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公开(公告)号：CN103137578A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210472509.7
申请日：2012-11-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/467 , H01L23/31 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/467 , G06F1/203 , H01L23/043 , H01L23/3128 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48227 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06565 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/16151 , H01L2924/181 , H01L2924/1816 , H05K7/20136 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明涉及一种可用于移动装置的半导体封装件，其包括：其中包括导电布线并且在其后表面上包括接触端子的电路板；放置在电路板的前表面上并且电连接到导电布线的集成电路芯片；包括至少一个开口的覆盖件，其覆盖集成电路芯片以使得围绕集成电路芯片提供一个流动空间，并且所述开口与流动空间连通；以及放置在覆盖件上的气流生成器，其用来生成通过流动空间和开口的强制气流，从而通过强制气流把来自集成电路芯片的热量从半导体封装件耗散出去。
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公开(公告)号：CN103137577A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210511142.5
申请日：2012-12-03
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/38
CPC classification number: F25B21/02 , F25B2321/0212 , F25B2700/2107 , H01L35/32 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/12044 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种热电冷却封装件及其热管理方法。所述方法可以包括：测量具有半导体芯片和热电冷却器的热电冷却封装件的温度；将热电冷却封装件的温度与目标温度进行比较；在热电冷却封装件的温度高于目标温度时对热电冷却器进行操作；以及在热电冷却封装件的温度变得低于目标温度时停止对热电冷却器的操作。
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公开(公告)号：CN103137577B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201210511142.5
申请日：2012-12-03
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/38
CPC classification number: F25B21/02 , F25B2321/0212 , F25B2700/2107 , H01L35/32 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/12044 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种热电冷却封装件及其热管理方法。所述方法可以包括：测量具有半导体芯片和热电冷却器的热电冷却封装件的温度；将热电冷却封装件的温度与目标温度进行比较；在热电冷却封装件的温度高于目标温度时对热电冷却器进行操作；以及在热电冷却封装件的温度变得低于目标温度时停止对热电冷却器的操作。
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公开(公告)号：CN103137578B
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201210472509.7
申请日：2012-11-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/467 , H01L23/31 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/467 , G06F1/203 , H01L23/043 , H01L23/3128 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48227 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06565 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/16151 , H01L2924/181 , H01L2924/1816 , H05K7/20136 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明涉及一种可用于移动装置的半导体封装件，其包括：其中包括导电布线并且在其后表面上包括接触端子的电路板；放置在电路板的前表面上并且电连接到导电布线的集成电路芯片；包括至少一个开口的覆盖件，其覆盖集成电路芯片以使得围绕集成电路芯片提供一个流动空间，并且所述开口与流动空间连通；以及放置在覆盖件上的气流生成器，其用来生成通过流动空间和开口的强制气流，从而通过强制气流把来自集成电路芯片的热量从半导体封装件耗散出去。
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