公开(公告)号：CN103631124A

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201310225924.7

申请日：2013-06-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李相义 ,  金夏辰 ,  金东彦 ,  金东郁 ,  朴成燻 ,  裵民钟 ,  孙仑喆 ,  周建模

IPC: G03G21/20 ,  H05B3/42 ,  B32B37/10

CPC classification number: G03G15/2057 ,  B82Y30/00 ,  H01C17/02 ,  H01C17/06 ,  H01C17/0652 ,  H01C17/06586 ,  H05B3/0095 ,  H05B3/145 ,  H05B3/46 ,  H05B2203/013 ,  H05B2214/04 ,  Y10T29/49083

Abstract: 一种形成薄膜电阻加热层的方法，该方法包括：通过使用挤压模制操作，通过在圆柱形构件的外圆周表面上挤出导电性填料分散在其中的聚合物膏而形成聚合物层；以及通过使用环刮切操作使所述聚合物层的外径均匀，形成薄膜电阻加热层。

公开(公告)号：CN106961751A

公开(公告)日：2017-07-18

申请号：CN201611130231.X

申请日：2016-12-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金世润 ,  水崎壮一郎 ,  高行德 ,  金度润 ,  金夏辰 ,  李昌洙 ,  韩仁泽

IPC: H05B3/14

CPC classification number: H05B3/141

Abstract: 提供包括纳米材料填料的加热元件、其制造方法和包括其的设备。所述加热元件包括基体材料和纳米材料型的填料。所述纳米材料型的填料可为纳米片填料或者纳米棒填料。所述纳米片填料可具有大于给定值例如1,250S/m的电导率。所述填料可包括如下的至少一种或至少两种：氧化物、硼化物、碳化物、和硫属化物。所述基体材料可为玻璃粉。所述玻璃粉可为例如氧化硅或者添加了添加剂的氧化硅。

公开(公告)号：CN102615866A

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201210010323.X

申请日：2012-01-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 孙崙喆 ,  李相义 ,  金夏辰 ,  金东郁 ,  金东彦 ,  周建模

IPC: B32B3/24 ,  B32B3/30 ,  B32B5/00 ,  F28F19/02

CPC classification number: F28F17/00 ,  F28F19/006 ,  F28F19/04 ,  F28F2245/04 ,  F28F2255/20

Abstract: 本发明涉及表面涂层和包括该表面涂层的热交换器。与热交换器的基础材料的表面接触的表面涂层包括多个复合层，其包括：接触所述基础材料的表面的第一层，所述第一层包括第一基体和第一纳米体；和接触所述第一层的表面并具有与空气的界面的第二层，所述第二层包括第二基体和第二纳米体，其中所述第一层和所述第二层各自分别包括不同的体积量的所述第一纳米体和所述第二纳米体。