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发明公开
发光装置基板和包括该发光装置基板的发光装置封装件审中-实审

公开(公告)号：CN113690361A

公开(公告)日：2021-11-23

申请号：CN202110412217.3

申请日：2021-04-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郭昌勋 , 金文燮 , 赵锡万 , 河明善 , 韩秀宗

IPC: H01L33/62 , H01L33/48 , H01L25/075

Abstract: 一种发光装置基板，包括：绝缘层；在绝缘层上以矩阵图案彼此间隔开的多个上焊盘；在绝缘层内部的第一电路图案，第一电路图案将多个上焊盘中的一些彼此电连接；在绝缘层内部的第二电路图案，第二电路图案在第一电路图案下方并且电连接到第一电路图案；以及在绝缘层下方彼此间隔开的多个下焊盘，多个下焊盘的数量小于多个上焊盘的数量，并且多个下焊盘中的至少一个经由第一电路图案和第二电路图案电连接到多个上焊盘中的两个或更多个上焊盘。

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