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公开(公告)号：CN1073270C
公开(公告)日：2001-10-17
申请号：CN96112068.1
申请日：1996-11-08
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01J9/18
CPC classification number: H01J9/18 , H01J2209/185
Abstract: 一种电子枪装配设备，包括驱动阴极(1)的阴极驱动装置(12、13)，以非接触方式测试电子枪组件(24)外的阴极表面测试位置处的阴极(1)的表面高度的激光位移计(14)，测试电子枪组件(24)中第1电极(3)的上表面高度的电测微计(11)，测试电子枪组件(24)中第2电极(4)的下表面高度的电测微计(8)。
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公开(公告)号：CN114945442A
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN202180009286.8
申请日：2021-01-15
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23P19/06
Abstract: 自动螺纹紧固方法包括：计测步骤，计测从外螺纹件相对于内螺纹孔的螺纹紧固的开始时间点到螺纹紧固的完成时间点为止的马达的螺纹紧固转矩的时间变化的数据和马达转速的时间变化的数据；提取步骤，从所计测到的螺纹紧固转矩的时间变化的数据和马达转速的时间变化的数据提取多个特征量；以及判定步骤，使用多个特征量，判定外螺纹件相对于内螺纹孔的螺纹紧固状态是合适、还是不合适。判定步骤具有从多个特征量求出单一的数值指标的步骤，对数值指标和预先决定的阈值进行比较，判定外螺纹件相对于内螺纹孔的螺纹紧固状态是合适、还是不合适。数值指标是基于多个特征量的T法中的综合评价尺度。
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公开(公告)号：CN114945442B
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202180009286.8
申请日：2021-01-15
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23P19/06
Abstract: 自动螺纹紧固方法包括：计测步骤，计测从外螺纹件相对于内螺纹孔的螺纹紧固的开始时间点到螺纹紧固的完成时间点为止的马达的螺纹紧固转矩的时间变化的数据和马达转速的时间变化的数据；提取步骤，从所计测到的螺纹紧固转矩的时间变化的数据和马达转速的时间变化的数据提取多个特征量；以及判定步骤，使用多个特征量，判定外螺纹件相对于内螺纹孔的螺纹紧固状态是合适、还是不合适。判定步骤具有从多个特征量求出单一的数值指标的步骤，对数值指标和预先决定的阈值进行比较，判定外螺纹件相对于内螺纹孔的螺纹紧固状态是合适、还是不合适。数值指标是基于多个特征量的T法中的综合评价尺度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102460685B
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN200980160025.5
申请日：2009-06-22
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/24 , H01L23/055 , H01L23/13 , H01L23/145 , H01L23/49805 , H01L23/562 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/32225 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H01L2924/15162 , H01L2924/15165 , H01L2924/16195 , H05K3/3442 , H05K2201/10727 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 半导体封装件(1)的特征在于，具有：封装件配线板(2)，其在上表面具有用于收容半导体元件(3)的元件收容用凹部(2a)；多个侧面电极(7)，其设置在封装件配线板(2)的外侧侧面上，并且，与设置在母板(10)上的多个母板侧电极(8)进行焊锡接合；半导体元件，其固定在元件收容用凹部(2a)的底面上；以及元件用电极(5)，其设置在元件收容用凹部(2a)的底面上，并且与半导体元件(3)及侧面电极(7)电连接，封装件配线板(2)由将织布(21)和树脂粘接剂层(22)彼此交替层叠而得到的多层构造构成，树脂粘接剂层(22)由在树脂粘接剂中含有无机填充颗粒的粘接剂构成。由此，可以在温度反复上升·下降这样的环境下抑制焊锡接合部处的裂纹的产生，提高焊锡接合可靠性。
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公开(公告)号：CN1158488A
公开(公告)日：1997-09-03
申请号：CN96112068.1
申请日：1996-11-08
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01J9/18
CPC classification number: H01J9/18 , H01J2209/185
Abstract: 一种电子枪装配设备，包括驱动阴极(1)的阴极驱动装置(12、13)，以非接触方式测试电子枪组件(24)外的阴极表面测试位置处的阴极(1)的表面高度的激光位移计(14)，测试电子枪组件(24)中第1电极(3)的上表面高度的电测微计(11)，测试电子枪组件(24)中第2电极(4)的下表面高度的电测微计(8)。
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公开(公告)号：CN102460685A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN200980160025.5
申请日：2009-06-22
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/24 , H01L23/055 , H01L23/13 , H01L23/145 , H01L23/49805 , H01L23/562 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/32225 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H01L2924/15162 , H01L2924/15165 , H01L2924/16195 , H05K3/3442 , H05K2201/10727 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 半导体封装件(1)的特征在于，具有：封装件配线板(2)，其在上表面具有用于收容半导体元件(3)的元件收容用凹部(2a)；多个侧面电极(7)，其设置在封装件配线板(2)的外侧侧面上，并且，与设置在母板(10)上的多个母板侧电极(8)进行焊锡接合；半导体元件，其固定在元件收容用凹部(2a)的底面上；以及元件用电极(5)，其设置在元件收容用凹部(2a)的底面上，并且与半导体元件(3)及侧面电极(7)电连接，封装件配线板(2)由将织布(21)和树脂粘接剂层(22)彼此交替层叠而得到的多层构造构成，树脂粘接剂层(22)由在树脂粘接剂中含有无机填充颗粒的粘接剂构成。由此，可以在温度反复上升·下降这样的环境下抑制焊锡接合部处的裂纹的产生，提高焊锡接合可靠性。
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公开(公告)号：CN1190953C
公开(公告)日：2005-02-23
申请号：CN02107895.5
申请日：2002-03-26
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H04N5/2253
Abstract: 为了确保摄像元件相对摄像透镜的位置精度，得到良好的图像，实现小型化。提供一种摄像装置，包括具有受光面2的摄像元件1；围绕该摄像元件1的周缘部、保持上述摄像元件1的框体5；在上述受光面2上成像的成像透镜7；支持上述成像透镜7的镜筒部8；安装有上述镜筒部8并形成脚部9的支持部件11，该脚部9构成用于容纳上述框体5及上述摄像元件1的开口部12，在上述框体5的外侧，设置有突出部6，同时，在上述支持部件11的上述脚部9上设有用于装载上述突出部6的装载部13，在上述装载部13上装载上述突出部6，使其成为一体化。
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公开(公告)号：CN1379586A
公开(公告)日：2002-11-13
申请号：CN02107895.5
申请日：2002-03-26
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H04N5/2253
Abstract: 为了确保摄像元件相对摄像透镜的位置精度,得到良好的图像,实现小型化。提供一种摄像装置,包括具有受光面2的摄像元件1;围绕该摄像元件1的周缘部、保持上述摄像元件1的框体5;在上述受光面2上成像的成像透镜7;支持上述成像透镜7的镜筒部8;安装有上述镜筒部8并形成脚部9的支持部件11,该脚部9构成用于容纳上述框体5及上述摄像元件1的开口部12,在上述框体5的外侧,设置有突出部6,同时,在上述支持部件11的上述脚部9上设有用于装载上述突出部6的装载部13,在上述装载部13上装载上述突出部6,使其成为一体化。
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