公开(公告)号：CN107039355A

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201610960956.5

申请日：2016-10-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 一户洋哓 ,  西原达人 ,  岩井裕次

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/049 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明涉及一种半导体装置，涉及适合使用于通信设备、卫星以及雷达的高频模块，目的在于得到一种能够抑制从框架与盖的接合部产生的异物向腔室侵入的半导体装置。具有：安装部，其具有用于搭载半导体芯片的芯片搭载区域；框架，其以包围所述芯片搭载区域的方式设置于所述安装部；盖，其以覆盖由所述芯片搭载区域及所述框架包围的空间的方式，与所述框架接触地配置；以及接合部，其在所述框架与所述盖的接触面的外侧，将所述框架和所述盖进行接合。

公开(公告)号：CN107039355B

公开(公告)日：2020-05-15

申请号：CN201610960956.5

申请日：2016-10-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 一户洋哓 ,  西原达人 ,  岩井裕次

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/049 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明涉及一种半导体装置，涉及适合使用于通信设备、卫星以及雷达的高频模块，目的在于得到一种能够抑制从框架与盖的接合部产生的异物向腔室侵入的半导体装置。具有：安装部，其具有用于搭载半导体芯片的芯片搭载区域；框架，其以包围所述芯片搭载区域的方式设置于所述安装部；盖，其以覆盖由所述芯片搭载区域及所述框架包围的空间的方式，与所述框架接触地配置；以及接合部，其在所述框架与所述盖的接触面的外侧，将所述框架和所述盖进行接合。