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公开(公告)号：CN102667968A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201080051041.3
申请日：2010-11-12
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , B32B15/015 , C21D8/1255 , C22C19/03 , C22C38/007 , C22C38/40 , C22F1/08 , H01L39/2454 , Y10T428/12903 , Y10T428/12924 , Y10T428/12979
Abstract: 本发明的课题是提供一种超导化合物用基板及其制造方法，其能够与铜的高取向的同时实现优异的附着强度。作为解决课题的手段，其特征在于，对以90%以上的压下率加工的铜箔的表面进行溅射蚀刻，除去表面的附着物，对非磁性的金属板进行溅射蚀刻，利用轧辊将所述铜箔和所述金属板进行加压接合，对所述接合的层叠体进行加热，使所述铜进行结晶取向，同时，使所述铜在所述金属板中热扩散10nm以上，在所述层叠体的铜表面上层叠保护层。
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公开(公告)号：CN102473486B
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201080028023.3
申请日：2010-07-08
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01B13/00 , B23K20/04 , C01G1/00 , C22F1/08 , C23F4/00 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22F1/00 , H01B12/06
CPC classification number: H01L39/2454 , B32B15/01 , B32B15/015 , B32B15/04 , B32B15/20 , C22C9/00 , C22F1/08
Abstract: 本发明提供一种可以使铜高度取向并防止在表面产生瑕疵或沟的氧化物超导线材用金属叠层基板的制造方法及氧化物超导线材用金属叠层基板。该方法具有：在将以90％以上的压下率轧制加工的铜箔保持低于结晶取向温度的状态下，对铜箔的表面进行溅射蚀刻，除去表面的吸附物的工序；对非磁性金属板的表面进行溅射蚀刻，除去表面的吸附物的工序；将上述铜箔和上述金属板利用轧辊以300MPa～1500MPa的加压进行接合的工序；将上述接合了的叠层体加热至铜的结晶取向温度以上的温度，使所述铜进行结晶取向的工序；在上述叠层体的铜侧表面上涂敷保护层的工序。
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公开(公告)号：CN102473486A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080028023.3
申请日：2010-07-08
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01B13/00 , B23K20/04 , C01G1/00 , C22F1/08 , C23F4/00 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22F1/00 , H01B12/06
CPC classification number: H01L39/2454 , B32B15/01 , B32B15/015 , B32B15/04 , B32B15/20 , C22C9/00 , C22F1/08
Abstract: 本发明提供一种可以使铜高度取向并防止在表面产生瑕疵或沟的氧化物超导线材用金属叠层基板的制造方法及氧化物超导线材用金属叠层基板。该方法具有：在将以90％以上的压下率轧制加工的铜箔保持低于结晶取向温度的状态下，对铜箔的表面进行溅射蚀刻，除去表面的吸附物的工序；对非磁性金属板的表面进行溅射蚀刻，除去表面的吸附物的工序；将上述铜箔和上述金属板利用轧辊以300MPa～1500MPa的加压进行接合的工序；将上述接合了的叠层体加热至铜的结晶取向温度以上的温度，使所述铜进行结晶取向的工序；在上述叠层体的铜侧表面上涂敷保护层的工序。
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公开(公告)号：CN104091647B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201410324551.3
申请日：2010-11-12
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , B32B15/015 , C21D8/1255 , C22C19/03 , C22C38/007 , C22C38/40 , C22F1/08 , H01L39/2454 , Y10T428/12903 , Y10T428/12924 , Y10T428/12979
Abstract: 本发明提供了一种超导化合物用基板及其制造方法，其能够与铜的高取向的同时实现优异的附着强度。作为解决课题的手段，其特征在于，对以90％以上的压下率加工的铜箔的表面进行溅射蚀刻，除去表面的附着物，对非磁性的金属板进行溅射蚀刻，利用轧辊将所述铜箔和所述金属板进行加压接合，对所述接合的层叠体进行加热，使所述铜进行结晶取向，同时，使所述铜在所述金属板中热扩散10nm以上，在所述层叠体的铜表面上层叠保护层。
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公开(公告)号：CN104091647A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201410324551.3
申请日：2010-11-12
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , B32B15/015 , C21D8/1255 , C22C19/03 , C22C38/007 , C22C38/40 , C22F1/08 , H01L39/2454 , Y10T428/12903 , Y10T428/12924 , Y10T428/12979
