部分热应力从腔体转移到导热区中的导热板上，并在焊接过程中通过导热区中的沟槽和导热板配合施加反向应力，以保证腔体底面的平面度，有利于组件的装配及散热。
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公开(公告)号：CN204157211U
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201420683691.5
申请日：2014-11-14
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: H05K7/20
Abstract: 本实用新型涉及一种用于T/R组件的端面散热装置，包括模块盒体、T/R组件热源、热管、散热背板及散热端盖，T/R组件热源位于模块盒体内；模块盒体的背面且与T/R组件热源对应的位置开设有第一半圆形凹槽；散热背板上开设有第二半圆形凹槽，所述第二半圆形凹槽与所述第一半圆形凹槽位置对应设置，二者对接后形成圆形通道；所述热管位于所述圆形通道内且延伸至所述T/R组件的端面，与所述圆形通道紧密接触；所述散热背板与所述散热端盖连接。本装置将热量从热源传递到位于其背面的热管一端通过热管的超传导率，将热量搬移到T/R组件的端面进行散热，利用端面现有空间进行散热，大大减小了热源与冷端贴合的面积，有利于T/R组件在有限空间内的多层叠加排列。
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