公开(公告)号：CN101448359A

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200810131808.8

申请日：2008-06-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 辛效荣 ,  郑承富 ,  文永俊 ,  洪淳珉 ,  李畅镕 ,  具滋铭 ,  金炫兑 ,  李钟范 ,  韩贤珠

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K3/328 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板(PCB)组件及该PCB组件的制造方法。所述PCB组件包括：第一PCB，多个第一电极端相互间隔开地布置在第一PCB上；第二PCB，分别与第一电极端连接的多个第二电极端相互间隔开地布置在第二PCB上；分离防止件，当第一电极端和第二电极端彼此超声波焊接时，防止第一电极端和第二电极端偏离它们的正确位置。因此，由于分离防止件使得第一PCB和第二PCB的相对于彼此的横向运动被限制，多个第一电极端和第二电极端可以在不偏离它们的正确位置的情况下彼此结合。

公开(公告)号：CN103037619B

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201210367702.4

申请日：2012-09-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李龙源 ,  朴泰相 ,  辛效荣 ,  张智岭 ,  文永俊 ,  洪淳珉

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/148 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K5/065 ,  H05K2201/055 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00012

Abstract: 种印刷电路板组件能够通过使用晶片本身作为印刷电路板而使电子元件以晶片级安装,所述印刷电路板组件包括:多个电子元件;印刷电路板,所述多个电子元件安装在所述印刷电路板上;保护体,被构造成完全覆盖所述印刷电路板;连接单元,所述连接单元的端暴露于保护体的外部,以将所述印刷电路板电连接到子板,其中,所述印刷电路板包括由晶片形成的晶片印刷电路板。

公开(公告)号：CN103037619A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201210367702.4

申请日：2012-09-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李龙源 ,  朴泰相 ,  辛效荣 ,  张智岭 ,  文永俊 ,  洪淳珉

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/148 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K5/065 ,  H05K2201/055 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种印刷电路板组件能够通过使用晶片本身作为印刷电路板而使电子元件以晶片级安装，所述印刷电路板组件包括：多个电子元件；印刷电路板，所述多个电子元件安装在所述印刷电路板上；保护体，被构造成完全覆盖所述印刷电路板；连接单元，所述连接单元的一端暴露于保护体的外部，以将所述印刷电路板电连接到子板，其中，所述印刷电路板包括由晶片形成的晶片印刷电路板。