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公开(公告)号：CN107546196A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201710516059.X
申请日：2017-06-29
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/50 , H01L23/495
Abstract: 本发明涉及半导体装置及其制造方法，涉及适合用作高频电子部件的半导体装置及其制造方法，本发明的目的在于得到一种利用封装树脂进行封装，具有针对电磁波的屏蔽功能，且能够实现小型化的半导体装置及其制造方法。本发明所涉及的半导体装置具有：引线框架，其具有第1端子和用于接地的第2端子；封装树脂，其将所述引线框架覆盖；露出部，其是所述第2端子的一部分、且从所述封装树脂露出；以及导电性材料，其将所述封装树脂的表面覆盖，在所述露出部与所述第2端子接触。
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公开(公告)号：CN107039355A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201610960956.5
申请日：2016-10-28
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/04 , H01L23/049 , H01L23/31
Abstract: 本发明涉及一种半导体装置，涉及适合使用于通信设备、卫星以及雷达的高频模块，目的在于得到一种能够抑制从框架与盖的接合部产生的异物向腔室侵入的半导体装置。具有：安装部，其具有用于搭载半导体芯片的芯片搭载区域；框架，其以包围所述芯片搭载区域的方式设置于所述安装部；盖，其以覆盖由所述芯片搭载区域及所述框架包围的空间的方式，与所述框架接触地配置；以及接合部，其在所述框架与所述盖的接触面的外侧，将所述框架和所述盖进行接合。
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公开(公告)号：CN107546196B
公开(公告)日：2020-03-13
申请号：CN201710516059.X
申请日：2017-06-29
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/50 , H01L23/495
Abstract: 本发明涉及半导体装置及其制造方法，涉及适合用作高频电子部件的半导体装置及其制造方法，本发明的目的在于得到一种利用封装树脂进行封装，具有针对电磁波的屏蔽功能，且能够实现小型化的半导体装置及其制造方法。本发明所涉及的半导体装置具有：引线框架，其具有第1端子和用于接地的第2端子；封装树脂，其将所述引线框架覆盖；露出部，其是所述第2端子的一部分、且从所述封装树脂露出；以及导电性材料，其将所述封装树脂的表面覆盖，在所述露出部与所述第2端子接触。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113228432B
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN201980082036.X
申请日：2019-01-10
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01S5/02315 , H01S5/40
Abstract: 本发明的半导体激光装置(1)构成为，在半导体激光器芯片(5)与次基台(3)的各对置面、以及次基台(3)与散热器(2)的各对置面中的至少任一个，设置有根据多个活性层(4a、4b、4c)的排列方向上的位置，改变光的行进方向上的设定范围，来降低用于接合的接合材料(6)或接合材料(7)的附着性的处理区域(例如，处理区域(R5t))。
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公开(公告)号：CN107039355B
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201610960956.5
申请日：2016-10-28
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/04 , H01L23/049 , H01L23/31
Abstract: 本发明涉及一种半导体装置，涉及适合使用于通信设备、卫星以及雷达的高频模块，目的在于得到一种能够抑制从框架与盖的接合部产生的异物向腔室侵入的半导体装置。具有：安装部，其具有用于搭载半导体芯片的芯片搭载区域；框架，其以包围所述芯片搭载区域的方式设置于所述安装部；盖，其以覆盖由所述芯片搭载区域及所述框架包围的空间的方式，与所述框架接触地配置；以及接合部，其在所述框架与所述盖的接触面的外侧，将所述框架和所述盖进行接合。
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公开(公告)号：CN117836929A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202180101659.4
申请日：2021-08-25
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/28
Abstract: 本发明的半导体装置具备：基板(2)、具有形成于基板(2)的中央部的表面侧的开口部的空腔部(12)、作为空腔部(12)的底部(5c)而形成的基板(2)的背面导体(5a)、安装于背面导体(5a)的半导体芯片(4)、覆盖半导体芯片(4)和基板(2)的模制材料(1)，模制材料(1)经由设置于基板(2)的孔(6)将基板(2)的表面侧和背面侧连接，防止基板的变形以及破裂等不良情况，并且抑制翘曲从而防止模制材料从基板的剥离。
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公开(公告)号：CN117397020A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202180098393.2
申请日：2021-05-27
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/29
Abstract: 半导体装置(100)以矩阵状形成有多个空腔构造，背面导体(5)中的在各个凹部处从基板(2)露出的部分作为搭载半导体元件(4)的散热片(5h)发挥功能，该半导体装置(100)是与密封基板(2)的表侧的模制材料(1)一体成型的一体成型品，背面导体(5)构成为，与多个空腔构造分别对应地，除了散热片(5h)之外，还形成有用于与外部电连接的电极(5e)，并且还形成有支承部(6)，该支承部(6)配置在与将各个空腔构造分割成单片的切割线(Ld)分开且比散热片(5h)和电极(5e)靠近切割线(Ld)的位置，而在与模制材料(1)一体成型时介于成型模具(80)与基板(2)之间。
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公开(公告)号：CN113228432A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN201980082036.X
申请日：2019-01-10
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01S5/02315 , H01S5/40
Abstract: 本发明的半导体激光装置(1)构成为，在半导体激光器芯片(5)与次基台(3)的各对置面、以及次基台(3)与散热器(2)的各对置面中的至少任一个，设置有根据多个活性层(4a～4c)的排列方向上的位置，改变光的行进方向上的设定范围，来降低用于接合的接合材料(6)或接合材料(7)的附着性的处理区域(例如，处理区域(R5t))。
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