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公开(公告)号:CN103035507A
公开(公告)日:2013-04-10
申请号:CN201210365272.2
申请日:2012-09-27
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L21/3065 , H01L31/18
CPC classification number: Y02P70/521
Abstract: 本发明提供基板处理装置、基板处理方法及太阳能电池的制造方法。在玻璃基板表面的除缘部以外的区域形成凹凸形状。处理装置具有:真空容器;基板台,配置在真空容器内并载置基板;气体供给部,从与基板台相对的位置供给处理基板的气体;延伸部,在从与处理面垂直的方向透视时,选择性覆盖处理面周缘部地配置且从真空容器的内壁朝基板台延伸;距离调节机构,在处理基板时使周缘部与延伸部的距离接近以使由气体供给部、延伸部及处理面包围的第一空间和其外侧的第二空间彼此分离,在更换基板时使周缘部与延伸部远离;第一排气口,与第一排气装置连接,在处理基板时对第一空间减压;及第二排气口,与第二排气装置连接,在处理基板时对第二空间减压。
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公开(公告)号:CN114342089B
公开(公告)日:2025-02-14
申请号:CN201980099839.6
申请日:2019-09-06
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的目的在于:在碳化硅半导体装置中,通过缓和在回流动作时施加到终端阱区域的电压,抑制双极性通电。SiC‑MOSFET101在漂移层(20)的表层具备都为第2导电类型的、多个第1阱区域(30)、第2阱区域(31)、第3阱区域(32)。第3阱区域(32)设置于第2阱区域(31)的与第1阱区域(30)相反的一侧。包括第1阱区域(30)的组件单元内置单极性型二极管。SiC‑MOSFET101具备与单极性型二极管和欧姆电极(70)连接、不与第2阱区域(31)以及第3阱区域(32)欧姆连接的源极电极(80)。
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公开(公告)号:CN114342089A
公开(公告)日:2022-04-12
申请号:CN201980099839.6
申请日:2019-09-06
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的目的在于:在碳化硅半导体装置中,通过缓和在回流动作时施加到终端阱区域的电压,抑制双极性通电。SiC‑MOSFET101在漂移层(20)的表层具备都为第2导电类型的、多个第1阱区域(30)、第2阱区域(31)、第3阱区域(32)。第3阱区域(32)设置于第2阱区域(31)的与第1阱区域(30)相反的一侧。包括第1阱区域(30)的组件单元内置单极性型二极管。SiC‑MOSFET101具备与单极性型二极管和欧姆电极(70)连接、不与第2阱区域(31)以及第3阱区域(32)欧姆连接的源极电极(80)。
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