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公开(公告)号:CN114630877A
公开(公告)日:2022-06-14
申请号:CN202080067158.4
申请日:2020-09-10
IPC: C09J123/14 , C09J153/02 , C09J11/08 , B32B15/085 , H01M4/86
Abstract: 目的在于提供:在通过粘接剂组合物粘接的2个以上的构件的至少1个为低极性的金属构件的接合体中,即使在温水的存在下粘接力也优异的粘接剂组合物和粘接方法。涉及用于粘接金属构件的粘接剂组合物和粘接方法,所述粘接剂组合物含有聚烯烃(A)成分,所述聚烯烃(A)成分具有选自由酸性基团和/或酸酐基,且酸值为0.01mgKOH/g~6.5mgKOH/g,所述金属构件的偶极子项在表面自由能中所占的比例为0.01%~5.0%。
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公开(公告)号:CN101133462A
公开(公告)日:2008-02-27
申请号:CN200680006873.7
申请日:2006-04-04
Applicant: 东亚合成株式会社 , 东丽工程株式会社 , 协立化学产业株式会社
IPC: H01B1/22 , G06K19/077 , H01B1/00 , H01L21/60 , H05K1/09
CPC classification number: H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29076 , H01L2224/29082 , H01L2224/2929 , H01L2224/83851 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01079 , H05K1/095 , H05K3/321 , H05K3/361 , H05K2201/0145 , H05K2201/0245 , H05K2201/10977 , H05K2203/1189 , H05K2203/1453 , H01L2224/2919 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供适合于电路、电极等的形成、保护等、可在短时间内进行多个电路基板的电极间连接的导电性膏和电路基板以及在耐湿热性方面优良的电路部件及其制造方法。本发明的导电性膏呈鳞片状,平均粒径大于等于1μm、小于等于10μm,且含有从Ag、Ag合金、Ag覆盖物、Ag合金覆盖物中选出的至少一种导电材料和在25℃下的储藏弹性模量大于等于100MPa的树脂。本发明的电路基板1’具备基体11和使用上述导电性膏在基体11的至少1个面一侧形成的电极12。在电极12的表面上也可具备由具有比构成上述导电性膏的树脂在25℃下的储藏弹性模量小的储藏弹性模量的组合物构成的粘接性绝缘部。
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公开(公告)号:CN114450827B
公开(公告)日:2023-12-01
申请号:CN202080067157.X
申请日:2020-09-10
IPC: H01M8/0228 , H01M8/0284 , C09J123/26 , C09J7/10 , C09J7/30 , B32B15/085 , B32B27/32
Abstract: 提供:在温水的存在下粘接力优异的燃料电池用接合体、和上述燃料电池用接合体中使用的层叠体。一种燃料电池用接合体,其具有:含有聚烯烃的粘接性树脂层、及通过上述粘接性树脂层粘接的2个以上的构件,所述聚烯烃具有选自由酸性基团和酸酐基组成的组中的至少1种基团,且酸值为0.01mgKOH/g~6.5mgKOH/g,所述构件
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公开(公告)号:CN114450152A
公开(公告)日:2022-05-06
申请号:CN202080067011.5
申请日:2020-09-10
IPC: B32B15/08 , B32B15/085 , B32B27/00 , B32B27/32 , B32B37/12 , B32B7/12 , C09J123/14 , C09J153/02 , B29C65/48
Abstract: 提供:相对于低极性的金属构件,在温水的存在下粘接力优异的层叠体。一种用于粘接金属构件的层叠体,所述层叠体具有:树脂基材;设置于上述树脂基材的至少一个表面的易粘接层;及设置于上述易粘接层的处于上述树脂基材的相反侧的表面的粘接性树脂层,上述粘接性树脂层含有:具有选自由酸性基团和酸酐基组成的组中的至少1种基团、且酸值为0.01mgKOH/g~6.5mgKOH/g的聚烯烃,所述金属构件的偶极子项在表面自由能中所占的比例为0.01%~5.0%。
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公开(公告)号:CN104203567B
公开(公告)日:2016-11-23
申请号:CN201380007645.1
申请日:2013-01-11
Applicant: 昭和电工包装株式会社 , 东亚合成株式会社
IPC: B32B15/085 , B65D65/40 , H01M2/02
CPC classification number: B32B15/085 , B32B1/02 , B32B7/12 , B32B15/088 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/327 , B32B37/12 , B32B2307/306 , B32B2307/518 , B32B2323/10 , B32B2439/00 , B32B2439/70 , B32B2439/80 , H01M2/0275 , H01M2/0287 , Y10T428/31692
