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公开(公告)号:CN117999642A
公开(公告)日:2024-05-07
申请号:CN202280064319.3
申请日:2022-09-16
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 一种导电性膏,其含有:含银颗粒;和促进上述含银颗粒彼此烧结的烧结促进剂,上述烧结促进剂包含式(1)或式(2)所表示的化合物。式(1)中,m为1以上20以下的整数。式(2)中,n为1以上20以下的整数。#imgabs0#
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公开(公告)号:CN118510851A
公开(公告)日:2024-08-16
申请号:CN202280087552.3
申请日:2022-01-07
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明的糊状树脂组合物含有含银颗粒A、溶剂B和热固性树脂C,通过以下方法测得的含银颗粒A的汉森溶解度参数a与溶剂B的汉森溶解度参数b之差为4.3以上9.8以下。(方法)在10ml容量的玻璃容器中,相对于0.2g的含银颗粒A,加入选自下列评价用溶剂中的任意溶剂2mL,用旋涡混合器搅拌5秒后,通过目视以下述4个等级评价其分散性。在计算机软件HSPiP(版本5.2.02)的Sphere程序中输入评价用溶剂以及对该溶剂的分散性的评价结果,算出汉森溶解度参数。(评价用溶剂)水、甲醇、甲苯、丙二醇单甲醚、丙二醇单甲醚乙酸酯、丙酮、乙腈、乙酸乙酯、甲基乙基酮、1‑丁醇、环己醇、异丙醇。(评价)0:不分散。1:在少于10分钟内完成沉降。2:经过10分钟以上且少于1小时完成沉降。3:经过1小时以上且12小时以下完成沉降。
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