公开(公告)号：CN117836929A

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202180101659.4

申请日：2021-08-25

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 岩井裕次 ,  隈高宏

IPC: H01L23/28

Abstract: 本发明的半导体装置具备：基板(2)、具有形成于基板(2)的中央部的表面侧的开口部的空腔部(12)、作为空腔部(12)的底部(5c)而形成的基板(2)的背面导体(5a)、安装于背面导体(5a)的半导体芯片(4)、覆盖半导体芯片(4)和基板(2)的模制材料(1)，模制材料(1)经由设置于基板(2)的孔(6)将基板(2)的表面侧和背面侧连接，防止基板的变形以及破裂等不良情况，并且抑制翘曲从而防止模制材料从基板的剥离。

公开(公告)号：CN117397020A

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202180098393.2

申请日：2021-05-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 岩井裕次 ,  隈高宏

IPC: H01L23/29

Abstract: 半导体装置(100)以矩阵状形成有多个空腔构造，背面导体(5)中的在各个凹部处从基板(2)露出的部分作为搭载半导体元件(4)的散热片(5h)发挥功能，该半导体装置(100)是与密封基板(2)的表侧的模制材料(1)一体成型的一体成型品，背面导体(5)构成为，与多个空腔构造分别对应地，除了散热片(5h)之外，还形成有用于与外部电连接的电极(5e)，并且还形成有支承部(6)，该支承部(6)配置在与将各个空腔构造分割成单片的切割线(Ld)分开且比散热片(5h)和电极(5e)靠近切割线(Ld)的位置，而在与模制材料(1)一体成型时介于成型模具(80)与基板(2)之间。

公开(公告)号：CN302219797S

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN201230251859.1

申请日：2012-06-12

Applicant: 三菱电机株式会社

Designer： 樋村直人 ,  隈高宏

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：光通信模块。2.本外观设计产品的用途：主要用作光通信设备等的内装部件以构成计算机或电视的光通信线路，其基本功能是用于对电信号和光信号进行双向转换。3.本外观设计的设计要点：产品的形状及图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或者照片：立体图1。