公开(公告)号：CN103199176A

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN201310002038.8

申请日：2013-01-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 韩相浩 ,  金镇夏 ,  金镇佑 ,  全成镐 ,  赵锡万

IPC: H01L33/48 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L33/48 ,  H01L24/97 ,  H01L33/0095 ,  H01L2224/13 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种发光二极管封装件衬底和制造发光二极管封装件的方法，所述发光二极管封装件衬底包括：衬底，其包括能够在上面安装多个LED芯片的芯片安装区域；导电层，其包括布置在所述芯片安装区域上的多个电极图案；以及形成堰的沟槽部件，其中所述沟槽部件包围所述芯片安装区域，并且与所述芯片安装区域隔开一个预定间隔。

公开(公告)号：CN113690361A

公开(公告)日：2021-11-23

申请号：CN202110412217.3

申请日：2021-04-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郭昌勋 ,  金文燮 ,  赵锡万 ,  河明善 ,  韩秀宗

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/48 ,  H01L25/075

Abstract: 一种发光装置基板，包括：绝缘层；在绝缘层上以矩阵图案彼此间隔开的多个上焊盘；在绝缘层内部的第一电路图案，第一电路图案将多个上焊盘中的一些彼此电连接；在绝缘层内部的第二电路图案，第二电路图案在第一电路图案下方并且电连接到第一电路图案；以及在绝缘层下方彼此间隔开的多个下焊盘，多个下焊盘的数量小于多个上焊盘的数量，并且多个下焊盘中的至少一个经由第一电路图案和第二电路图案电连接到多个上焊盘中的两个或更多个上焊盘。