-
公开(公告)号：CN103426996A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201310177745.0
申请日：2013-05-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/58 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H05K1/0306 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种光半导体装置用基板，其具有搭载光半导体元件且与该光半导体元件的第一电极电性连接的第一导线、及与前述光半导体元件的第二电极电性连接的第二导线，其特征在于，具有：树脂成型体，其是热固化性树脂组合物的成型体且成型于分别并列配置的多个前述第一导线与前述第二导线之间的贯通的间隙内；及前述热固化性树脂组合物的反射器，其成型于搭载前述光半导体元件的各个区域的周围；并且，前述树脂成型体和反射器，通过注射成型而与前述第一导线和第二导线一体成型。由此，提供一种飞边毛刺的产生受到抑制且光反射率高的光半导体装置用基板与可低成本地制造该光半导体装置用基板的制造方法、及使用该基板的光半导体装置与其制造方法。
-
公开(公告)号：CN110229524B
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN201910162581.1
申请日：2019-03-05
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有高流动性、生成耐热性(热稳定性)、特别是耐热变色性优异、且可获得较高的光反射率的固化物的光反射材料用固化性硅酮组合物。所述光反射材料用固化性硅酮组合物的特征在于，含有：30～70质量份的(A‑1)：(a)通式(1)所表示的一分子中具有2个与硅原子键合的氢原子的化合物与(b)一分子中具有2个加成反应性碳碳双键的多环式烃的加成反应生成物，其在一分子中具有至少2个加成反应性碳碳双键；30～70质量份的(A‑2)：通式(3)所表示的化合物；(B)一分子中具有3个以上与硅原子键合的氢原子的有机硅化合物；(C)氢化硅烷化反应催化剂；(D)氧化钛粉末；及(E)热解法二氧化硅粉末。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105940055A
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201480074323.3
申请日：2014-11-25
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明是一种有机改性硅酮树脂组合物，其包含：(A)(a)与(b)的加成反应产物，且在1分子中具有2个加成反应性碳‑碳双键，其中，(a)是由通式(1)表示的具有SiH基的化合物，(b)是具有加成反应性碳‑碳双键的多环式烃；(B)具有经烷氧基硅烷基取代的有机基与SiH基的硅氧烷及具有经环氧基取代的有机基与SiH基的硅氧烷中的任一种、或它们的组合；(C)在1分子中具有3个以上SiH基的化合物；(D)催化剂；及，(E)烟雾状无机氧化物；并且，相对于(A)、(B)、(C)成分的合计100质量份，(E)成分的调配量为1～10质量份，组合物在25℃时的粘度为10～100Pa.s。由此，提供一种有机改性硅酮树脂组合物，所述有机改性硅酮树脂组合物可以形成一种转印性、作业性优异、高硬度且耐热变色性、粘合性优异的固化物。
-
公开(公告)号：CN101050345A
公开(公告)日：2007-10-10
申请号：CN200710091635.7
申请日：2007-04-03
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J183/07
CPC classification number: C09J183/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K3/26 , C08K5/56 , C08K9/04 , C08L83/00 , Y10T428/2991
Abstract: 包括(A)在一个分子内平均含有至少两个与硅键合的链烯基的有机基聚硅氧烷；(B)在一个分子内平均含有至少两个SiH基的有机基氢聚硅氧烷；(C)用烷属烃化合物表面处理过并具有最多6m2/g的比表面积的碳酸钙粉末；和(D)铂族金属催化剂的粘合剂充分地粘合到硅橡胶上且存放稳定。
-
公开(公告)号：CN105940055B
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：CN201480074323.3
申请日：2014-11-25
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明是一种有机改性硅酮树脂组合物，其包含：(A)(a)与(b)的加成反应产物，且在1分子中具有2个加成反应性碳‑碳双键，其中，(a)是由通式(1)表示的具有SiH基的化合物，(b)是具有加成反应性碳‑碳双键的多环式烃；(B)具有经烷氧基硅烷基取代的有机基与SiH基的硅氧烷及具有经环氧基取代的有机基与SiH基的硅氧烷中的任一种、或它们的组合；(C)在1分子中具有3个以上SiH基的化合物；(D)催化剂；及，(E)烟雾状无机氧化物；并且，相对于(A)、(B)、(C)成分的合计100质量份，(E)成分的调配量为1～10质量份，组合物在25℃时的粘度为10～100Pa.s。由此，提供一种有机改性硅酮树脂组合物，所述有机改性硅酮树脂组合物可以形成一种转印性、作业性优异、高硬度且耐热变色性、粘合性优异的固化物。
-
公开(公告)号：CN110229524A
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201910162581.1
申请日：2019-03-05
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有高流动性、生成耐热性(热稳定性)、特别是耐热变色性优异、且可获得较高的光反射率的固化物的光反射材料用固化性硅酮组合物。所述光反射材料用固化性硅酮组合物的特征在于，含有：30～70质量份的(A-1)：(a)通式(1)所表示的一分子中具有2个与硅原子键合的氢原子的化合物与(b)一分子中具有2个加成反应性碳碳双键的多环式烃的加成反应生成物，其在一分子中具有至少2个加成反应性碳碳双键；30～70质量份的(A-2)：通式(3)所表示的化合物；(B)一分子中具有3个以上与硅原子键合的氢原子的有机硅化合物；(C)氢化硅烷化反应催化剂；(D)氧化钛粉末；及(E)热解法二氧化硅粉末。
-
公开(公告)号：CN103426995A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201310177684.8
申请日：2013-05-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , H01L24/97 , H01L33/0095 , H01L33/08 , H01L33/486 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明是一种光半导体装置用基板，其具有搭载光半导体元件且与该光半导体元件的第1电极电性连接的第1导线、及与前述光半导体元件的第2电极电性连接的第2导线，通过注射成型在分别并列配置多条的前述第1导线与前述第2导线之间贯穿的间隙中成型有热固化性树脂组合物的成型体，所述成型体是形成为板状的树脂成型体；前述第1导线、前述第2导线及前述树脂成型体的表里两面分别露出的表面，是位于相同平面上。由此，提供一种光半导体装置用基板和其制造方法、使用此基板的光半导体装置和其制造方法，所述基板采用使用了金属导线且散热特性优异的结构并可以使光半导体装置薄型化；所述基板的制造方法可低成本且容易地制造此光半导体装置用基板。
-
-
-
-
-
-
Search Results
7
records
(took 0.049 seconds)
