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公开(公告)号：CN107768499A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201710716307.5
申请日：2017-08-16
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明涉及一种制造LED模块的方法和一种用于印刷焊料的金属掩模。所述方法包括：制备电路板，以使得电路板包括芯片安装区周围的反射性层合体和芯片安装区中的电极焊盘；制备掩模，以使得掩模包括具有排放孔的突出部分，并且突出部分插入由反射性层合体包围的空间中；利用掩模将焊膏分配至电极焊盘上；以及利用焊膏将LED芯片的电极接合至电路板的电极焊盘。
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公开(公告)号：CN113690361A
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202110412217.3
申请日：2021-04-16
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L33/62 , H01L33/48 , H01L25/075
Abstract: 一种发光装置基板，包括：绝缘层；在绝缘层上以矩阵图案彼此间隔开的多个上焊盘；在绝缘层内部的第一电路图案，第一电路图案将多个上焊盘中的一些彼此电连接；在绝缘层内部的第二电路图案，第二电路图案在第一电路图案下方并且电连接到第一电路图案；以及在绝缘层下方彼此间隔开的多个下焊盘，多个下焊盘的数量小于多个上焊盘的数量，并且多个下焊盘中的至少一个经由第一电路图案和第二电路图案电连接到多个上焊盘中的两个或更多个上焊盘。
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公开(公告)号：CN107768358A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201710390780.9
申请日：2017-05-27
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/62 , G02F1/13357
CPC classification number: G02B6/0073 , F21V19/003 , F21V23/06 , F21Y2115/10 , G02B6/0053 , G02B6/0055 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/502 , H01L33/507 , H01L33/62 , H01L2224/16225 , H01L2224/27013 , H01L2224/73204 , G02F1/133602
Abstract: 根据一些示例实施例的光源模块包括第一基板和多个第二基板。第一基板包括构造为至少接收电力供应的多个连接件以及构造为电连接至所述多个连接件的多个第一连接焊盘。每个第二基板包括位于第二基板的上表面上的多个安装元件以及位于第二基板的下表面上且构造为电连接至所述多个安装元件的多个第二连接焊盘。每个安装元件可连接至单独的发光器件。多个连接构件可将第一基板的第一连接焊盘电连接至多个第二基板的多个第二连接焊盘。
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公开(公告)号：CN107768358B
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN201710390780.9
申请日：2017-05-27
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/62 , G02F1/13357
Abstract: 根据一些示例实施例的光源模块包括第一基板和多个第二基板。第一基板包括构造为至少接收电力供应的多个连接件以及构造为电连接至所述多个连接件的多个第一连接焊盘。每个第二基板包括位于第二基板的上表面上的多个安装元件以及位于第二基板的下表面上且构造为电连接至所述多个安装元件的多个第二连接焊盘。每个安装元件可连接至单独的发光器件。多个连接构件可将第一基板的第一连接焊盘电连接至多个第二基板的多个第二连接焊盘。
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公开(公告)号：CN107768499B
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201710716307.5
申请日：2017-08-16
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明涉及一种制造LED模块的方法和一种用于印刷焊料的金属掩模。所述方法包括：制备电路板，以使得电路板包括芯片安装区周围的反射性层合体和芯片安装区中的电极焊盘；制备掩模，以使得掩模包括具有排放孔的突出部分，并且突出部分插入由反射性层合体包围的空间中；利用掩模将焊膏分配至电极焊盘上；以及利用焊膏将LED芯片的电极接合至电路板的电极焊盘。
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