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公开(公告)号：CN119816634A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202380063000.3
申请日：2023-12-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: D06F33/48 , D06F34/20 , D06F37/26 , D06F37/30 , D06F103/26 , D06F105/46
Abstract: 根据本发明一个方面，洗衣机包括：主体；桶，设置在主体内部且容纳洗涤水；滚筒，可旋转地设置在桶内部；驱动装置，为滚筒的旋转提供动力，并包括用于控制滚筒的转速的联接器和用于改变联接器位置的螺线管；循环泵，其使桶内的水循环并将水供应到滚筒内部；以及控制单元，控制驱动装置和循环泵的操作。在循环泵操作期间，控制单元能够控制螺线管以改变联接器的位置。
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公开(公告)号：CN107287825A
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201710235652.7
申请日：2017-04-12
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: D06F37/22 , D06F37/20 , F16F7/08 , F16F7/09 , F16F15/02 , F16F15/022 , F16F2222/04 , F16F2232/08 , D06F37/268
Abstract: 所公开的是振动减振器和包括振动减振器的洗衣机。振动减振器包括推杆、可滑动地联接到推杆的支撑杆、设置在推杆内部并且配置为摩擦支撑杆的摩擦单元、以及联接到推杆的一端且包括多个支撑块的盖。多个支撑块以非均匀的支承力支撑该支撑杆的外周界。
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公开(公告)号：CN110896061A
公开(公告)日：2020-03-20
申请号：CN201910389722.3
申请日：2019-05-10
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/485
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片，包括钝化膜和保护膜，所述钝化膜设置在有效表面上并且具有使连接焊盘的至少一部分暴露的第一开口，所述保护膜设置在所述钝化膜上，填充所述第一开口中的至少一部分并且具有使所述连接焊盘的至少一部分在所述第一开口中暴露的第二开口；包封剂，覆盖所述半导体芯片的至少一部分；以及连接结构，包括绝缘层、重新分布层以及连接过孔，所述绝缘层具有连接到所述第二开口的通路孔，以使所述连接焊盘的至少一部分暴露，所述连接过孔将所述连接焊盘连接到所述重新分布层同时填充所述通路孔和所述第二开口中的每个的至少一部分。所述第二开口和所述通路孔连接，以具有台阶部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110890358A
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201910396112.6
申请日：2019-05-14
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/18 , H01L23/31 , H01L23/482 , H01L23/488 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片，并且包括设置在有效表面上并且具有使所述半导体芯片的连接焊盘的至少一部分暴露的第一开口的钝化膜以及设置在所述钝化膜上的保护膜，所述保护膜填充所述第一开口的至少一部分，并且具有使所述连接焊盘的位于所述第一开口中的至少一部分暴露的第二开口；包封剂，覆盖所述半导体芯片的至少一部分；以及连接结构，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，并包括连接到位于所述第一开口中且位于所述第二开口中的所述连接焊盘的连接过孔，以及通过所述连接过孔电连接到所述连接焊盘的重新分布层。所述第二开口的宽度窄于所述第一开口的宽度。
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公开(公告)号：CN110890358B
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN201910396112.6
申请日：2019-05-14
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H10B80/00 , H01L23/31 , H01L23/482 , H01L23/488 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片，并且包括设置在有效表面上并且具有使所述半导体芯片的连接焊盘的至少一部分暴露的第一开口的钝化膜以及设置在所述钝化膜上的保护膜，所述保护膜填充所述第一开口的至少一部分，并且具有使所述连接焊盘的位于所述第一开口中的至少一部分暴露的第二开口；包封剂，覆盖所述半导体芯片的至少一部分；以及连接结构，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，并包括连接到位于所述第一开口中且位于所述第二开口中的所述连接焊盘的连接过孔，以及通过所述连接过孔电连接到所述连接焊盘的重新分布层。所述第二开口的宽度窄于所述第一开口的宽度。
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公开(公告)号：CN115867756A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202180050582.2
申请日：2021-06-24
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: F25B21/02
Abstract: 公开了一种冰箱，其中散热结构被改进以扩展储存室并实现低噪声。根据本发明的冰箱包括：主体，所述主体包括抽吸端口和多个排放端口；储存室，所述储存室形成在所述主体内部；热电元件，所述热电元件被设置成向所述储存室供应冷空气；散热板，所述散热板从所述热电元件接收热；吹风机风扇，吹风机风扇设置在所述散热板下方以便冷却该散热板；和涡壳，所述涡壳容纳所述吹风机风扇并且包括入口，使得空气从所述抽吸端口流动到所述吹风机风扇。所述涡壳包括形成所述入口的直线形部，并且所述直线形部形成为垂直于空气行进通过所述散热板的流动方向，已经行进通过吹风机风扇的空气通过所述多个排放端口沿多个方向被排放。
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公开(公告)号：CN110896061B
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN201910389722.3
申请日：2019-05-10
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/485
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片，包括钝化膜和保护膜，所述钝化膜设置在有效表面上并且具有使连接焊盘的至少一部分暴露的第一开口，所述保护膜设置在所述钝化膜上，填充所述第一开口中的至少一部分并且具有使所述连接焊盘的至少一部分在所述第一开口中暴露的第二开口；包封剂，覆盖所述半导体芯片的至少一部分；以及连接结构，包括绝缘层、重新分布层以及连接过孔，所述绝缘层具有连接到所述第二开口的通路孔，以使所述连接焊盘的至少一部分暴露，所述连接过孔将所述连接焊盘连接到所述重新分布层同时填充所述通路孔和所述第二开口中的每个的至少一部分。所述第二开口和所述通路孔连接，以具有台阶部。
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