Abstract: 本发明提供了一种超导化合物用基板及其制造方法，其能够与铜的高取向的同时实现优异的附着强度。作为解决课题的手段，其特征在于，对以90％以上的压下率加工的铜箔的表面进行溅射蚀刻，除去表面的附着物，对非磁性的金属板进行溅射蚀刻，利用轧辊将所述铜箔和所述金属板进行加压接合，对所述接合的层叠体进行加热，使所述铜进行结晶取向，同时，使所述铜在所述金属板中热扩散10nm以上，在所述层叠体的铜表面上层叠保护层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102667968B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201080051041.3
申请日：2010-11-12
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , B32B15/015 , C21D8/1255 , C22C19/03 , C22C38/007 , C22C38/40 , C22F1/08 , H01L39/2454 , Y10T428/12903 , Y10T428/12924 , Y10T428/12979
Abstract: 本发明的课题是提供一种超导化合物用基板及其制造方法，其能够与铜的高取向的同时实现优异的附着强度。作为解决课题的手段，其特征在于，对以90%以上的压下率加工的铜箔的表面进行溅射蚀刻，除去表面的附着物，对非磁性的金属板进行溅射蚀刻，利用轧辊将所述铜箔和所述金属板进行加压接合，对所述接合的层叠体进行加热，使所述铜进行结晶取向，同时，使所述铜在所述金属板中热扩散10nm以上，在所述层叠体的铜表面上层叠保护层。
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公开(公告)号：CN101427324A
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200780014089.5
申请日：2007-04-17
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01B12/06 , H01L39/2464 , Y02E40/642
Abstract: 提供一种超导线材的宽度加工方法，其中对利用宽基片形成的超导线材执行开槽处理，并且生产效率高且不破坏超导特性。该方法包括预备超导线材(S)的步骤和由加工部分(31－35)切割超导线材S的步骤，其中每个加工部分具有两个相对的切割部分(21－30)。至少两组加工部分(31－35)在超导线材S的宽度方向上具有一间距地彼此邻近设置，从而将超导线材S插入在两个切割部分(21－30)之间。切割部分(23，26，27，30)的与超导线材S的一个表面(S2)接触的接触位置定位成沿超导线材(S)的宽度方向上相对于切割部分(24，25，28，29)的与超导线材(S)的另一个表面(S1)接触的接触位置的外侧。
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公开(公告)号：CN1823393A
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN200480020328.4
申请日：2004-07-01
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01B13/00
CPC classification number: H01L39/2448
Abstract: 一种用于制造氧化物超导线的方法，包括在与用于氧化物制备的靶(7)最多100mm的距离(L)的位置设置金属带(6)的步骤；和采用气相淀积法在所述金属带(6)上形成氧化物超导层的步骤，同时保持所述金属带(6)与所述靶(7)之间保持最多100mm的距离(L)以5m/h或以上的速度传输所述金属带(6)。
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公开(公告)号：CN101268523A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200680034101.4
申请日：2006-08-30
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01L39/248
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够降低制造成本并且提高超导线的机械强度的制造超导线的方法，以及包括由该方法获得的超导线的超导设备。本发明提供一种制造超导线的方法，包括步骤：在基板或形成于基板上的中间层上形成超导层，在超导层上形成银稳定层，在基板上形成超导层和银稳定层之后将基板浸入硫酸铜溶液中，和用硫酸铜溶液作为电镀液通过电镀在银稳定层上形成铜稳定层。还提供了一种包括由该方法获得的超导线的超导设备。
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公开(公告)号：CN101069248A
公开(公告)日：2007-11-07
申请号：CN200680001337.8
申请日：2006-09-07
Applicant: 住友电气工业株式会社
Inventor： 大松一也
CPC classification number: H01B12/06 , H01F6/06 , H01F17/0033 , H01F41/041 , H01F41/048 , H01F41/061 , H01L39/143 , H01L39/2464 , Y02E40/642
Abstract: 提供一种具有与长导线类似的效果的带状超导线，一种用于制造这样的带状超导线的方法，以及一种利用这样的超导线的超导装置。该方法包括：制备带基板的步骤；在带基板上形成中间薄层12的步骤；在中间薄层上形成从一个端部延伸到另一个端部的超导层的步骤；以及在超导层中形成从一个端部延伸到另一个端部的至少一个分割区域的机械加工步骤，其中所述至少一个分割区域是在超导层的临界温度处不会达到超导状态的区域。
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