公开(公告)号：CN105493275B

公开(公告)日：2018-06-19

申请号：CN201480048271.2

申请日：2014-08-21

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 浅井林太郎

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/4006 ,  H01L23/051 ,  H01L23/28 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/40 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/33 ,  H01L2023/4056 ,  H01L2023/4087 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体装置(1)具备：半导体元件(2)，其具有正面与背面；一对散热板(3)，其以对半导体元件(2)进行夹持的方式而被对置配置，并且分别相对于半导体元件(2)的正面与背面而通过焊锡(21)被安装；紧固螺栓(4)，其具有绝缘性，并在对置方向上对一对散热板(3)进行紧固。在一对散热板(3)之间，于紧固螺栓(4)的轴向的至少一部分上形成有螺纹(41)。

公开(公告)号：CN110600457A

公开(公告)日：2019-12-20

申请号：CN201910485829.8

申请日：2019-06-05

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 土持真悟 ,  浅井林太郎 ,  榊原明德 ,  野口真男

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明提供一种半导体装置。半导体装置具备：第一绝缘基板；第一半导体元件及第二半导体元件，配置在第一绝缘基板上；第二绝缘基板，隔着第一半导体元件而与第一绝缘基板相对；第三绝缘基板，隔着第二半导体元件而与第一绝缘基板相对，并与第二绝缘基板横向排列配置。

公开(公告)号：CN109727959A

公开(公告)日：2019-05-07

申请号：CN201811240917.3

申请日：2018-10-24

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 浅井林太郎

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/52

Abstract: 本说明书公开半导体装置及其制造方法。本说明书公开的半导体装置具备：第1半导体元件以及第2半导体元件；第1绝缘基板，具有在绝缘层的两面分别设置有金属层的构造，一方的金属层连接于第1半导体元件；以及第2绝缘基板，具有在绝缘层的两面分别设置有金属层的构造，一方的金属层连接于第2半导体元件。该半导体装置中的第1绝缘基板的一方的金属层经由连接器电连接于第2绝缘基板的一方的金属层。该连接器由与第1绝缘基板以及第2绝缘基板分开的部件构成，连接器的一端接合于第1绝缘基板的一方的金属层，连接器的另一端接合于第2绝缘基板的一方的金属层。

公开(公告)号：CN104756250B

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201280076651.8

申请日：2012-11-20

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 浅井林太郎 ,  谷田笃志

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/52 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/10 ,  H01L21/52 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/335 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本说明书涉及以树脂模塑半导体元件且该半导体元件与在模塑表面露出的引线框架接合的半导体装置。本说明书提供一种即使疲劳劣化发展而在接合材料产生裂缝，也能够减少裂缝对半导体元件造成的影响的技术。半导体装置(2)具备晶体管(3)、引线框架(8a、8b)、在一个面通过第一接合材料(5)与晶体管(3)接合并且在另一个面通过第二接合材料(6)与引线框架(8b)接合的金属隔离物(4)、以及树脂模塑体(13)。树脂模塑体(13)对晶体管(3)和金属隔离物(4)进行密封。引线框架(8a、8b)的一面与树脂模塑体(13)密接。第二接合材料(6)被选定为其强度比第一接合材料(5)的强度低的材料。

公开(公告)号：CN104756250A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201280076651.8

申请日：2012-11-20

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 浅井林太郎 ,  谷田笃志

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/52 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/10 ,  H01L21/52 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/335 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本说明书涉及以树脂模塑半导体元件且该半导体元件与在模塑表面露出的引线框架接合的半导体装置。本说明书提供一种即使疲劳劣化发展而在接合材料产生裂缝，也能够减少裂缝对半导体元件造成的影响的技术。半导体装置(2)具备晶体管(3)、引线框架(8a、8b)、在一个面通过第一接合材料(5)与晶体管(3)接合并且在另一个面通过第二接合材料(6)与引线框架(8b)接合的金属隔离物(4)、以及树脂模塑体(13)。树脂模塑体(13)对晶体管(3)和金属隔离物(4)进行密封。引线框架(8a、8b)的一面与树脂模塑体(13)密接。第二接合材料(6)被选定为其强度比第一接合材料(5)的强度低的材料。

公开(公告)号：CN105493275A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201480048271.2

申请日：2014-08-21

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 浅井林太郎

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/4006 ,  H01L23/051 ,  H01L23/28 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/40 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/33 ,  H01L2023/4056 ,  H01L2023/4087 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体装置(1)具备：半导体元件(2)，其具有正面与背面；一对散热板(3)，其以对半导体元件(2)进行夹持的方式而被对置配置，并且分别相对于半导体元件(2)的正面与背面而通过焊锡(21)被安装；紧固螺栓(4)，其具有绝缘性，并在对置方向上对一对散热板(3)进行紧固。在一对散热板(3)之间，于紧固螺栓(4)的轴向的至少一部分上形成有螺纹(41)。