Abstract: 本发明的课题是提供一种成型用包装材,其可以防止受到电解液的影响而降低层间层压强度,并且也可以防止受到由充放电的反复进行引起的发热的影响、受到包装材的膨胀、收缩的影响而降低层间层压强度,并且层间的层压强度优异。本发明的成型用包装材1的特征在于,包含作为外侧层的耐热性树脂层2、作为内侧层的聚丙烯层3、和位于这两层之间的金属箔层4,介由粘接剂层5在金属箔层4的内侧的化学转化处理面4a叠层聚丙烯层3,粘接剂层5是通过在金属箔层4的内侧的化学转化处理面4a涂布粘接剂而形成的,所述粘接剂至少含有:有机溶剂;溶解在该有机溶剂中的、在130℃测定得到的MFR为5g/10分钟~42g/10分钟的具有羧基的聚烯烃树脂;和多官能异氰酸酯化合物。
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公开(公告)号:CN117677500A
公开(公告)日:2024-03-08
申请号:CN202280049558.1
申请日:2022-07-13
Applicant: 东亚合成株式会社
IPC: B32B27/30 , C09J7/30 , C09J123/26 , B32B27/32
Abstract: 本发明要解决的问题在于提供一种多层片材,该多层片材包含含有酸改性聚烯烃的粘合剂层和含有聚苯醚的基材层,且层间的剥离强度高。本发明的多层片材,其特征在于,包含含有聚苯醚的基材层A;和含有酸改性聚烯烃的粘合剂层B,在所述基材层A和所述粘合剂层B之间,还包含含有苯乙烯‑二烯嵌段共聚物的粘合层C。
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公开(公告)号:CN110799612B
公开(公告)日:2021-07-20
申请号:CN201880042927.8
申请日:2018-06-18
Applicant: 东亚合成株式会社
IPC: C09J123/26 , B32B15/085 , C09J11/06 , H01M50/126 , H01M50/129
Abstract: [课题]本发明提供常温剥离强度和热剥离强度高且粘合性优异、而且即使在用于锂离子电池用包装材料时耐电解液性也优异的粘合剂组合物及使用其的热熔粘合性部件。[解决手段]本发明涉及一种粘合剂组合物及使用其的热熔粘合性部件,所述粘合剂组合物是含有有机溶剂、溶解在该有机溶剂中的具有酸性基团和/或酸酐基的聚烯烃(A)、以及异氰酸酯化合物的粘合剂组合物,其中,上述异氰酸酯化合物含有:具有碳数4~7的烃基的二异氰酸酯化合物和/或其衍生物(B)、以及具有碳数8~14的烃基的二异氰酸酯化合物和/或其衍生物(C)。
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公开(公告)号:CN101490196A
公开(公告)日:2009-07-22
申请号:CN200780027521.4
申请日:2007-07-24
Applicant: 东亚合成株式会社
Inventor: 今堀诚
IPC: C09J167/02 , C09J7/02 , C09J163/02 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07745 , C08L63/00 , C08L2666/22 , C09J167/02 , C09J2201/61 , G06K19/07718 , G06K19/07747 , H01L21/56 , H01L23/49855 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2224/83 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01049 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H05K3/305
Abstract: 本发明提供具有充分的透明性,并且具有优异的耐溶剂性等的固定IC模块用热熔胶粘剂,使用该胶粘剂而成的叠层带和IC卡。本发明的固定IC模块用热熔胶粘剂,其特征在于,含有熔解热量为8~25mJ/mg的饱和聚酯树脂,并且使用厚度30μm的膜测定的波长600nm的可见光透射率为5%以上。另外,本发明的叠层带T具备:具有模块基材带121a、配设在其一面的IC芯片12b和密封部12c的IC模块带121,和与模块基材带121a的一面及密封部12c接合并且使用本发明的固定IC模块用热熔胶粘剂而成的胶粘剂带131。此外,本发明的IC卡具备卡主体、IC模块和将它们接合的粘合层。
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公开(公告)号:CN1592767A
公开(公告)日:2005-03-09
申请号:CN02823463.4
申请日:2002-11-26
Applicant: 东亚合成株式会社
IPC: C08L67/02 , B42D15/10 , C08L77/06 , C09J167/02 , C09J177/06 , G06K19/00
CPC classification number: C08L67/02 , B42D25/47 , C08K5/06 , C08L77/06 , C08L2666/14 , C08L2666/20 , C09J167/02 , C09J177/06
Abstract: 本发明提供一种IC卡,其包含IC基材、热熔性树脂层和表面材料并且其中这三层彼此牢固地结合在一起且不易剥离。这种IC卡可以进行深度压纹。通过使用含有以下具体的聚酯和聚酰胺的树脂组合物作为热熔性树脂解决了问题;聚酯是含有环己烷二甲醇单元作为多远醇单元的饱和共聚多酯;聚酰胺是含有由以上通式(1)的化合物衍生的单元作为多胺单元的共聚多胺,其中每个R为氢原子或含有1-4个碳原子的烷基,条件是这四个R可以相同或不同;并且Z为氢原子或NH2R’基团,其中R’为含有1-4个碳原子的亚烷基。
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